傲科光電完成B輪融資 面向高端電芯片的突破
發(fā)布時間：2024-06-20 07:41:37 熱度：1604
6/20/2024，光纖在線訊，模擬半導體芯片設計廠商傲科光電已完成B輪融資，成立至今累計融資金額達數億元，B輪投資方為國投創(chuàng)業(yè)、中電華登、華胥基金、珠海高科創(chuàng)投等。新一輪的融資資金將主要用于電信和數據中心多款產品量產、算力網絡產品的拓展以及光電器件方案的研發(fā)。
傲科光電于2016年6月在深圳成立，是一家主攻高速模擬電芯片、硅光子芯片與光電集成產品的設計公司，主要產品包括Driver（驅動器）、TIA（跨阻放大器）、CDR（時鐘和數據恢復電路）、硅光及TFLN芯片等高速光互連通信芯片產品，覆蓋從10Gbps到1.6T的應用場景。
根據和弦產業(yè)研究中心的《光通信用電芯片市場研究報告》顯示，中國電芯片廠商主要集中在以接入網市場為代表的10G及以下的TIA芯片市場，Driver芯片僅有少數的幾家企業(yè)實現(xiàn)大批量出貨；而在25G及以上國產化率僅為5%，高端市場進口替代需求強烈。
成立初期，傲科光電便從研發(fā)電信高速相干電芯片切入，主要為數據中心和電信兩大市場提供不同的高速電芯片，以及為城域網、骨干網和核心網傳輸、光纖入戶光模塊等應用領域提供高端解決方案。目前，產品在系統(tǒng)設備商及互聯(lián)網數據中心客戶中已實現(xiàn)批量出貨。
據「傲科光電」CEO商松泉介紹，在數通市場，「傲科光電」已實現(xiàn)短距數據中心25G SR/100G SR4 收發(fā)芯片的批量交付，打破光互連領域長期被海外廠商“卡脖子”壟斷的局面，成為自主可控的國產替代方案。產品在系統(tǒng)設備商及互聯(lián)網數據中心客戶中已實現(xiàn)批量出貨。
此外，公司研發(fā)的單模100G/400G應用的PAM4 56G Baud電芯片，也已量產出海，并在兩年前開始與全球最大設備廠商合作開發(fā)單波200G產品，為頭部設備商和模塊廠商提供量產樣片。
在電信市場，公司已完成400G相干套片向國內頭部系統(tǒng)設備商的量產交付，成為該領域國內唯一本土供應商。此外，據介紹，公司100G相干產品累計出貨接近10萬套，且保持零故障記錄。
當前，硅光解決方案以其高集成度、高峰值速度、較好的能耗和成本表現(xiàn)，成為光模塊領域的重要發(fā)展方向之一。人工智能的發(fā)展，催生出大量并行運算和數據交換的需求，高帶寬、高密度和可擴展的光電合封技術成為下一代AI計算架構的關鍵推動力量?！赴量乒怆姟乖谝延泄怆娦酒透呙芏菼/O合封技術基礎上，提供以硅光為基礎的光電合封光引擎一站式解決方案，支持AI/ML和HPC網絡建設的發(fā)展。
商松泉表示，“光電集成合封是下一代800G/1.6T/3.2T/6.4T光電模組以及片間互聯(lián)（OIO/CPO）的必由之路。識別市場風向，抓住入場風口尤為重要。國產芯片在做到大批量生產性能穩(wěn)定的同時，質量也必須過硬。未來，國產替代還有很長的路要走?！?br>
在產品研發(fā)方面，「傲科光電」面向數據中心（DCI）之間的400G光電高密度合封方案已成功完成與一家外部合作伙伴的完整封裝耦合，并啟動與終端客戶JDM合作。
團隊方面，CEO商松泉博士為前Intel首席科學家，曾擔任Ciena、ONI、Infinera資深架構總監(jiān)，電芯片研發(fā)負責人為前德國Fraunhofer-Institute資深科學家。其他核心成員也大多來自Intel、華為、Inphi、Broadcom等國際知名光通信芯片企業(yè)，在光電芯片設計、工藝及測試，以及光電系統(tǒng)集成等核心領域擁有超過20年以上的工作經驗。
