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日本9月份芯片制造設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)23.4%

發(fā)布時(shí)間:2024-10-28 10:14:16 熱度:851

10/28/2024,光纖在線訊,日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售持續(xù)上漲,9月份銷售額大增二成,連續(xù)6個(gè)月達(dá)2位數(shù)增幅、月銷售額創(chuàng)史上第四高水準(zhǔn),而今年來(lái)(1-9月)銷售額創(chuàng)下同期歷史新高紀(jì)錄。

     日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)24日公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出,2024年9月份日本制晶片設(shè)備銷售額為3,695.98億日?qǐng)A,較去年同月大增23.4%,連續(xù)第九個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng),連6個(gè)月達(dá)2位數(shù)(10%以上)增幅,月銷售額連續(xù)第11個(gè)月突破3,000億日?qǐng)A,創(chuàng)1986年開始進(jìn)行統(tǒng)計(jì)以來(lái)史上第四高紀(jì)錄。前三高分別為2024年5月的4,009億日?qǐng)A、2024年4月的3,891億日?qǐng)A、2022年9月的3,809億日?qǐng)A。

     和前一個(gè)月份(2024年8月)相比,增長(zhǎng)5.3%,連續(xù)第三個(gè)月呈現(xiàn)月增。累計(jì)2024年1-9月期間日本晶片設(shè)備銷售額達(dá)3.2萬(wàn)億日?qǐng)A,較去年同期成長(zhǎng)18%,就歷年同期來(lái)看,超越2022年的2.9萬(wàn)億日?qǐng)A,創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。日本晶片設(shè)備全球市占率達(dá)三成,僅次于美國(guó)位居全球第二大。 

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