4/25/2024，光纖在線訊，臺積電披露硅光子整合新進(jìn)展，公司表示，正在研發(fā)緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術(shù)，以支持AI熱潮帶來的數(shù)據(jù)傳輸爆炸性成長。臺積電預(yù)計于2025年完成支持小型插拔式連接器的COUPE驗(yàn)證，接著于2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學(xué)元件，將光連結(jié)直接導(dǎo)入封裝中。 (臺灣經(jīng)濟(jì)日報)