從GTC到OFC(6):X-Fab與硅上激光器的機(jī)會(huì)
發(fā)布時(shí)間：2025-04-15 08:11:39 熱度：733
4/15/2025，光纖在線訊，今年GTC上最重要的創(chuàng)新技術(shù)之一一定是CPO。而任何在GTC現(xiàn)場(chǎng)近距離看到CPO展示的一定會(huì)對(duì)18個(gè)外置激光器印象深刻，它們的尺寸甚至超過(guò)了800G光模塊。如果說(shuō)OFC是特意放在GTC之后，那么我想，今年OFC Keynote環(huán)節(jié)邀請(qǐng)港科大劉紀(jì)美老師(Kei May Lau)做關(guān)于硅基技術(shù)和III-V族材料融合的演講一定也有特別考慮。
在顯示領(lǐng)域，劉老師團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)的Micro-LED光引擎技術(shù)和產(chǎn)品已經(jīng)在性能和量產(chǎn)上取得了很大的成就。他們近年來(lái)又發(fā)展了和光通信相關(guān)的SOI晶圓上制造III-V族DFB激光器的技術(shù)。他們的1.5微米DFB激光器可以和硅層共平面配置，實(shí)現(xiàn)III-V族激光器和硅波導(dǎo)之間的高效配合。如果這個(gè)技術(shù)能夠成功，那么GTC上看到的CPO方案可能會(huì)是另外一個(gè)樣子了。
編輯在OFC大會(huì)Reception上見(jiàn)到劉院士
今年的OFC上，編輯還接到了一家歐洲流片機(jī)構(gòu)X-Fab的邀請(qǐng)，交流的主題也是把III-V族半導(dǎo)體激光器集成到硅材料上。在X-Fab展臺(tái)，接待編輯的是Joni Mellin先生，X-Fab的Business Line經(jīng)理。他是芬蘭人，曾經(jīng)在諾基亞工作，因此對(duì)通信行業(yè)很熟悉。他告訴編輯，X-Fab今年是第一次來(lái)OFC參展，但是他們卻是一家有30年多歷史的老牌流片機(jī)構(gòu)，年銷售額超過(guò)8億歐元，在世界各地?fù)碛辛伊髌S，三家在德國(guó)，一家在法國(guó)，一家在美國(guó)，一家在馬來(lái)西亞（Kuching），員工總數(shù)4500多人。X-Fab對(duì)于做光通信的我們或許不算熟悉，但是他們?cè)缫咽悄M混合信號(hào)IC，MEMS，GaN芯片制造領(lǐng)域的世界領(lǐng)袖。他們的業(yè)務(wù)覆蓋汽車，醫(yī)療，消費(fèi)電子以及通信等諸多領(lǐng)域。
編輯和Mellin先生在一起
今年OFC之前，X-Fab和丹麥Smart光子，荷蘭Epiphany設(shè)計(jì)公司聯(lián)合展示了基于MTP（Micro-Transfer-Printing）的面向光模塊應(yīng)用的InP on SOI解決方案。他們的目標(biāo)是明年能推出樣品，到2027年實(shí)現(xiàn)批量制造。
什么是MTP技術(shù)？Mellin先生告訴編輯，這是愛(ài)爾蘭XCeleprint公司發(fā)展的異質(zhì)集成技術(shù)，早已用在LED顯示等許多領(lǐng)域很多年。這個(gè)技術(shù)的關(guān)鍵是所謂的彈性印章Elastomer Stamp，其結(jié)構(gòu)是石英玻璃支撐的有機(jī)硅薄層，最初用于Micro-LED的批量拾取，釋放。XCeleprint公司的網(wǎng)站介紹說(shuō)，MTP技術(shù)可將各種不同源材料的微元件快速、精確地組裝到非原生目標(biāo)基板（如玻璃、塑料、陶瓷和硅）上。可回收的微組件被彈性體印章拾取并打印到目標(biāo)基材上，良率超過(guò) 99.9%。將 GaN、GaAs、InP 和其他化合物半導(dǎo)體材料相結(jié)合的器件成功地以精細(xì)的精度集成到硅和玻璃上，以制造高度集成的化合物半導(dǎo)體微系統(tǒng)。
Mellin先生拿起他們的晶圓片耐心給編輯介紹他們是如何將III-V族芯片打印到硅SOI襯底上。他們已經(jīng)將激光器，探測(cè)器，調(diào)制器，驅(qū)動(dòng)芯片等都轉(zhuǎn)集成到一起，并可以支持和波導(dǎo)更精密的對(duì)準(zhǔn)。Mellin先生所，相比Micro-LED應(yīng)用，光通信應(yīng)用的難點(diǎn)是精度更高，比如以前是1微米的精度，光通信要到0.5微米以下，XCeleprint說(shuō)他們已經(jīng)可以做到200nm的精度。
8英寸晶圓上的InP 芯片組
