Coherent 高意首推6英寸磷化銦晶圓：助力光電行業(yè)邁向空前規(guī)模
發(fā)布時間：2025-02-19 10:52:55 熱度：1646
2/19/2025，光纖在線訊，Coherent 高意首推用于高速半導(dǎo)體及其他領(lǐng)域的 6 英寸可擴展磷化銦晶圓廠。
突然之間，磷化銦（InP）晶圓的未來前景變得更為廣闊。磷化銦晶圓為電信及其他領(lǐng)域的高速光器件提供了強大的解決方案，這已不是什么秘密。但最新的里程碑是什么呢？
Coherent 高意最近宣布，其位于美國德克薩斯州謝爾曼和瑞典耶爾法拉的晶圓制造廠在全球率先具備了6 英寸 InP 晶圓制造能力。
隨著這一突破而來的是新的技術(shù)進(jìn)步和優(yōu)勢，其中最主要的是，產(chǎn)能提高了 4 倍，廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域的器件芯片成本降低了 60%。
總體而言，向 6 英寸 InP 晶圓的轉(zhuǎn)變代表了半導(dǎo)體行業(yè)的重大進(jìn)步。接下來，我們將深入探討這一轉(zhuǎn)變的一些關(guān)鍵原因。
更大尺寸的磷化銦晶圓改變行業(yè)模式
經(jīng)濟高效、可靠、高速、可持續(xù)——除了這些顯著優(yōu)勢之外，更大尺寸的磷化銦（InP）晶圓（比如我們最新推出的 6 英寸產(chǎn)品）還帶來了一些重要益處，這些對半導(dǎo)體技術(shù)及其他領(lǐng)域的發(fā)展都至關(guān)重要：
提高生產(chǎn)能力：更大的晶圓意味著每個晶圓上可以制造更多的器件，這使得晶圓廠的整體生產(chǎn)能力得以提升，從而滿足不斷增長的市場（如人工智能互連、數(shù)據(jù)通信、電信、汽車、工業(yè)和消費電子等領(lǐng)域）對光器件迅速增長的需求，進(jìn)而增強了競爭力和盈利能力。
降低芯片成本：轉(zhuǎn)向 6 英寸晶圓使 Coherent 高意能夠利用更高產(chǎn)能、更高效的自動化加工工具，在不擴大工廠占地面積的情況下提高晶圓廠的產(chǎn)能，同時降低每個晶圓的勞動力成本。這些改進(jìn)使得芯片成本降低幅度超過 60%。
提高效率：更大的晶圓尺寸提高了一致性，從而帶來更高的良率。同時，它還降低了諸如晶圓認(rèn)證等活動分?jǐn)偟矫總€芯片上的間接成本。
面向未來應(yīng)用：6 英寸 InP 晶圓潛能能夠滿足以下熱門應(yīng)用的需求：
· 相干光通信：多種高速數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用；
· 數(shù)據(jù)通信收發(fā)器：是數(shù)據(jù)中心和通信網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵器件；
· 人工智能互連：支持人工智能應(yīng)用領(lǐng)域的新興創(chuàng)新并滿足其不斷增長的需求；
· 先進(jìn)傳感：應(yīng)用于消費電子、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、汽車等多個領(lǐng)域；
· 6G 無線和衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)：InP 晶圓將在本十年后期的無線技術(shù)中發(fā)揮重要作用。
更具可持續(xù)性：隨著生產(chǎn)效率的提高，對資源的影響也會改善，可持續(xù)性也會增強。根據(jù)德勤 2023 年的一項研究，在半導(dǎo)體行業(yè)，制造工藝的進(jìn)步（如更大尺寸的 InP 晶圓）有助于支持總能耗強度的降低。
我們在收發(fā)器未來發(fā)展中的角色
高性能主力器件——相干收發(fā)器，就像馬拉松運動員，它們能跨越數(shù)千公里的距離，在單個波長上以高達(dá)每秒 800 Gbps 的速率傳輸數(shù)據(jù)。這些應(yīng)用的需求日益增長，與此同時，我們在專業(yè)知識、技術(shù)和制造能力方面的整合也在不斷加強。
Coherent 高意的 InP 光芯片支持密集復(fù)用系統(tǒng)所需的激光波長，該系統(tǒng)能夠編碼和解碼復(fù)雜的調(diào)制波形。最終，這一能力使得這些波長能夠在長途網(wǎng)絡(luò)及其他場景中傳輸大容量數(shù)據(jù)。
