3/21/2025，光纖在線訊，在人工智能和大數(shù)據(jù)應用的驅動下，數(shù)據(jù)中心對高帶寬、低延遲的光互聯(lián)需求日益迫切。800G及以上高速光互聯(lián)技術已成為行業(yè)發(fā)展的新增長點。其中，硅光集成技術憑借其低功耗、高密度、高帶寬以及潛在的低成本等優(yōu)勢，有望在800G及以上光互聯(lián)中逐漸成為主流的技術方案。

高速光互聯(lián)中硅光方案采用硅光集成芯片，幾個通道共用一個CW激光器，有高度集成帶來的低成本的優(yōu)勢，但是在光引擎SI、熱管理以及集成封裝，特別是多芯波導-fiber array的耦合設計、工藝等方面面臨比較大的挑戰(zhàn)。與4路或8路分立的EML或DFB方案不同，硅光方案一般是多路分光調制波導集成在一個硅片上，任何一路的瑕疵或損壞會導致整個光引擎的劣化甚至失效。因此硅光集成的工藝水平決定了硅光引擎的產品性能、成品率以及可靠性。目前，硅光引擎的量產是業(yè)內的一個技術挑戰(zhàn)。

作為國內專業(yè)從事光電集成技術的光器件廠家，光創(chuàng)聯(lián)一直注重硅光集成產品的開發(fā)，特別致力于硅光技術的量產及商用推廣。光創(chuàng)聯(lián)自2021年開始就從事基于硅光的FMCW Lidar相關產品的開發(fā)，并在業(yè)內率先推出了硅光外腔窄線寬光源產品。近日又與光模塊客戶合作，完成了數(shù)據(jù)通信用400G DR4以及800G DR8硅光引擎產品的量產。

400G DR4與800G DR8產品分別采用了一個及兩個連續(xù)波（CW）激光器驅動，每個CW激光器與4路硅光芯片集成耦合，每個通道采用100G PAM4調制。硅光板上集成涉及一個硅光芯片多個通道光波導的光學耦合及固化，每個通道的光學偏差或跑位都會關聯(lián)其他通道，一個通道的劣化或失效會影響整個光引擎的成品率。為應對這些挑戰(zhàn)，光創(chuàng)聯(lián)的DR4/DR8硅光板上集成的工藝設計除了采用自動化設備保證工藝一致性外，還優(yōu)化了關鍵工藝順序，采用了自有的光斑擴束、預先固化核心芯片、平衡各通道公差以及單通道定點修正等專有技術，保證了多通道光學耦合及固化工藝的精度及一致性、重復性。光引擎的光學通道差異及溫變差異優(yōu)于1dB, 產品直通率與最終良率達到公司成熟的多通道光組件產品水平。

 

作為電信領域領先的高端光電集成器件供應商，光創(chuàng)聯(lián)近年來也致力于通過多通道/多芯片集成技術在非氣密板上集成COB（Chip On Board）的延申拓展數(shù)據(jù)通信業(yè)務。在產品定位上專注單模多通道/多芯片COB量產工藝的開發(fā)。不久前，公司基于自有集成工藝、自制自動化設備建設的DFB/EML單模COB產品線已滿產運營，產能達到30k/月水平，支持100G LR4、100G CWDM4、200G/400G FR4、400G DR4等光引擎。此次發(fā)布的DR4/DR8硅光引擎產品進一步豐富了公司COB產品平臺，形成了以DFB/EML多激光器芯片集成和硅光集成兩大平臺為核心的、完整的單模COB光引擎量產平臺體系。可以根據(jù)客戶光模塊設計方案，兼容目前市場上100G至1.6T等各種單模光引擎的量產。

數(shù)據(jù)通信光互聯(lián)的發(fā)展驅動了板上集成COB技術的規(guī)模應用。早期業(yè)內多集中在基于VCSEL多模COB平臺上。隨著光傳輸速率以及距離的提升，單模COB的應用增長更為迅猛，相對于多模COB工藝技術難度也更大。對于高速數(shù)通光模塊產品，除高速PCB電路設計加工外，從激光器芯片CoC/硅光PIC到COB光引擎的光電集成能力是整個單模COB光模塊的核心。多通道、多芯片集成或硅光集成工藝水平決定了單模COB產品的成品率，也從成本上決定了COB光模塊的競爭力。

成都光創(chuàng)聯(lián)完善的單模COB光引擎量產平臺為光模塊客戶提供了一個開放、兼容、高效、有競爭力的單模COB量產平臺，結合業(yè)內領先的高品質管控體系、高度IT化自動化工藝體系，能夠協(xié)助客戶數(shù)據(jù)通信產品的快速達產推向市場。

 

下一步，在光互聯(lián)光電共封CPO或OIO上，光創(chuàng)聯(lián)亦將繼續(xù)立足于硅光集成，專注先進封裝技術，開發(fā)開放的光電集成工藝量產平臺，助力CPO/OIO技術的產業(yè)化。