2/21/2024，光纖在線訊，亞洲光電博覽會（APE 2024）將于2024年3月6-8日在新加坡金沙會議展覽中心舉辦，聚焦亞洲光電行業(yè)最新前沿創(chuàng)新科技及新興應用市場，促進光電行業(yè)上下游的深度交流及商業(yè)合作。蘇州博眾半導體有限公司（以下簡稱“博眾半導體”）以“乘AI之風，助力光電子革新”為主題，將攜光模塊、激光雷達、傳感器、IGBT 4大領域封裝解決方案精彩亮相，誠摯邀請您蒞臨 EE-21展位參觀、交流及業(yè)務洽談！ 


展會信息
時間：3.6-3.8 
地點：新加坡金沙會議展覽中心
展位號：EE-21


博眾半導體設備
星威系列全自動高精度共晶機
     星威系列共晶機是高精度高效率的多功能芯片貼裝設備。共晶貼片效率可達15~35s/pcs，貼片精度±0.5~±3μm。具備共晶貼片、 蘸膠貼片及Flip Chip貼片功能，可滿足多芯片貼裝需求。模塊化的設計理念使其具備高柔性制造能力，配備智能校準與數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)，使其具備工藝追溯與管理的能力。

應用領域：光模塊、激光雷達、功率半導體、微波射頻、紅外激光器等

     
星威系列EH9721型共晶貼片機
     星威系列EH9721型共晶貼片機采用龍門結構設計，可最大程度保證結構組裝的高精度,提高設備的穩(wěn)定性和高定位精度，兼具共晶貼片、蘸膠貼片、Flip chip貼片功能，應用于COC、COS等多種封裝工藝，通過多吸嘴（12個）動態(tài)自動更換、多中轉工位（8個）、2x2"/4x4" gel pack/waffle pack、以及彈匣緩存的自動上下料方式，協(xié)同功能齊全及操作簡單的上位軟件，滿足客戶快速量產及高產能需求。

  
星威系列EF8621型共晶貼片機
     星威系列EF8621型共晶貼片機可為先進封裝提供靈活而多樣的封裝能力。采用雙工作臺結構，兼具共晶、蘸膠功能，可滿足多芯片貼裝需求，在實現(xiàn)激光器芯片高精度貼合的同時，可實現(xiàn)更高效的共晶效率。采用脈沖加熱，溫升速率可達50°C/S，可實現(xiàn)對焊接過程中溫度的精確控制，從而確保焊接質量和穩(wěn)定性。獨特設計的水平轉塔貼片頭，可在貼片過程中實現(xiàn)12個吸嘴動態(tài)自動更換，自動化程度高，能夠實現(xiàn)快速、精準的焊接操作，顯著提高了生產效率和產品質量。

關于博眾：

博眾精工科技股份有限公司
     博眾精工科技股份有限公司（股票代碼：688097）成立于2006年，建有研發(fā)中心、生產基地40萬平方米，專注于工業(yè)裝備制造領域。
業(yè)務聚焦在消費類電子、新能源汽車、半導體、關鍵零部件、智慧倉儲物流等數(shù)字化裝備領域。與眾多世界五百強、行業(yè)龍頭企業(yè)建立了深度合作。

蘇州博眾半導體有限公司
     蘇州博眾半導體有限公司，隸屬博眾精工(股票代碼:688097)旗下，依托集團二十余年技術沉淀，立足于半導體領域，為全球IC封裝、光通信封裝、功率器件封裝、先進封裝等行業(yè)提供卓越高精度設備及芯片封裝解決方案。

     博眾半導體致力于成為中國半導體行業(yè)領導者，通過微米級，亞微米級，納米級技術研發(fā)和產品創(chuàng)新，推動半導體先進制程發(fā)展和產業(yè)升級，不斷為行業(yè)提供尖端產品。