在數(shù)據(jù)通信和人工智能應(yīng)用中，基于 InP 的外調(diào)制激光器和高功率連續(xù)波激光器，推動了適用于超大型數(shù)據(jù)中心和機器學(xué)習(xí)集群的收發(fā)器解決方案的快速部署。這些應(yīng)用需求的迅速增長，要求晶圓廠具備相應(yīng)的規(guī)模生產(chǎn)能力，而向 6 英寸晶圓尺寸的轉(zhuǎn)變將實現(xiàn)這一目標(biāo)。
世界級的品質(zhì)、性能、上市時間和成本優(yōu)勢，是 Coherent 高意廣泛產(chǎn)品組合的關(guān)鍵支柱。包括現(xiàn)有的幾款產(chǎn)品，都正在遷移到新的 6 英寸磷化銦平臺上，比如 200G 電吸收調(diào)制激光器（EML）、集成馬赫-曾德爾（Mach-Zehnder）調(diào)制器的 200G 分布反饋激光器（DFB-MZ）、100G EML，以及用于硅光子學(xué)應(yīng)用的高速光電探測器和連續(xù)波激光器。
與未來創(chuàng)新和需求緊密同步
隨著各行業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域?qū)す馄?、探測器和電子產(chǎn)品的需求持續(xù)增長，Coherent 高意正在將生產(chǎn)從 3 英寸 InP 晶圓逐步過渡到 6 英寸 InP 晶圓，以充分利用更大尺寸晶圓帶來的全面優(yōu)勢。
這一重要轉(zhuǎn)變對于不斷變化的市場需求至關(guān)重要，有助于您的企業(yè)保持競爭優(yōu)勢。作為數(shù)十年來收發(fā)器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者之一，請放心，Coherent 高意將緊跟創(chuàng)新步伐和不斷變化的市場需求，與您攜手合作，滿足您新的需求。
關(guān)于 Coherent 高意
Coherent 高意利用從材料到系統(tǒng)的各種突破性技術(shù)為市場創(chuàng)新者賦能，支持他們定義未來。它面向工業(yè)、通信、電子和儀器四大市場，在多樣化的各種應(yīng)用中提供能引起客戶共鳴的創(chuàng)新。Coherent 高意的總部位于美國賓夕法尼亞州的薩克森堡，研發(fā)、制造、銷售、服務(wù)和分銷設(shè)施則遍布全球。更多信息，請訪問 coherent.com。
來源： Coherent 高意
突然之間，磷化銦（InP）晶圓的未來前景變得更為廣闊。磷化銦晶圓為電信及其他領(lǐng)域的高速光器件提供了強大的解決方案，這已不是什么秘密。但最新的里程碑是什么呢？
Coherent 高意最近宣布，其位于美國德克薩斯州謝爾曼和瑞典耶爾法拉的晶圓制造廠在全球率先具備了6 英寸 InP 晶圓制造能力。
隨著這一突破而來的是新的技術(shù)進(jìn)步和優(yōu)勢，其中最主要的是，產(chǎn)能提高了 4 倍，廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域的器件芯片成本降低了 60%。
總體而言，向 6 英寸 InP 晶圓的轉(zhuǎn)變代表了半導(dǎo)體行業(yè)的重大進(jìn)步。接下來，我們將深入探討這一轉(zhuǎn)變的一些關(guān)鍵原因。
更大尺寸的磷化銦晶圓改變行業(yè)模式
經(jīng)濟高效、可靠、高速、可持續(xù)——除了這些顯著優(yōu)勢之外，更大尺寸的磷化銦（InP）晶圓（比如我們最新推出的 6 英寸產(chǎn)品）還帶來了一些重要益處，這些對半導(dǎo)體技術(shù)及其他領(lǐng)域的發(fā)展都至關(guān)重要：
提高生產(chǎn)能力：更大的晶圓意味著每個晶圓上可以制造更多的器件，這使得晶圓廠的整體生產(chǎn)能力得以提升，從而滿足不斷增長的市場（如人工智能互連、數(shù)據(jù)通信、電信、汽車、工業(yè)和消費電子等領(lǐng)域）對光器件迅速增長的需求，進(jìn)而增強了競爭力和盈利能力。
降低芯片成本：轉(zhuǎn)向 6 英寸晶圓使 Coherent 高意能夠利用更高產(chǎn)能、更高效的自動化加工工具，在不擴大工廠占地面積的情況下提高晶圓廠的產(chǎn)能，同時降低每個晶圓的勞動力成本。這些改進(jìn)使得芯片成本降低幅度超過 60%。
提高效率：更大的晶圓尺寸提高了一致性，從而帶來更高的良率。同時，它還降低了諸如晶圓認(rèn)證等活動分?jǐn)偟矫總€芯片上的間接成本。
