英特爾發(fā)布新一代AI芯片并首推AI芯片代工 “單挑”英偉達和臺積電
發(fā)布時間：2024-04-11 09:09:15 熱度：979
4/11/2024，光纖在線訊， 當?shù)貢r間4月9日，英特爾在Vision 2024客戶和合作伙伴大會上宣布推出最新AI芯片產品Gaudi 3加速器。英特爾稱，相比英偉達的H100 GPU，Gaudi3 AI芯片的模型訓練速度、推理速度分別提升40%和50%。
今年2月，英特爾首次推出面向AI時代的系統(tǒng)級代工，愿意為包括英偉達、高通、谷歌、微軟以及AMD在內的所有客戶代工芯片，目標是到2030年成為全球第二大代工廠。
近年來被稱為“昔日王者”的英特爾已在AI芯片設計和代工上全面發(fā)力，直指這兩個領域的巨頭英偉達和臺積電。
發(fā)布新一代AI芯片
從英特爾的介紹來看，Gaudi 3 AI加速器旨在服務企業(yè)將生成式AI從試驗階段擴展到應用階段。Gaudi 3具有高性能、經濟實用、節(jié)能等特性，還能滿足復雜性、成本效益、碎片化、數(shù)據(jù)可靠性和合規(guī)性等需求。
英特爾稱Gaudi 3預計可大幅縮短訓練70億、130億參數(shù)Llama2模型和1750億參數(shù)GPT-3模型的時間。Gaudi 3將于2024年第二季度面向OEM廠商（原始設備制造商）出貨。
Gaudi系列是英特爾面向AI應用場景專門推出的芯片品牌，用以對標英偉達的AI芯片。
超威半導體（AMD）也在2023年12月初推出了MI300系列AI芯片產品。AMD稱MI300X芯片的內存密度是英偉達H100的2.4倍，內存帶寬是其1.6倍，擁有更好的推理性能。
H100 GPU是訓練AI大模型使用的主流算力芯片。在3月舉行的2024年GTC AI大會上，英偉達已推出新一代AI芯片Blackwell GPU系列，性能較H100大幅提升。Blackwell GPU的AI計算性能為20 petaflops（1 petaflop等于每秒1千萬億次浮點運算），而H100為4 petaflops。
今年首推AI芯片代工
今年2月，英特爾還首次推出面向AI時代的系統(tǒng)級代工——英特爾代工（Intel Foundry）。
英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格表示，AI正在深刻地改變世界以及我們思考技術及其“芯”動力的方式。這為芯片設計公司和英特爾代工帶來了前所未有的機遇。英特爾愿意為任何公司代工芯片，包括英偉達、高通、谷歌、微軟以及AMD等。
包括微軟在內的英特爾客戶表示了對英特爾系統(tǒng)級代工的支持。微軟宣布計劃采用Intel 18A制程節(jié)點生產其設計的一款芯片?？傮w而言，在晶圓制造和先進封裝領域，英特爾代工的預期交易價值（lifetime deal value）超過150億美元。
英特爾的目標是到2030年成為全球第二大代工廠，希望十年內全球50%的半導體在美國和歐洲生產；而目前這一比例為20%，全球大部分生產集中在亞洲。
同時挑戰(zhàn)兩個環(huán)節(jié)的巨頭
從推出AI芯片到AI芯片代工業(yè)務，英特爾可以說是在同時挑戰(zhàn)兩個環(huán)節(jié)的巨頭，甚至不回避為長期競爭對手代工芯片的情況。
據(jù)調查公司IoT Analytics的數(shù)據(jù)，英偉達在數(shù)據(jù)中心用GPU領域擁有92%的市場份額。臺積電是英偉達的主要代工廠商。
據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)，英特爾于2023年第三季度躋身全球前十大晶圓廠之列，但第四季度又跌出了全球前十。第四季度臺積電在晶圓代工市場上的份額較上季度進一步增長，已突破六成。
英特爾為何罕見地“單挑”兩巨頭？
根源在于英特爾是業(yè)內少數(shù)采用IDM模式的芯片廠商，即從設計、制造、封裝測試到銷售自有品牌芯片都一手包辦。英偉達、AMD等無工廠模式廠商只做芯片的設計，芯片制造環(huán)節(jié)完全交由代工廠完成；而以臺積電、格芯為代表的代工廠模式，只負責芯片的代工及封裝環(huán)節(jié)。
但顯然，在AI芯片的設計和制造兩個環(huán)節(jié)，落后一步的英特爾都還有很大差距。
半導體行業(yè)低潮中，2023年，英特爾整體收入為542億美元，同比下降14%。2023年，英特爾數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部（DCAI）營收155億美元，同比下滑20%；芯片代工業(yè)務營運虧損達70億美元，虧損較2022年擴大約18億美元。英特爾預計代工業(yè)務到2027年左右將實現(xiàn)收支平衡。
