3/19/2025，光纖在線訊，英偉達CEO黃仁勛在GTC 2025的主題演講中，發(fā)布了代理式 AI、機器人、加速計算等領域的未來發(fā)展。黃仁勛稱，去年幾乎全世界都參與到了建設人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心的浪潮之中，“計算需求——即AI縮放定律——更具彈性，速度也正在超快地增長?！?br>
CPO在本次GTC發(fā)布會上被重點提及，已被英偉達提升到其超算中心體系的重要位置。黃仁勛重點介紹了其基于Nvidia Photonics與眾多合作伙伴開發(fā)的Spectrum-X和Quantum-X硅光CPO交換機，將預計分別于2025年下半年和2026年下半下發(fā)布。

重點包括：
 * 全球首款采用微環(huán)調(diào)制器（MRM）的1.6T硅光CPO芯片；
 * 首個采用TSMC制程的3D堆疊的光電集成EPIC硅光引擎；
 * 高功率、高效率的外置連續(xù)激光器；
 * 采用可插拔的光纖連接器；
 * 100＋專利布局，并授權給合作伙伴聯(lián)合開發(fā)。

NVIDIA 的硅光生態(tài)系統(tǒng)伙伴包括 TSMC、Browave、Coherent、Corning Incorporated、Fabrinet、Foxconn、Lumentum、SENKO、SPIL、Sumitomo Electric Industries 和 TFC Communication。
 
“新一代 AI 工廠需要高效率和低維護成本，才能達到新一代工作負載所需的規(guī)模，”TSMC董事長兼 CEO 魏哲家表示。“TSMC 的硅光解決方案結合了我們先進的芯片工藝和 TSMC-SoIC 3D 芯片封裝的優(yōu)勢，幫助 NVIDIA 充分發(fā)揮 AI 工廠的能力，助力 AI 工廠擴展到 100 萬 GPU 甚至更多，突破 AI 的邊界?！?br>
拆解CPO 的結構來看，可以看到采用臺積電COUPE工藝完成的EIC 和 PIC 的 3D 垂直封裝形式； 光器件部分包括 FAU ，光學耦合封裝 OSA，外置光源模組等。在115.2Tb/s Quantum-x光交換機共有4個CPO模組，每個CPO封裝模組擁有Quantum-X800 ASIC、18個硅光引擎封裝在6個OSA模組內(nèi)。CPO模組單個直連光學組件含有3個基于Interposer中階層的硅光引擎（合計18個光引擎）和3個小型插拔式連接器，可完成4.8Tb/s吞吐量。每個CPO硅光引擎皆采用200Gb/s微環(huán)調(diào)制器實現(xiàn)1.6T帶寬，可節(jié)省3.5倍功耗（據(jù)介紹1.6T光模塊功耗為30W，預計CPO光引擎為8.6W)。此外，在側面，18 個光源模組使用144 個 MPO 連接器和光纖 完成連接，總帶寬是 115.2 T 。

 
本次共發(fā)布了三款CPO交換機，采用液冷技術，NVIDIA Spectrum-X Photonics 交換機具有多種配置，包括 128 個 800 Gb/s 端口或 512 個 200 Gb/s 端口，總帶寬可達到 100 Tb/s，以及 512 個 800 Gb/s 或 2,048 個 200 Gb/s 端口，總吞吐量可達 400 Tb/s。

NVIDIA Quantum-X Photonics 交換機提供 144 個基于 200Gb/s SerDes 的 800Gb/s InfiniBand 端口，并采用液冷設計對板載硅光器件進行高效散熱。 NVIDIA Quantum-X Photonics 交換機 AI 計算網(wǎng)的速度是上一代產(chǎn)品的 2 倍，擴展性是上一代產(chǎn)品的 5 倍。

NVIDIA photonics 技術將推動新一代先進 AI 工廠的大規(guī)模增長，并和 Coherent、Eoptolink、Fabrinet 和 Innolight  等業(yè)界領先企業(yè)的可插拔光模塊技術共同推動這一發(fā)展。