面向未來應(yīng)用：6 英寸 InP 晶圓潛能能夠滿足以下熱門應(yīng)用的需求：
· 相干光通信：多種高速數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用；
· 數(shù)據(jù)通信收發(fā)器：是數(shù)據(jù)中心和通信網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵器件；
· 人工智能互連：支持人工智能應(yīng)用領(lǐng)域的新興創(chuàng)新并滿足其不斷增長的需求；
· 先進(jìn)傳感：應(yīng)用于消費電子、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、汽車等多個領(lǐng)域；
· 6G 無線和衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)：InP 晶圓將在本十年后期的無線技術(shù)中發(fā)揮重要作用。
更具可持續(xù)性：隨著生產(chǎn)效率的提高，對資源的影響也會改善，可持續(xù)性也會增強。根據(jù)德勤 2023 年的一項研究，在半導(dǎo)體行業(yè)，制造工藝的進(jìn)步（如更大尺寸的 InP 晶圓）有助于支持總能耗強度的降低。
我們在收發(fā)器未來發(fā)展中的角色
高性能主力器件——相干收發(fā)器，就像馬拉松運動員，它們能跨越數(shù)千公里的距離，在單個波長上以高達(dá)每秒 800 Gbps 的速率傳輸數(shù)據(jù)。這些應(yīng)用的需求日益增長，與此同時，我們在專業(yè)知識、技術(shù)和制造能力方面的整合也在不斷加強。
Coherent 高意的 InP 光芯片支持密集復(fù)用系統(tǒng)所需的激光波長，該系統(tǒng)能夠編碼和解碼復(fù)雜的調(diào)制波形。最終，這一能力使得這些波長能夠在長途網(wǎng)絡(luò)及其他場景中傳輸大容量數(shù)據(jù)。
在數(shù)據(jù)通信和人工智能應(yīng)用中，基于 InP 的外調(diào)制激光器和高功率連續(xù)波激光器，推動了適用于超大型數(shù)據(jù)中心和機器學(xué)習(xí)集群的收發(fā)器解決方案的快速部署。這些應(yīng)用需求的迅速增長，要求晶圓廠具備相應(yīng)的規(guī)模生產(chǎn)能力，而向 6 英寸晶圓尺寸的轉(zhuǎn)變將實現(xiàn)這一目標(biāo)。
世界級的品質(zhì)、性能、上市時間和成本優(yōu)勢，是 Coherent 高意廣泛產(chǎn)品組合的關(guān)鍵支柱。包括現(xiàn)有的幾款產(chǎn)品，都正在遷移到新的 6 英寸磷化銦平臺上，比如 200G 電吸收調(diào)制激光器（EML）、集成馬赫-曾德爾（Mach-Zehnder）調(diào)制器的 200G 分布反饋激光器（DFB-MZ）、100G EML，以及用于硅光子學(xué)應(yīng)用的高速光電探測器和連續(xù)波激光器。
與未來創(chuàng)新和需求緊密同步
隨著各行業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域?qū)す馄?、探測器和電子產(chǎn)品的需求持續(xù)增長，Coherent 高意正在將生產(chǎn)從 3 英寸 InP 晶圓逐步過渡到 6 英寸 InP 晶圓，以充分利用更大尺寸晶圓帶來的全面優(yōu)勢。
這一重要轉(zhuǎn)變對于不斷變化的市場需求至關(guān)重要，有助于您的企業(yè)保持競爭優(yōu)勢。作為數(shù)十年來收發(fā)器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者之一，請放心，Coherent 高意將緊跟創(chuàng)新步伐和不斷變化的市場需求，與您攜手合作，滿足您新的需求。
關(guān)于 Coherent 高意
Coherent 高意利用從材料到系統(tǒng)的各種突破性技術(shù)為市場創(chuàng)新者賦能，支持他們定義未來。它面向工業(yè)、通信、電子和儀器四大市場，在多樣化的各種應(yīng)用中提供能引起客戶共鳴的創(chuàng)新。Coherent 高意的總部位于美國賓夕法尼亞州的薩克森堡，研發(fā)、制造、銷售、服務(wù)和分銷設(shè)施則遍布全球。更多信息，請訪問 coherent.com。
來源： Coherent 高意
