臺積電日本首座芯片工廠預計將于2024年2月建成
發(fā)布時間:2023-12-12 11:26:37 熱度:1034
12/12/2023,光纖在線訊,12 月 11 日消息,據臺媒報道稱,臺積電正在熊本縣建設的第一工廠將于2024年 2 月下旬舉行開業(yè)典禮,二季度(4 至 6 月)進入生產籌備的最終階段。報道還稱,開業(yè)典禮除魏哲家到場外,日本政府高官也將出席,可能會正式公布目前正探討的在熊本縣建設第二工廠來生產 5nm 芯片的計劃。

圖源:臺積電
據公開資料顯示,建設中的工廠于2022年4月動工,從10月開始生產設備并開始搬入,同時計劃建立生產線,生產 12/16 nm 和 22/28 nm 這類成熟制程的半導體。臺積電在熊縣本建的第一工廠總工程費預計為1萬億日元,日本政府最多補助4760億日元。
此前還有相關媒體報道稱,臺積電已告知供應鏈合作伙伴,稱其正考慮在熊本縣建設第三座芯片工廠,生產先進3納米芯片,項目代號臺積電 Fab-23 三期。有知情人士表示,目前尚不清楚何時開建第三工廠,不過等到新工廠量產時,3nm 可能已經落后屆時最新技術 1-2 個世代。

據公開資料顯示,建設中的工廠于2022年4月動工,從10月開始生產設備并開始搬入,同時計劃建立生產線,生產 12/16 nm 和 22/28 nm 這類成熟制程的半導體。臺積電在熊縣本建的第一工廠總工程費預計為1萬億日元,日本政府最多補助4760億日元。
此前還有相關媒體報道稱,臺積電已告知供應鏈合作伙伴,稱其正考慮在熊本縣建設第三座芯片工廠,生產先進3納米芯片,項目代號臺積電 Fab-23 三期。有知情人士表示,目前尚不清楚何時開建第三工廠,不過等到新工廠量產時,3nm 可能已經落后屆時最新技術 1-2 個世代。


