C&C1-2 月報: DeepSeek橫空出世 光通信行業(yè)多面受關(guān)注
發(fā)布時間:2025-03-11 11:39:43 熱度:986
3/11/2025,光纖在線訊,2025 年 1-2 月光纖在線月度研究報告現(xiàn)已出刊,會員企業(yè)可在光纖在線后臺(http://www.c-fol.cn)獲取。本期報告聚焦光通信行業(yè)多個關(guān)鍵領域,展現(xiàn)出行業(yè)在技術(shù)發(fā)展與市場需求推動下的復雜態(tài)勢。
2025 年春節(jié)期間,DeepSeek 的問世引發(fā)人工智能 AI 應用的現(xiàn)象級熱潮,顛覆業(yè)界對 AI 算力與大模型算法的認知。其獲得多項終端嵌入,有力推動 AI 應用普及。報告指出,最新模型 DeepSeek-V3 以 2.788M H800 GPU 小時的極低訓練成本,通過支持 FP8 混合精度訓練與優(yōu)化訓練框架,挑戰(zhàn)傳統(tǒng) AI 發(fā)展邏輯,引發(fā)對數(shù)據(jù)中心架構(gòu)改變的擔憂。它采用新架構(gòu)提升性能,輸入輸出成本較 ChatGPT O1 降低 96%,帶動應用成本下降,催化垂類 AI 小模型發(fā)展,降低開發(fā)成本與技術(shù)門檻,同時因垂類 AI Agent 數(shù)據(jù)實時性需求帶動網(wǎng)絡通信基礎設施需求。雖然其算法優(yōu)化與開源短期內(nèi)引發(fā)光模塊需求擔憂,但長期看將因開源加速 AI 落地,刺激光模塊需求增長,眾多廠商為此提高資本開支適配 AI 高算力需求。
開年之際,英偉達 AI 芯片設計缺陷曝光。GB200 芯片量產(chǎn)遭遇 B200 CoWoS 封裝效能閾值、CoWoS-L 良率、背板連接設計等難題,微軟削減 40% 訂單并轉(zhuǎn)向 GB300。GB200 的復雜設計與高度集成導致良品率低,英偉達雖積極應對,但受專利和產(chǎn)能限制。GB300 預計 3 月宣布、年底推出并將有大量升級。和弦產(chǎn)業(yè)研究中心認為,GB200 延遲至 GB300 推出,為 1.6T 產(chǎn)業(yè)鏈提供緩沖期,緩解當前芯片供應不足和光模塊良率低問題,或推動單波 400G 預研進展,助力產(chǎn)業(yè)技術(shù)演進。
2 月 24 日,阿里巴巴集團 CEO 吳泳銘宣布,未來三年阿里巴巴將投入超 3800 億元加速云和 AI 硬件基礎設施建設。隨著阿里巴巴服務器集群升級和 AI 數(shù)據(jù)中心建設,對高帶寬、低功耗光模塊需求將更為旺盛,為光模塊廠商帶來更多市場機會,推動行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級。
從光通信股市行情看,2025 年 1-2 月大陸光通信企業(yè)表現(xiàn)各異。整體而言,行業(yè)在 2025 年將延續(xù)需求高度景氣、技術(shù)加速迭代態(tài)勢,“出海、新品、擴產(chǎn)” 成為主旋律。技術(shù)迭代方面,硅光方案仍是新一年熱點,AEC 和 LPO 方案在短距離場景中或于 2025 年迎來商用和場景選擇,CPO 和 OIO 技術(shù)成為市場預期的主要信心和動力。DeepSeek 的低成本算力影響英偉達未來預期及新技術(shù)商用預期??刹灏喂饽K產(chǎn)品將保持旺盛生命力,硅光在 2025 年有望確定性放量。
此外,在產(chǎn)業(yè)要聞,新技術(shù)新產(chǎn)品,招投標信息等板塊也匯聚了當前最新咨詢,為行業(yè)內(nèi)的企業(yè)提供的更多市場參考信息,詳情可以查看本月報告行情,未來發(fā)展值得持續(xù)關(guān)注。
2025 年春節(jié)期間,DeepSeek 的問世引發(fā)人工智能 AI 應用的現(xiàn)象級熱潮,顛覆業(yè)界對 AI 算力與大模型算法的認知。其獲得多項終端嵌入,有力推動 AI 應用普及。報告指出,最新模型 DeepSeek-V3 以 2.788M H800 GPU 小時的極低訓練成本,通過支持 FP8 混合精度訓練與優(yōu)化訓練框架,挑戰(zhàn)傳統(tǒng) AI 發(fā)展邏輯,引發(fā)對數(shù)據(jù)中心架構(gòu)改變的擔憂。它采用新架構(gòu)提升性能,輸入輸出成本較 ChatGPT O1 降低 96%,帶動應用成本下降,催化垂類 AI 小模型發(fā)展,降低開發(fā)成本與技術(shù)門檻,同時因垂類 AI Agent 數(shù)據(jù)實時性需求帶動網(wǎng)絡通信基礎設施需求。雖然其算法優(yōu)化與開源短期內(nèi)引發(fā)光模塊需求擔憂,但長期看將因開源加速 AI 落地,刺激光模塊需求增長,眾多廠商為此提高資本開支適配 AI 高算力需求。
開年之際,英偉達 AI 芯片設計缺陷曝光。GB200 芯片量產(chǎn)遭遇 B200 CoWoS 封裝效能閾值、CoWoS-L 良率、背板連接設計等難題,微軟削減 40% 訂單并轉(zhuǎn)向 GB300。GB200 的復雜設計與高度集成導致良品率低,英偉達雖積極應對,但受專利和產(chǎn)能限制。GB300 預計 3 月宣布、年底推出并將有大量升級。和弦產(chǎn)業(yè)研究中心認為,GB200 延遲至 GB300 推出,為 1.6T 產(chǎn)業(yè)鏈提供緩沖期,緩解當前芯片供應不足和光模塊良率低問題,或推動單波 400G 預研進展,助力產(chǎn)業(yè)技術(shù)演進。
2 月 24 日,阿里巴巴集團 CEO 吳泳銘宣布,未來三年阿里巴巴將投入超 3800 億元加速云和 AI 硬件基礎設施建設。隨著阿里巴巴服務器集群升級和 AI 數(shù)據(jù)中心建設,對高帶寬、低功耗光模塊需求將更為旺盛,為光模塊廠商帶來更多市場機會,推動行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級。
從光通信股市行情看,2025 年 1-2 月大陸光通信企業(yè)表現(xiàn)各異。整體而言,行業(yè)在 2025 年將延續(xù)需求高度景氣、技術(shù)加速迭代態(tài)勢,“出海、新品、擴產(chǎn)” 成為主旋律。技術(shù)迭代方面,硅光方案仍是新一年熱點,AEC 和 LPO 方案在短距離場景中或于 2025 年迎來商用和場景選擇,CPO 和 OIO 技術(shù)成為市場預期的主要信心和動力。DeepSeek 的低成本算力影響英偉達未來預期及新技術(shù)商用預期??刹灏喂饽K產(chǎn)品將保持旺盛生命力,硅光在 2025 年有望確定性放量。
此外,在產(chǎn)業(yè)要聞,新技術(shù)新產(chǎn)品,招投標信息等板塊也匯聚了當前最新咨詢,為行業(yè)內(nèi)的企業(yè)提供的更多市場參考信息,詳情可以查看本月報告行情,未來發(fā)展值得持續(xù)關(guān)注。


