3/06/2025，光纖在線訊，近日，意法半導體與亞馬遜云科技（AWS）聯(lián)合推出了 PIC100 硅光技術(shù)，2 月 24 日宣布該技術(shù)對應的 PIC100 芯片即將進入量產(chǎn)階段，計劃于 2025 年下半年在法國 Crolles 工廠規(guī)?；a(chǎn)。這一合作旨在應對生成式 AI 爆發(fā)帶來的數(shù)據(jù)中心算力傳輸挑戰(zhàn)，滿足 GPU 集群間高帶寬、低延遲的光電信號轉(zhuǎn)換需求。

PIC100 芯片基于 300mm（12 英寸）晶圓制造平臺，采用 130nm BiCMOS 工藝，將激光器、調(diào)制器及探測器等核心組件集成在單片上。它配合 12.5Gbps 速率的 BiCMOS 驅(qū)動技術(shù)，相比傳統(tǒng)方案傳輸功耗降低 30%，并被納入亞馬遜 “星際之門” AI 基建計劃，預計部署于其全球數(shù)據(jù)中心，支撐大規(guī)模 AI 訓練與推理任務。意法半導體還與光學解決方案供應商、可插拔光收發(fā)器市場領(lǐng)導者合作，推動該芯片在下一代收發(fā)模塊中的應用。

不僅如此，意法半導體還預告了其下一代BiCMOS技術(shù)——B55X。該技術(shù)結(jié)合了硅鍺材質(zhì)與55納米工藝節(jié)點，旨在實現(xiàn)超高速且低功耗的光連接。據(jù)稱，B55X技術(shù)能夠進一步提升采用PIC100方案的效率，增幅可達15%。

意法半導體在技術(shù)創(chuàng)新上并未止步。公司正在積極研發(fā)基于PIC并采用TSV（硅通孔）工藝的緊湊型調(diào)制器，這一技術(shù)將支持GPU與其他核心組件（如芯粒）之間的高效互聯(lián)。同時，意法半導體還計劃推出新一代PIC技術(shù)，以支持更高速的可插拔光模塊，持續(xù)推動數(shù)據(jù)中心技術(shù)的邊界。

從市場前景來看，據(jù) TrendForce 數(shù)據(jù)，2025 年全球 400G 以上光模塊出貨量將超 3190 萬個，年增長率達 56.5%。采用硅光技術(shù)的光模塊市占率預計從 2024 年的 30% 躍升至 2030 年的 60%，市場規(guī)模突破 240 億美元。