基于打印的技術(shù)實(shí)現(xiàn)光波導(dǎo)制造之前編輯見(jiàn)過(guò)德國(guó)Vanguard的PWB，還有韓國(guó)Lessengers的DOW技術(shù)，如今能打印的不僅是波導(dǎo)，還有激光器。如果這一技術(shù)最終能夠成功，我們將看到光通信工業(yè)的更大變革，不僅是今年GTC上所看到的CPO展示。
在顯示領(lǐng)域，劉老師團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)的Micro-LED光引擎技術(shù)和產(chǎn)品已經(jīng)在性能和量產(chǎn)上取得了很大的成就。他們近年來(lái)又發(fā)展了和光通信相關(guān)的SOI晶圓上制造III-V族DFB激光器的技術(shù)。他們的1.5微米DFB激光器可以和硅層共平面配置，實(shí)現(xiàn)III-V族激光器和硅波導(dǎo)之間的高效配合。如果這個(gè)技術(shù)能夠成功，那么GTC上看到的CPO方案可能會(huì)是另外一個(gè)樣子了。
編輯在OFC大會(huì)Reception上見(jiàn)到劉院士
今年的OFC上，編輯還接到了一家歐洲流片機(jī)構(gòu)X-Fab的邀請(qǐng)，交流的主題也是把III-V族半導(dǎo)體激光器集成到硅材料上。在X-Fab展臺(tái)，接待編輯的是Joni Mellin先生，X-Fab的Business Line經(jīng)理。他是芬蘭人，曾經(jīng)在諾基亞工作，因此對(duì)通信行業(yè)很熟悉。他告訴編輯，X-Fab今年是第一次來(lái)OFC參展，但是他們卻是一家有30年多歷史的老牌流片機(jī)構(gòu)，年銷售額超過(guò)8億歐元，在世界各地?fù)碛辛伊髌S，三家在德國(guó)，一家在法國(guó)，一家在美國(guó)，一家在馬來(lái)西亞（Kuching），員工總數(shù)4500多人。X-Fab對(duì)于做光通信的我們或許不算熟悉，但是他們?cè)缫咽悄M混合信號(hào)IC，MEMS，GaN芯片制造領(lǐng)域的世界領(lǐng)袖。他們的業(yè)務(wù)覆蓋汽車，醫(yī)療，消費(fèi)電子以及通信等諸多領(lǐng)域。
編輯和Mellin先生在一起
今年OFC之前，X-Fab和丹麥Smart光子，荷蘭Epiphany設(shè)計(jì)公司聯(lián)合展示了基于MTP（Micro-Transfer-Printing）的面向光模塊應(yīng)用的InP on SOI解決方案。他們的目標(biāo)是明年能推出樣品，到2027年實(shí)現(xiàn)批量制造。
什么是MTP技術(shù)？Mellin先生告訴編輯，這是愛(ài)爾蘭XCeleprint公司發(fā)展的異質(zhì)集成技術(shù)，早已用在LED顯示等許多領(lǐng)域很多年。這個(gè)技術(shù)的關(guān)鍵是所謂的彈性印章Elastomer Stamp，其結(jié)構(gòu)是石英玻璃支撐的有機(jī)硅薄層，最初用于Micro-LED的批量拾取，釋放。XCeleprint公司的網(wǎng)站介紹說(shuō)，MTP技術(shù)可將各種不同源材料的微元件快速、精確地組裝到非原生目標(biāo)基板（如玻璃、塑料、陶瓷和硅）上。可回收的微組件被彈性體印章拾取并打印到目標(biāo)基材上，良率超過(guò) 99.9%。將 GaN、GaAs、InP 和其他化合物半導(dǎo)體材料相結(jié)合的器件成功地以精細(xì)的精度集成到硅和玻璃上，以制造高度集成的化合物半導(dǎo)體微系統(tǒng)。
Mellin先生拿起他們的晶圓片耐心給編輯介紹他們是如何將III-V族芯片打印到硅SOI襯底上。他們已經(jīng)將激光器，探測(cè)器，調(diào)制器，驅(qū)動(dòng)芯片等都轉(zhuǎn)集成到一起，并可以支持和波導(dǎo)更精密的對(duì)準(zhǔn)。Mellin先生所，相比Micro-LED應(yīng)用，光通信應(yīng)用的難點(diǎn)是精度更高，比如以前是1微米的精度，光通信要到0.5微米以下，XCeleprint說(shuō)他們已經(jīng)可以做到200nm的精度。
8英寸晶圓上的InP 芯片組
基于打印的技術(shù)實(shí)現(xiàn)光波導(dǎo)制造之前編輯見(jiàn)過(guò)德國(guó)Vanguard的PWB，還有韓國(guó)Lessengers的DOW技術(shù)，如今能打印的不僅是波導(dǎo)，還有激光器。如果這一技術(shù)最終能夠成功，我們將看到光通信工業(yè)的更大變革，不僅是今年GTC上所看到的CPO展示。
