11/22/2024，光纖在線訊，日本政府計劃在2025年4月起向芯片制造商Rapidus投資2000億日元（約93億人民幣），以幫助其實現(xiàn)在2027年開始商業(yè)化生產(chǎn)的目標，進而推動國家生產(chǎn)尖端芯片。

      據(jù)了解，Rapidus是由索尼、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠和軟銀等八家日本企業(yè)于 2022 年成立的合資企業(yè)，旨在實現(xiàn)本地化先進半導體工藝的設計和制造。該公司的目標是在2025年前在日本制造出最先進的2納米芯片，并從2027年起實現(xiàn)尖端芯片的量產(chǎn)。

      此前報道稱，Rapidus從ASML訂購的EUV光刻機預計將于12月中旬抵達日本，這標志著EUV技術首次在日本部署，對日本半導體行業(yè)而言，這是其尋求成為全球主要參與者的重要一步。

      Rapidus被認為有潛力成為臺積電的有力競爭者。2022年，Rapidus已與IBM簽署了技術授權協(xié)議，并在日本北海道千歲市新建了晶圓廠。

      然而，該公司預計要實現(xiàn)2納米芯片量產(chǎn)的目標，需要5萬億日元的投資。目前，Rapidus已經(jīng)獲得了9200億日元的政府補貼以及日本各大銀行提供的250億日元投資，但距離5萬億日元的目標仍有一段距離。軟銀、索尼等現(xiàn)有股東已表示將追加投資，富士通也有望加入股東行列。

來源：C114通信網(wǎng)