9/12/2024，光纖在線訊，隨著AI算力、云網(wǎng)絡(luò)帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心快速發(fā)展，對(duì)于高速光模塊的需求日益增長(zhǎng)。在這種背景下，400G、800G、1.6T光模塊成為了行業(yè)的熱點(diǎn)。那么光迅在AI時(shí)代獲得機(jī)遇和面臨的挑戰(zhàn)以及未來(lái)的布局如何呢？在近日 CIOE展會(huì)期間，我們有幸采訪了光迅科技副總經(jīng)理何宗濤先生。


光迅科技副總經(jīng)理何宗濤先生（左），光纖在線編輯（右）

全面布局800G/1.6T高速產(chǎn)品
   何總表示，當(dāng)前，云網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)中心的通信流量正呈現(xiàn)爆發(fā)態(tài)勢(shì)，在這一趨勢(shì)下，本次展會(huì)，光迅針對(duì)AI的應(yīng)用推出了多類系列產(chǎn)品：第一類是1.6T OSFP224 DR8模塊，這是第二代1.6T光模塊產(chǎn)品，與第一代相比最大的變化就是電接口的速率有了進(jìn)一步的提升，從單通道100G升級(jí)到了單通道200G。數(shù)通產(chǎn)品的迭代周期非?？焖?，可以看到光迅在23年3月的OFC首次展出了基于EML方案的1.6T光模塊，今年3月的OFC上展出了硅光版本的1.6T光模塊，到本次展出全新的OSFP224封裝光模塊，在2年內(nèi)1.6T產(chǎn)品已經(jīng)迭代了多個(gè)版本，這背后足已體現(xiàn)光迅在行業(yè)的研發(fā)實(shí)力；第二類是800G全系列DSP、LPO、LRO光模塊，LPO和LRO光模塊對(duì)比DSP方案，LPO光模塊不僅可幫助客戶降低光模塊的功耗，而且還能帶給客戶多樣化的選擇，光迅目前也拿到了部分訂單。LRO是今年的概念，目前，公司送樣測(cè)試進(jìn)展都還比較順利，在800G產(chǎn)品上光迅可以給客戶提供全系列解決方案，客戶可根據(jù)自身的使用場(chǎng)景選擇合適的模塊產(chǎn)品；第三類產(chǎn)品是基于自研EML芯片和CW-Laser方案的800G光模塊產(chǎn)品，光迅在光芯片領(lǐng)域布局已久，在DFB、EML、硅光等光芯片方面公司都早有布局，硅光芯片研發(fā)進(jìn)度處于行業(yè)領(lǐng)先水平，公司硅光光模塊產(chǎn)品使用的硅光芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)自給。
   今年受AI需求爆發(fā)的影響，上游的光芯片的供應(yīng)有限，無(wú)法滿足市場(chǎng)需求，光迅基于自研光芯片方案的800G模塊的各方面性能基本達(dá)到國(guó)際一線大廠的水平，能完全滿足AI的應(yīng)用，后續(xù)能有效地解決高端光芯片供應(yīng)不足的瓶頸，何總介紹道。

新廠房全面啟動(dòng)，快速提升產(chǎn)能
   何總坦言，目前，公司光模塊供應(yīng)緊張，特別是高速光模塊產(chǎn)品，交付仍是主要瓶頸，現(xiàn)在大家主要的工作是提升交付能力，將訂單轉(zhuǎn)化成收入。為了快速響應(yīng)市場(chǎng)需求，我們的新廠房于5月全面投入使用，7月公司產(chǎn)能有了明顯的爬坡，8月產(chǎn)能仍在持續(xù)上升，Q4我們將實(shí)現(xiàn)全力沖刺，持續(xù)增加高速光模塊產(chǎn)能。在立足國(guó)內(nèi)的同時(shí)，我們加速推進(jìn)海外產(chǎn)能布局，當(dāng)前馬來(lái)西亞檳城的生產(chǎn)基地已投產(chǎn)，未來(lái)有望為海外市場(chǎng)拓展及客戶突破提供重要助力。 
談到DSP芯片儲(chǔ)備，何總表示，DSP芯片屬于核心關(guān)鍵電芯片之一，光迅從去年底開(kāi)始啟動(dòng)包括DSP芯片在內(nèi)的一系列關(guān)鍵物料的備貨，上半年公司的物料和產(chǎn)能相對(duì)緊缺，下半年已經(jīng)逐步得到好轉(zhuǎn)。
   問(wèn)及產(chǎn)品技術(shù)路線，何總說(shuō)，目前EML方案和硅光方案互為補(bǔ)充，共同支撐AI的海量需求。硅光方案在多路并行500米場(chǎng)景，將會(huì)逐步具備成本優(yōu)勢(shì)。而EML方案在2公里 FR4場(chǎng)景仍很有競(jìng)爭(zhēng)力。光迅在硅光技術(shù)上有著豐富的積累，從100G相干產(chǎn)品開(kāi)始就有硅光產(chǎn)品批量，量能已超過(guò)上萬(wàn)只，在芯片和封裝方案方面也已比較成熟，當(dāng)下，400G硅光產(chǎn)品已經(jīng)聯(lián)合多個(gè)客戶在開(kāi)發(fā)中。

AI時(shí)代，光迅的機(jī)遇和挑戰(zhàn)
   AI時(shí)代下光模塊已經(jīng)成為基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中最重要的組成部分之一，AI給光模塊帶來(lái)了海量的需求。但是，AI需求的驅(qū)動(dòng)下產(chǎn)品迭代速度持續(xù)加快，由之前的2～3年一代，演變?yōu)槟壳暗?年一代。同時(shí)，AI大算力場(chǎng)景下對(duì)光模塊成本、能耗、集成度等方面也提出了更高的要求。何總表示，光迅相比其它高速光模塊友商的競(jìng)爭(zhēng)機(jī)遇，主要體現(xiàn)在三個(gè)層面，首先，我們?cè)谶@個(gè)行業(yè)深耕超過(guò)40年，擁有強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和先進(jìn)的芯片、封裝、模塊技術(shù)平臺(tái)儲(chǔ)備，能夠快速響應(yīng)市場(chǎng)需求并推出創(chuàng)新產(chǎn)品；其次，產(chǎn)品在性能和低功耗方面表現(xiàn)優(yōu)異，得到了客戶的廣泛認(rèn)可。例如，我們今年OFC上demo的1.6T硅光光模塊的性能就是展館中表現(xiàn)最好的廠家之一，去年CIOE上，我們是最早在交換機(jī)上公開(kāi)展示LPO性能的廠家之一；最后，我們很注重與客戶的緊密合作，能夠根據(jù)客戶的具體需求提供定制化解決方案。

未來(lái)，作為高速光模塊領(lǐng)先企業(yè)，我們將持續(xù)加強(qiáng)在高速產(chǎn)品研發(fā)方面的投入，通過(guò)研發(fā)創(chuàng)新、市場(chǎng)開(kāi)拓、品質(zhì)優(yōu)化、供應(yīng)鏈等多維度整合提升800G/1.6T產(chǎn)品生產(chǎn)批量落地，以及高質(zhì)量產(chǎn)品交付和快速優(yōu)質(zhì)的服務(wù)不斷提升我們?cè)谛袠I(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。