3/12/2024，光纖在線訊，數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者Marvell Technology， Inc.（納斯達克股票代碼：MRVL）正在擴大與臺積電的合作，以開發(fā)業(yè)界首個技術(shù)平臺，以生產(chǎn)針對加速基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化的2nm半導(dǎo)體。

     Marvell 2nm 平臺背后是該公司業(yè)界領(lǐng)先的 IP 產(chǎn)品組合，涵蓋所有基礎(chǔ)設(shè)施要求，包括速度超過 200 Gbps 的高速長距離 SerDes、處理器子系統(tǒng)、加密引擎、片上系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、芯片到芯片互連，以及用于計算、內(nèi)存、網(wǎng)絡(luò)和存儲架構(gòu)的各種高帶寬物理層接口。這些技術(shù)將成為生產(chǎn)云優(yōu)化定制計算加速器、以太網(wǎng)交換機、光纖和銅纜互連數(shù)字信號處理器以及其他設(shè)備的基礎(chǔ)，用于為 AI 集群、云數(shù)據(jù)中心和其他加速基礎(chǔ)設(shè)施提供動力。

     投資互連和先進封裝等平臺組件對于加速基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展至關(guān)重要：平臺級的突破可以緩解可能阻礙整個系統(tǒng)性能的數(shù)據(jù)瓶頸，并降低多芯片解決方案的成本和上市時間，以運行最復(fù)雜的應(yīng)用。

     “未來的人工智能工作負載將需要在性能、功耗、面積和晶體管密度方面取得重大和實質(zhì)性的提升。2nm平臺將使Marvell能夠提供高度差異化的模擬、混合信號和基礎(chǔ)IP，以構(gòu)建能夠兌現(xiàn)AI承諾的加速基礎(chǔ)設(shè)施。我們與臺積電在5納米、3納米和現(xiàn)在的2納米平臺上的合作，在幫助Marvell擴大硅的邊界方面發(fā)揮了重要作用。

     臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級副總裁Kevin Zhang表示：“臺積電很高興能與Marvell合作，開創(chuàng)一個平臺，以推進我們2nm工藝技術(shù)的加速基礎(chǔ)設(shè)施。我們期待與Marvell繼續(xù)合作，利用臺積電一流的工藝和封裝技術(shù)開發(fā)領(lǐng)先的連接和計算產(chǎn)品。

     Marvell通過其5nm平臺從快速追隨者轉(zhuǎn)變?yōu)閷⑾冗M節(jié)點技術(shù)引入基礎(chǔ)設(shè)施芯片的領(lǐng)導(dǎo)者。Marvell緊隨其后，推出了多款5nm設(shè)計，并推出了首個基于臺積電3nm工藝的基礎(chǔ)設(shè)施芯片產(chǎn)品組合。

     Bharathi表示：“我們采用模塊化方法進行半導(dǎo)體設(shè)計研發(fā)，首先專注于認證基礎(chǔ)模擬、混合信號IP和先進封裝，這些封裝可用于廣泛的設(shè)備?！斑@使我們能夠更快地將工藝制造等創(chuàng)新推向市場?！?br>
關(guān)于 Marvell
     為了提供連接世界的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)，我們正在最強大的基礎(chǔ)上構(gòu)建解決方案：我們與客戶的合作伙伴關(guān)系。25 年來，我們一直受到世界領(lǐng)先技術(shù)公司的信任，我們通過專為客戶當(dāng)前需求和未來雄心而設(shè)計的半導(dǎo)體解決方案來移動、存儲、處理和保護全球數(shù)據(jù)。通過深度協(xié)作和透明化的過程，我們最終將改變未來企業(yè)、云、汽車和運營商架構(gòu)的轉(zhuǎn)型方式，使其變得更好。

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【來源：Marvell】