1/17/2025，光纖在線訊，臺灣稱作輝達的全球AI龍頭NVIDIA公司老板黃仁勛16日抵達臺灣，展開密集行程。臺灣之后他還將訪問大陸深圳，上海和北京。據(jù)悉，他此次訪問陸臺，主要是參加NVIDIA各地公司的尾牙活動，也就是春節(jié)前的公司年會，同時他還預計拜訪相關供應鏈廠商，外界猜測或與CoWoS產(chǎn)能相關。

黃仁勛來臺灣，主要是參加1月17日于臺北南港舉行的輝達尾牙，但是16日下午他先是到臺中潭子科技產(chǎn)業(yè)區(qū)和全球封測龍頭日月光投控旗下硅品精密董事長蔡祺文共同為潭科廠啟用揭牌。在揭牌儀式上，黃仁勛提到，封測技術變得復雜且更重要，更提到目前輝達Blackwell系統(tǒng)已經(jīng)進入全面量產(chǎn)階段，整體CoWoS產(chǎn)能預估今年仍可望大幅成長。他還提到，當時與臺積電合作，就是指定硅品為封測伙伴，如今硅品與輝達合作已達27年，雙方營業(yè)合作10年成長10倍，去年更成長2倍，

黃仁勛說，輝達在Cowos的需求上快速增長，現(xiàn)在產(chǎn)出的量能是2年前的4倍，這是非常驚人的成長，這是因為臺灣的整個供應鏈系統(tǒng)是完善的，提供很大的幫助。而現(xiàn)在以往人類讓機器學習，現(xiàn)在Ai則是讓機器學習來幫助人類。

黃仁勛表示，人才是CPU，現(xiàn)在變成GPU加速學習，臺灣要做超級人工智慧 ，未來可學習、設計等功能，且范疇廣泛，這方面需要的人才包括社會學、設計、研究者、學者與企業(yè)等全方面人才，才能讓輝達持續(xù)前進，他也預言Ai會成為主流產(chǎn)業(yè)。

談到與臺灣合作伙伴在CoWoS先進封裝布局，黃仁勛指出，輝達人工智慧（AI）平臺Blackwell將從CoWoS-S先進封裝制程，逐步轉(zhuǎn)移到更高階復雜的CoWoS-L制程，持續(xù)與臺積電等伙伴合作，增加Blackwell產(chǎn)能。

對于外界傳言的CoWoS砍單，他也說明，目前輝達Blackwell系統(tǒng)已經(jīng)進入全面量產(chǎn)階段，輝達Blackwell平臺CoWoS-L產(chǎn)能增加，從CoWoS-S制程產(chǎn)能逐步轉(zhuǎn)移到更高階復雜的CoWoS-L產(chǎn)能，并無減少問題，整體CoWoS產(chǎn)能預估今年仍可望大幅成長。同日，臺積電董事長魏哲家也公開否認砍單傳聞，為黃仁勛的講話助力。硅品蔡祺文也提到，潭科廠的建置就是為了滿足NVIDIA加速運算的需求，目前廠區(qū)制程已進入產(chǎn)能加速ramp up階段，會全力配合客戶需求，加速達到time to market的重要任務。

17日黃仁勛在臺灣的重點行程外界猜測他率領輝達研發(fā)團隊私下拜會臺積電，并與董事長魏哲家等人面會，不過此行是否成真，目前尚未獲臺積電官方證實。此外，今晚NVIDIA臺灣尾牙會場設臺北南港，與重要供應商緯創(chuàng)的尾牙地點十分接近，黃是否順游緯創(chuàng)，也在外界猜測中。

AI晶片龍頭、輝達（NVIDIA）創(chuàng)辦人黃仁勛16日出席封測供應鏈伙伴硅品的新廠揭牌，他接受聯(lián)訪強調(diào)，Ai產(chǎn)業(yè)將會成為主流產(chǎn)業(yè)。（中時電子報李京升攝）
CoWoS是一種2.5D、3D的封裝技術，可以分成“CoW”和“WoS”來看。“CoW（Chip-on-Wafer）”是芯片堆疊；“WoS（Wafer-on-Substrate）”則是將芯片堆疊在基板上。CoWoS就是把芯片堆疊起來，再封裝于基板上，最終形成2.5D、3D的型態(tài)，可以減少芯片的空間，同時還減少功耗和成本。下圖為CoWoS封裝示意圖，將邏輯芯片及HBM（高帶寬內(nèi)存）先連接于中介板上，桶過中介板內(nèi)微小金屬線來整合左右不同芯片的電子信號，同時經(jīng)由“硅通孔（TSV）”技術來連接下方基板，最終通過金屬球銜接至外部電路。