2/02/2024，光纖在線訊，據(jù)媒體周四（2月1日）報道，韓國芯片制造巨頭SK海力士（SK Hynix）已經(jīng)選擇在美國印第安納州設(shè)立先進(jìn)封裝工廠。“先進(jìn)封裝”指的是將芯片產(chǎn)品的不同組件以更先進(jìn)的制程緊密集成在一起，以加快互連速度和整體性能，這已經(jīng)成為尖端芯片制造的一項關(guān)鍵技術(shù)。

    到2021年為止，美國的封裝能力僅占全球的3%。不過美國卻有個宏大的目標(biāo)，其目標(biāo)是到2030年，讓美國成為“多個先進(jìn)封裝設(shè)施的所在地”。為此，拜登政府去年11月宣布了“國家先進(jìn)封裝制造計劃（NAPMP）”，從《芯片法案》中撥款30億美元，資助先進(jìn)封裝領(lǐng)域。同一日，根據(jù)SK海力士發(fā)布的聲明，該公司稱在美國投資的事宜目前正處于考慮階段，尚未做出最終決定。

繞開臺積電？

    SK海力士是全球領(lǐng)先的高帶寬存儲芯片（HBM）生產(chǎn)商，其主要客戶之一是英偉達(dá)。HBM是英偉達(dá)圖形處理單元（GPU）的關(guān)鍵部件，而英偉達(dá)GPU在人工智能領(lǐng)域的需求火爆。

    據(jù)悉，目前SK海力士在韓國生產(chǎn)HBM芯片，然后運(yùn)往臺積電在中國臺灣的工廠，再由該工廠將HBM集成到英偉達(dá)的GPU中。

    據(jù)兩位了解SK海力士計劃的消息人士透露，SK海力士在印第安納州的新的封裝工廠將制造HBM芯片，然后直接在其工廠內(nèi)將HBM芯片集成到英偉達(dá)的GPU中。

    消息人士還指出，將SK海力士先進(jìn)的封裝技術(shù)更深入地融入英偉達(dá)的供應(yīng)鏈，將有助于這家韓國公司抵御來自三星電子和美光科技等其他HBM生產(chǎn)商的競爭。

推動美國本土制造

    韓國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院的研究員Kim Yang-paeng表示，鑒于臺積電在亞利桑那州已經(jīng)建造了兩家先進(jìn)制程的芯片制造工廠，如果SK海力士在印第安納州再建一座新工廠，那么意味著，英偉達(dá)所有GPU的生產(chǎn)最終都將轉(zhuǎn)移到美國本土。

    此外，他還指出，此舉將推動美國當(dāng)?shù)氐男酒?yīng)，“這是美國政府從一開始就希望看到的，也是其最近為本地化生產(chǎn)提供補(bǔ)貼的產(chǎn)業(yè)政策的結(jié)果?！?br>
    據(jù)一位美國官員表示，“我們的想法是讓更先進(jìn)的芯片在美國生產(chǎn)，考慮到人工智能，這一舉措尤其重要。”

    美國政府的態(tài)度則是，“在美國制造芯片，然后將它們運(yùn)往海外進(jìn)行包裝，這會帶來我們無法接受的供應(yīng)鏈和國家安全風(fēng)險”。

【來源：財聯(lián)社】