1/18/2024，光纖在線訊，鴻海集團(tuán)近日發(fā)布公告，表示印度企業(yè)集團(tuán) HCL 合作，成立新的合資企業(yè)，在印度開(kāi)展半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。


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     鴻海集團(tuán)在兩份交易所文件中表示，子公司Big Innovation Holdings Limited原先擬以2940萬(wàn)美元取得合資公司40%股權(quán)，現(xiàn)投資主體更改為鴻海印度子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited，后者將向新合資公司投資3720萬(wàn)美元（當(dāng)前約 2.68 億元人民幣），持股40%。當(dāng)日鴻海發(fā)布聲明稱，期待與印度IT公司HCL集團(tuán)在印共設(shè)芯片封測(cè)代工廠，兩者可能存在聯(lián)系。

     據(jù)了解，早在2023年 11 月，富士康就宣布將在印度的一個(gè)建設(shè)項(xiàng)目上投資超過(guò)15億美元，以滿足公司的“運(yùn)營(yíng)需求”。富士康還與當(dāng)?shù)刂圃鞓I(yè)巨頭韋丹塔公司（Vedanta）合作，在印度古吉拉特邦建立價(jià)值 200 億美元的半導(dǎo)體制造廠，不過(guò)在去年7月，富士康以尋找最合適的合作者為由退出了這一合作。