投資人觀點：
中電華登、華胥基金合伙人容志誠博士，“大數據和云服務爆炸式增長推動數據中心發(fā)展，需要巨量帶寬。云支持的生成式AI預計快速增長，AI訓練模型和推理任務分布在多處，連接性成為AI關鍵。流量激增要求電信運營商升級網絡。國內400G技術普及，海外800G技術即將商用。高速光電芯片是AI基建關鍵。傲科光電在高速光電芯片領域有豐富經驗，率先在相干市場實現(xiàn)100G和400G芯片量產，是唯一國產供應商。產品性能優(yōu)、功耗低，提供設計冗余。未來，傲科光電將憑借研發(fā)積累和快速產品落地能力，在高速光電芯片領域快速發(fā)展?！?br>
前海星河資本合伙人劉巖：“作為「傲科光電」的早期投資人，我們被其創(chuàng)業(yè)團隊的豐富經驗和精湛技術吸引。創(chuàng)始團隊對行業(yè)的理解深刻，早在2017年就預測了數據傳輸從100G到400G，乃至800G和1.6T的趨勢。他們堅信硅光將成為未來趨勢，高速芯片和硅光芯片需求巨大。如今，人工智能和數據爆發(fā)驗證了創(chuàng)始人的預見。傲科光電于2017年成功開發(fā)全球首款400G驅動芯片，并實現(xiàn)100G/200G芯片的批量生產。當時，國內幾乎無團隊具備100G電芯片設計研發(fā)能力。作為行業(yè)領軍者，「傲科光電」將引領行業(yè)平穩(wěn)過渡到更高速產品?！?br>
中南創(chuàng)投基金李志遠：“從高端高速電芯片起步，依賴于核心團隊在光通信領域豐富的產業(yè)經驗和研發(fā)實力，傲科光電在過去5年已初步完成了在光通信和數通市場的高速電芯片相關產品和市場布局，同時延伸至硅光的光電集成合封領域，其高集成度、低功耗、高性能等特性將成為高速算力互聯(lián)的支柱，公司400G/800G光電芯片也進度良好。因此隨著數據中心擴容，電信提速，AI算力對高速光模塊的市場需求，加之公司已積累的產品、技術和客戶基礎，傲科將進入下一個增長階段，并引領行業(yè)發(fā)展?！?br>
來源：36氪
傲科光電于2016年6月在深圳成立，是一家主攻高速模擬電芯片、硅光子芯片與光電集成產品的設計公司，主要產品包括Driver（驅動器）、TIA（跨阻放大器）、CDR（時鐘和數據恢復電路）、硅光及TFLN芯片等高速光互連通信芯片產品，覆蓋從10Gbps到1.6T的應用場景。
根據和弦產業(yè)研究中心的《光通信用電芯片市場研究報告》顯示，中國電芯片廠商主要集中在以接入網市場為代表的10G及以下的TIA芯片市場，Driver芯片僅有少數的幾家企業(yè)實現(xiàn)大批量出貨；而在25G及以上國產化率僅為5%，高端市場進口替代需求強烈。
成立初期，傲科光電便從研發(fā)電信高速相干電芯片切入，主要為數據中心和電信兩大市場提供不同的高速電芯片，以及為城域網、骨干網和核心網傳輸、光纖入戶光模塊等應用領域提供高端解決方案。目前，產品在系統(tǒng)設備商及互聯(lián)網數據中心客戶中已實現(xiàn)批量出貨。
據「傲科光電」CEO商松泉介紹，在數通市場，「傲科光電」已實現(xiàn)短距數據中心25G SR/100G SR4 收發(fā)芯片的批量交付，打破光互連領域長期被海外廠商“卡脖子”壟斷的局面，成為自主可控的國產替代方案。產品在系統(tǒng)設備商及互聯(lián)網數據中心客戶中已實現(xiàn)批量出貨。
此外，公司研發(fā)的單模100G/400G應用的PAM4 56G Baud電芯片，也已量產出海，并在兩年前開始與全球最大設備廠商合作開發(fā)單波200G產品，為頭部設備商和模塊廠商提供量產樣片。
