4/01/2025，光纖在線訊，在光通信頂級(jí)盛會(huì)OFC2025現(xiàn)場(chǎng)，Hyper Photonix與其日本子公司SiPhx Inc.共同宣布，成功開(kāi)發(fā)全球首款可通過(guò)雙工LC接口直連藤倉(cāng)（FUJIKURA）多芯光纖的800G光模塊。該突破性產(chǎn)品將于3月31日至4月2日在OFC 2025展會(huì)5107號(hào)展臺(tái)進(jìn)行實(shí)時(shí)演示。

隨著對(duì)人工智能需求的持續(xù)增長(zhǎng)，大規(guī)模機(jī)器學(xué)習(xí)需要一個(gè)龐大的GPU互連網(wǎng)絡(luò)，這推動(dòng)了人工智能集群后端連接所需的光纖基礎(chǔ)設(shè)施的急劇增加。然而，傳統(tǒng)的單芯光纖在可擴(kuò)展性和空間效率方面都存在局限性。
 
多芯光纖（MCF）通過(guò)在單個(gè)包層內(nèi)集成多個(gè)芯，有助于解決單芯光纖的局限性——例如，四芯MCF可以用一根光纖代替四根單獨(dú)的單芯光纖，有效地減少數(shù)據(jù)中心的整體光纖體積，顯著提高空間利用率。傳統(tǒng)的光收發(fā)器需要一個(gè)外部扇入/扇出（FIFO）組件設(shè)備來(lái)連接到MCF光纖。
 
Hyper Photonix通過(guò)集成其專有的Hyper-Silicon^TM技術(shù)并成功地將FIFO微組件直接嵌入光收發(fā)器模塊中，開(kāi)發(fā)了一種MCF兼容收發(fā)器。這項(xiàng)創(chuàng)新消除了對(duì)外部FIFO設(shè)備的需求，實(shí)現(xiàn)了直接MCF連接，同時(shí)提高了網(wǎng)絡(luò)的簡(jiǎn)單性、空間效率和操作性能。
 
展望未來(lái)，Hyper Photonix正在加速開(kāi)發(fā)下一代1.6T和3.2T MCF光收發(fā)器，計(jì)劃于2025年上市。這些進(jìn)步將滿足下一代人工智能集群日益增長(zhǎng)的光連接需求，同時(shí)提供提高數(shù)據(jù)中心效率的尖端光通信解決方案。
 
關(guān)于Hyper Photonix
Hyper Photonix是先進(jìn)光網(wǎng)絡(luò)解決方案的領(lǐng)先提供商，致力于為數(shù)據(jù)中心、AI/ML基礎(chǔ)設(shè)施和下一代網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)實(shí)現(xiàn)高速、低延遲和經(jīng)濟(jì)高效的連接。作為L(zhǎng)PO MSA的活躍成員，Hyper Photonix致力于推動(dòng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并提供可互操作的高性能光學(xué)模塊。如需更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.hyperphotonix.com。