4/03/2025，光纖在線訊，全球光通信技術領導者索爾思光電（Source Photonics）宣布，將于OFC 2025展會重磅推出業(yè)界首款支持200G/通道速率的多通道單片磷化銦（InP）光子集成電路（PIC）。該技術基于單模直接調(diào)制檢測（IMDD）架構，可賦能1.6Tbps光模塊及未來3.2Tbps解決方案，為數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)及園區(qū)間數(shù)據(jù)傳輸提供突破性技術支持。

技術亮點深度解析
該創(chuàng)新方案采用專為數(shù)據(jù)中心定制的光芯片架構，通過單片集成多通道InP光子集成電路，將分布式反饋（DFB）激光器與調(diào)制器高效整合。憑借低驅動電壓（Vpp）與超高帶寬特性，其有望實現(xiàn)業(yè)界最低功耗的1.6Tbps光模塊，在線性直驅（LPO）和時鐘恢復型光模塊中均展現(xiàn)卓越性能。該技術更突破性地為下一代400G/通道IMDD光互連奠定基礎。作為光模塊封裝技術領軍者，索爾思光電攜手戰(zhàn)略合作伙伴，成功完成多通道單片InP PIC解決方案的研發(fā)驗證，專為1.6T及以上速率的IMDD數(shù)據(jù)中心與AI/ML集群互連場景打造。

高層發(fā)聲彰顯技術自信
"此次在OFC 2025現(xiàn)場通過可插拔IMDD光模塊實時運行1.6Tbps數(shù)據(jù)傳輸，充分驗證了200G/通道多通道InP PIC的商用可行性。"索爾思光電首席執(zhí)行官王博士強調(diào)，"這項突破不僅鞏固了我們在InP光模塊領域的技術領導地位，更體現(xiàn)了公司持續(xù)加碼底層技術創(chuàng)新的戰(zhàn)略決心。"

OFC 2025全景技術矩陣
在舊金山OFC 2025展會2143號展臺（3月30日-4月1日），索爾思光電將全景呈現(xiàn)：

基于200G/通道InP PIC的1.6Tbps光模塊

1.6T/800G全系列數(shù)據(jù)中心解決方案

LPO/LRO創(chuàng)新架構產(chǎn)品線

25G/50G PON高性能光收發(fā)器

【關于索爾思光電】
作為通信與數(shù)據(jù)連接領域的全球技術領導者，我們通過開發(fā)新一代解決方案為客戶創(chuàng)造價值，滿足云計算基礎設施、無線通信、路由器和光纖到戶應用日益增長的需求。根據(jù)行業(yè)統(tǒng)計，索爾思光電2023年位列全球光模塊供應商第九位，其400G光模塊出貨量在2023年第四季度和2024年第一季度分別位居全球第四和第三。