在電信市場，公司已完成400G相干套片向國內頭部系統(tǒng)設備商的量產交付，成為該領域國內唯一本土供應商。此外，據介紹，公司100G相干產品累計出貨接近10萬套，且保持零故障記錄。
當前，硅光解決方案以其高集成度、高峰值速度、較好的能耗和成本表現(xiàn)，成為光模塊領域的重要發(fā)展方向之一。人工智能的發(fā)展，催生出大量并行運算和數據交換的需求，高帶寬、高密度和可擴展的光電合封技術成為下一代AI計算架構的關鍵推動力量?！赴量乒怆姟乖谝延泄怆娦酒透呙芏菼/O合封技術基礎上，提供以硅光為基礎的光電合封光引擎一站式解決方案，支持AI/ML和HPC網絡建設的發(fā)展。
商松泉表示，“光電集成合封是下一代800G/1.6T/3.2T/6.4T光電模組以及片間互聯(lián)（OIO/CPO）的必由之路。識別市場風向，抓住入場風口尤為重要。國產芯片在做到大批量生產性能穩(wěn)定的同時，質量也必須過硬。未來，國產替代還有很長的路要走?！?br>
在產品研發(fā)方面，「傲科光電」面向數據中心（DCI）之間的400G光電高密度合封方案已成功完成與一家外部合作伙伴的完整封裝耦合，并啟動與終端客戶JDM合作。
團隊方面，CEO商松泉博士為前Intel首席科學家，曾擔任Ciena、ONI、Infinera資深架構總監(jiān)，電芯片研發(fā)負責人為前德國Fraunhofer-Institute資深科學家。其他核心成員也大多來自Intel、華為、Inphi、Broadcom等國際知名光通信芯片企業(yè)，在光電芯片設計、工藝及測試，以及光電系統(tǒng)集成等核心領域擁有超過20年以上的工作經驗。
投資人觀點：
中電華登、華胥基金合伙人容志誠博士，“大數據和云服務爆炸式增長推動數據中心發(fā)展，需要巨量帶寬。云支持的生成式AI預計快速增長，AI訓練模型和推理任務分布在多處，連接性成為AI關鍵。流量激增要求電信運營商升級網絡。國內400G技術普及，海外800G技術即將商用。高速光電芯片是AI基建關鍵。傲科光電在高速光電芯片領域有豐富經驗，率先在相干市場實現(xiàn)100G和400G芯片量產，是唯一國產供應商。產品性能優(yōu)、功耗低，提供設計冗余。未來，傲科光電將憑借研發(fā)積累和快速產品落地能力，在高速光電芯片領域快速發(fā)展?！?br>
前海星河資本合伙人劉巖：“作為「傲科光電」的早期投資人，我們被其創(chuàng)業(yè)團隊的豐富經驗和精湛技術吸引。創(chuàng)始團隊對行業(yè)的理解深刻，早在2017年就預測了數據傳輸從100G到400G，乃至800G和1.6T的趨勢。他們堅信硅光將成為未來趨勢，高速芯片和硅光芯片需求巨大。如今，人工智能和數據爆發(fā)驗證了創(chuàng)始人的預見。傲科光電于2017年成功開發(fā)全球首款400G驅動芯片，并實現(xiàn)100G/200G芯片的批量生產。當時，國內幾乎無團隊具備100G電芯片設計研發(fā)能力。作為行業(yè)領軍者，「傲科光電」將引領行業(yè)平穩(wěn)過渡到更高速產品?！?br>
中南創(chuàng)投基金李志遠：“從高端高速電芯片起步，依賴于核心團隊在光通信領域豐富的產業(yè)經驗和研發(fā)實力，傲科光電在過去5年已初步完成了在光通信和數通市場的高速電芯片相關產品和市場布局，同時延伸至硅光的光電集成合封領域，其高集成度、低功耗、高性能等特性將成為高速算力互聯(lián)的支柱，公司400G/800G光電芯片也進度良好。因此隨著數據中心擴容，電信提速，AI算力對高速光模塊的市場需求，加之公司已積累的產品、技術和客戶基礎，傲科將進入下一個增長階段，并引領行業(yè)發(fā)展?！?br>
來源：36氪
