1/30/2024，光纖在線訊，獵奇智能專注于高速光模塊的貼裝、封測設(shè)備，以前有幸參觀過獵奇智能的武漢工廠，這次是第一次走進獵奇智能座落于昆山的新工廠總部，被眼前的廠房規(guī)模和設(shè)備產(chǎn)能所震驚，兩棟自購的獨立廠房，可能是光通信行業(yè)里封測設(shè)備生產(chǎn)制造規(guī)格最高的工廠之一，也召示著獵奇智能深耕自動化高端裝備的決心。

時值歲末，光纖在線蘇州行拜訪了獵奇智能--專注于光學(xué)、半導(dǎo)體、激光雷達等領(lǐng)域的制造和封裝測試設(shè)備供應(yīng)商，總經(jīng)理羅超先生接受了我們有采訪。

獵奇智能總經(jīng)理 羅超（中）與光纖在線編輯
多廠家擴產(chǎn) AI帶動800G/硅光模塊封裝設(shè)備需求激增
毫不夸張地說，2023年是人工智能的元年。AIGC技術(shù)的廣泛應(yīng)用，給光通信行業(yè)帶來了市場與技術(shù)同時升級的嶄新機遇。高速光互聯(lián)開啟了800G規(guī)模部署的時代，同時推動了硅光、光電集成等新技術(shù)的進一步應(yīng)用。然而，業(yè)界對于光模塊制造精度的要求越來越高，模塊內(nèi)部的核心光學(xué)元件也呈現(xiàn)高度集成化，加速光模塊/光器件產(chǎn)品的迭代；快速響應(yīng)、擴產(chǎn)，并完美實現(xiàn)性能穩(wěn)定的交付對行業(yè)來說，無疑是個相當(dāng)大的挑戰(zhàn)。高精度、高可靠的生產(chǎn)制造設(shè)備、封測設(shè)備顯得尤為重要。

今年以來，獵奇智能向客戶交付400G/800G的高精度共晶貼片機，感受到AI應(yīng)用推動頭部光模塊企業(yè)的訂單迎來大幅增長，多廠家持續(xù)擴產(chǎn)，讓獵奇智能的貼裝設(shè)備訂單一直保持緊張生產(chǎn)交付的狀態(tài)。已經(jīng)和多家主要的光模塊廠商、硅光模塊廠商達成合作，擁有大規(guī)模客戶上線的經(jīng)驗?zāi)ゾ?，方案更成熟可靠?023年6月，獵奇智能更是憑借“高精度共晶貼片設(shè)備”獲得了和弦產(chǎn)業(yè)研究中心頒發(fā)的“2023年度最具影響力光通信產(chǎn)品獎“—貼裝設(shè)備唯一獎項，成為國產(chǎn)高端裝備的新標桿。同時獲得了國家級專精特新“小巨人”企業(yè)認證，江蘇省重大裝備首臺（套）認定、國家高新技術(shù)企業(yè)等榮譽。

而AI帶動的高算力需求之下，也在推動數(shù)據(jù)中心架構(gòu)發(fā)生變化，同時得益于電信市場長距離骨干網(wǎng)絡(luò)的升級，要求光模塊實現(xiàn)更高速率的同時，體積更小、集成度更高，對準工藝、耦合效率的挑戰(zhàn)也越來越高。獵奇智能還推出了實時對準貼片設(shè)備，應(yīng)對當(dāng)下AI帶動的短距、中長距離400G/800G光器件/光模塊的貼裝需求。在業(yè)界普遍達到5um的貼片精度時，獵奇已經(jīng)實現(xiàn)了標準貼片精度可達±1.5μm的高標準，且同時支持銀膠工藝，COB多模及BOX深腔實時對準高精度多芯片混合貼裝，率先走在業(yè)界前列。

獵奇率先在高速率800G光模塊市場能夠取得訂單，得益于獵奇從創(chuàng)立之初堅定的創(chuàng)新研發(fā)投入。據(jù)了解，獵奇從創(chuàng)立之初，便堅定研發(fā)的投入，跟隨光模塊企業(yè)從10G貼裝到40G，100G，400G，800G，并鼓勵團隊研究新工藝，對現(xiàn)有產(chǎn)品進行不斷的打磨與升級，持續(xù)推出新產(chǎn)品，緊跟頭部客戶的腳步，不斷突破更高精度、更高效率，成長為光通信市場上高端智能裝備的佼佼者。

當(dāng)下，獵奇智能已經(jīng)擁有了兩大制造中心：昆山獵奇為光通信產(chǎn)品線生產(chǎn)制；武漢飛泰面向汽車、功率半導(dǎo)體領(lǐng)域及先進封裝設(shè)備制造；同時為了順應(yīng)新的產(chǎn)業(yè)全球化大趨勢，獵奇智能于2023年在泰國設(shè)立的新工廠也即將投產(chǎn)，憑借其良好的產(chǎn)品品質(zhì)以及快速響應(yīng)的服務(wù)能力，推動國際地位及市場影響力持續(xù)上升。這是獵奇智能的首個海外生產(chǎn)基地，將具備組裝生產(chǎn)、技術(shù)支持、售后服務(wù)等相關(guān)配套設(shè)施。

獵奇智能蘇州廠房外圍一角
持續(xù)研發(fā)投入，持續(xù)拓展新領(lǐng)域：碳化硅IGBT半導(dǎo)體領(lǐng)域結(jié)碩果
除了在新工藝上的持續(xù)迭代，獵奇一直在尋找新的應(yīng)用領(lǐng)域。今年，在功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，獵奇也實現(xiàn)了重大突破，已經(jīng)先后和多家功率半導(dǎo)體芯片廠商展開合作，其預(yù)燒結(jié)貼片機已經(jīng)實現(xiàn)大規(guī)模交付。

羅總介紹說，面向碳化硅IGBT及先進封裝領(lǐng)域，更柔性、更精準、更快速、更穩(wěn)定的高精度芯片貼裝設(shè)備是貼片廠商攻占市場的關(guān)鍵。獵奇智能相關(guān)設(shè)備可用于晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝等先進封裝。實質(zhì)上功率半導(dǎo)體芯片與光芯片的工藝流程十分相似，以碳化硅功率器件為例，主要在控溫、控壓方面進行改進。結(jié)合獵奇十余年的經(jīng)驗積累，現(xiàn)已經(jīng)可以實現(xiàn)3個月的快速穩(wěn)定交付。

隨著新能源汽車、智能電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域的快速發(fā)展，功率半導(dǎo)體、大功率激光器泵源封裝、微波和射頻濾波器芯片封裝，將成為獵奇非常重要的一塊新增市場。