轉自：上海證券報
今年2月，英特爾首次推出面向AI時代的系統(tǒng)級代工，愿意為包括英偉達、高通、谷歌、微軟以及AMD在內的所有客戶代工芯片，目標是到2030年成為全球第二大代工廠。
近年來被稱為“昔日王者”的英特爾已在AI芯片設計和代工上全面發(fā)力，直指這兩個領域的巨頭英偉達和臺積電。
發(fā)布新一代AI芯片
從英特爾的介紹來看，Gaudi 3 AI加速器旨在服務企業(yè)將生成式AI從試驗階段擴展到應用階段。Gaudi 3具有高性能、經濟實用、節(jié)能等特性，還能滿足復雜性、成本效益、碎片化、數(shù)據(jù)可靠性和合規(guī)性等需求。
英特爾稱Gaudi 3預計可大幅縮短訓練70億、130億參數(shù)Llama2模型和1750億參數(shù)GPT-3模型的時間。Gaudi 3將于2024年第二季度面向OEM廠商（原始設備制造商）出貨。
Gaudi系列是英特爾面向AI應用場景專門推出的芯片品牌，用以對標英偉達的AI芯片。
超威半導體（AMD）也在2023年12月初推出了MI300系列AI芯片產品。AMD稱MI300X芯片的內存密度是英偉達H100的2.4倍，內存帶寬是其1.6倍，擁有更好的推理性能。
H100 GPU是訓練AI大模型使用的主流算力芯片。在3月舉行的2024年GTC AI大會上，英偉達已推出新一代AI芯片Blackwell GPU系列，性能較H100大幅提升。Blackwell GPU的AI計算性能為20 petaflops（1 petaflop等于每秒1千萬億次浮點運算），而H100為4 petaflops。
今年首推AI芯片代工
今年2月，英特爾還首次推出面向AI時代的系統(tǒng)級代工——英特爾代工（Intel Foundry）。
英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格表示，AI正在深刻地改變世界以及我們思考技術及其“芯”動力的方式。這為芯片設計公司和英特爾代工帶來了前所未有的機遇。英特爾愿意為任何公司代工芯片，包括英偉達、高通、谷歌、微軟以及AMD等。
包括微軟在內的英特爾客戶表示了對英特爾系統(tǒng)級代工的支持。微軟宣布計劃采用Intel 18A制程節(jié)點生產其設計的一款芯片?？傮w而言，在晶圓制造和先進封裝領域，英特爾代工的預期交易價值（lifetime deal value）超過150億美元。
英特爾的目標是到2030年成為全球第二大代工廠，希望十年內全球50%的半導體在美國和歐洲生產；而目前這一比例為20%，全球大部分生產集中在亞洲。
同時挑戰(zhàn)兩個環(huán)節(jié)的巨頭
從推出AI芯片到AI芯片代工業(yè)務，英特爾可以說是在同時挑戰(zhàn)兩個環(huán)節(jié)的巨頭，甚至不回避為長期競爭對手代工芯片的情況。
據(jù)調查公司IoT Analytics的數(shù)據(jù)，英偉達在數(shù)據(jù)中心用GPU領域擁有92%的市場份額。臺積電是英偉達的主要代工廠商。
據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)，英特爾于2023年第三季度躋身全球前十大晶圓廠之列，但第四季度又跌出了全球前十。第四季度臺積電在晶圓代工市場上的份額較上季度進一步增長，已突破六成。
英特爾為何罕見地“單挑”兩巨頭？
根源在于英特爾是業(yè)內少數(shù)采用IDM模式的芯片廠商，即從設計、制造、封裝測試到銷售自有品牌芯片都一手包辦。英偉達、AMD等無工廠模式廠商只做芯片的設計，芯片制造環(huán)節(jié)完全交由代工廠完成；而以臺積電、格芯為代表的代工廠模式，只負責芯片的代工及封裝環(huán)節(jié)。
但顯然，在AI芯片的設計和制造兩個環(huán)節(jié)，落后一步的英特爾都還有很大差距。
半導體行業(yè)低潮中，2023年，英特爾整體收入為542億美元，同比下降14%。2023年，英特爾數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部（DCAI）營收155億美元，同比下滑20%；芯片代工業(yè)務營運虧損達70億美元，虧損較2022年擴大約18億美元。英特爾預計代工業(yè)務到2027年左右將實現(xiàn)收支平衡。
轉自：上海證券報
