11/19/2024，光纖在線訊，11月18日，據(jù)路透社援引《信息》報(bào)道，英偉達(dá)最新發(fā)布的Blackwell AI芯片在服務(wù)器應(yīng)用中遭遇了過熱問題，引發(fā)了一系列關(guān)注與擔(dān)憂。這一狀況可能導(dǎo)致部分客戶的數(shù)據(jù)中心部署計(jì)劃被迫推遲。

      據(jù)悉，Blackwell芯片在連接到可容納多達(dá)72個(gè)芯片的服務(wù)器機(jī)架時(shí)，會出現(xiàn)過熱現(xiàn)象。多位知情人士透露，英偉達(dá)已多次要求供應(yīng)商調(diào)整機(jī)架設(shè)計(jì)，以期解決這一技術(shù)難題。然而，盡管進(jìn)行了多次嘗試，問題依然存在，且供應(yīng)商的具體名稱尚未被公開。

      對于這一狀況，英偉達(dá)方面表示，他們正在與多家領(lǐng)先的云服務(wù)提供商緊密合作，共同應(yīng)對這一挑戰(zhàn)。公司發(fā)言人在給媒體的一份聲明中強(qiáng)調(diào)：“工程迭代是正常的，也是我們預(yù)期之中的一部分。”他進(jìn)一步指出，英偉達(dá)的工程團(tuán)隊(duì)正在全力以赴，以確保問題能夠得到妥善解決。

      值得注意的是，Blackwell芯片作為英偉達(dá)的最新力作，自今年3月發(fā)布以來便備受矚目。該芯片采用了兩塊與該公司之前產(chǎn)品大小相同的方形硅片，并通過創(chuàng)新技術(shù)將它們組合成一個(gè)高效能的組件。這一設(shè)計(jì)使得Blackwell在執(zhí)行如聊天機(jī)器人響應(yīng)等復(fù)雜任務(wù)時(shí)，速度相較于前代產(chǎn)品提升了高達(dá)30倍。

      然而，過熱問題的出現(xiàn)無疑給這款芯片的推廣和應(yīng)用蒙上了一層陰影。原本計(jì)劃在第二季度出貨的Blackwell芯片，由于這一技術(shù)難題而遭遇了延遲。這不僅可能影響到英偉達(dá)自身的產(chǎn)品交付計(jì)劃，還可能對其重要客戶如Meta Platforms、Alphabet（谷歌母公司）以及微軟等企業(yè)的數(shù)據(jù)中心部署產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。

來源：環(huán)球網(wǎng)科技