11/18/2024，光纖在線訊，據(jù)siliconangle網(wǎng)11月15日報道，今日（11月15日），白宮和商務部宣布，拜登政府已與中國臺灣半導體制造公司臺積電達成一項重大融資協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，臺積電將獲得116億美元的聯(lián)邦政府融資，用于亞利桑那州晶圓廠的建設。

      此次融資包括高達66億美元的直接資助和最高50億美元的貸款選項。臺積電預計將在年底前至少獲得10億美元的資金，因其已達到解鎖資金所需的項目里程碑。

      這是首個獲得批準的CHIPS法案融資協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，臺積電計劃在該項目上投資超過650億美元，將在鳳凰城北部建造三家工廠。其中，第一家工廠已開始小批量生產(chǎn)芯片，包括為蘋果公司iPhone 14系列提供A16仿生處理器，采用4納米和5納米工藝。

      臺積電還計劃在未來工廠采用更先進的技術，包括即將推出的1.6納米節(jié)點，預計該工藝芯片在相同耗電量下性能將提升10%，或在相同性能下耗電量減少20%。

      此外，彭博社報道指出，未來幾周將有更多CHIPS法案融資協(xié)議完成，GlobalFoundries Inc.可能是其中之一。GlobalFoundries今年年初已獲得15億美元融資，用于擴大氮化鎵芯片生產(chǎn)能力和晶圓廠擴建項目。

來源：郵電設計技術
參考報道：siliconangle.com