OFC 2025參展企業(yè)如何用標(biāo)識(shí)語定義AI的未來
發(fā)布時(shí)間：2025-04-17 11:03:19 熱度：610
4/17/2025，光纖在線訊，在近期舉辦的2025年OFC（美國(guó)光網(wǎng)絡(luò)大會(huì)）在AI的浪潮中落下帷幕。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)有超過70%的半導(dǎo)體、光通信企業(yè)將“AI”直接嵌入品牌標(biāo)識(shí)語中。從進(jìn)入大廳的簽到臺(tái)上方的LED顯示屏，到會(huì)場(chǎng)的每個(gè)角落，從參展企業(yè)的每個(gè)標(biāo)識(shí)語，到每個(gè)產(chǎn)品的圖解，還是從PHONONIC強(qiáng)調(diào)的“1.6T高速傳輸”到POET的“POWERING AI CONNECTIVITY”，AI不再只是一個(gè)抽象的概念，而是被具象化為高速光模塊、硅光芯片和低功耗解決方案等。
“AI Demands High Speed Transceivers. 1.6T and Beyond Demands Cooling”
隨著AI算力需求激增，1.6T光模塊成為數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的關(guān)鍵，但高速傳輸帶來的散熱問題亟待解決。PHONONIC的標(biāo)識(shí)語直接點(diǎn)明AI與高速光通信的綁定關(guān)系，同時(shí)強(qiáng)調(diào)散熱技術(shù)（如熱電制冷）的重要性。
據(jù)OFC 2025技術(shù)白皮書，2025年AI訓(xùn)練集群的光互聯(lián)帶寬需求已突破1.6T，而PHONONIC的展臺(tái)展示了其基于砷化鎵（GaAs）的高效制冷方案，與口號(hào)高度契合。
“Speed Up AI Applications”（更高可靠性、更高集成度、更低功耗）
Sicoya專注于硅光集成技術(shù)，其口號(hào)強(qiáng)調(diào)“速度”與“能效”并重，直指AI推理場(chǎng)景的實(shí)時(shí)性需求，展臺(tái)演示了其單芯片集成激光器與調(diào)制器的方案，驗(yàn)證了“Higher Integration”的可行性。
“Lighting AI with WaveSplitter”
其主打光分束器（Splitter）技術(shù)，口號(hào)將“光”與“AI”直接關(guān)聯(lián)，凸顯光子技術(shù)在分布式AI訓(xùn)練中的關(guān)鍵作用。
“Powering AI Connectivity”
POET的光引擎技術(shù)專注于高密度光互聯(lián)，其口號(hào)強(qiáng)調(diào)為AI提供“連接動(dòng)力”，在展會(huì)上展示了其面向AI數(shù)據(jù)中心的“光互連背板”，可減少銅纜的電磁干擾，與行業(yè)向CPO（共封裝光學(xué)）演進(jìn)的趨勢(shì)一致。
“Shuffle Solution for AI & GPU”
“Shuffle”指AI訓(xùn)練中的數(shù)據(jù)重排（Data Shuffling），OECE的光互聯(lián)方案優(yōu)化了GPU間的數(shù)據(jù)交換效率。
據(jù)OFC 2025演講，超算中心正在采用光互聯(lián)替代InfiniBand，OECE的技術(shù)可減少AI訓(xùn)練中30%的數(shù)據(jù)傳輸開銷。
“Power for AI, 5G & Data Center”
其聚焦電源管理芯片（PMIC），口號(hào)強(qiáng)調(diào)為AI提供高效供電方案，解決GPU集群的能源損耗問題。
OFC 2025的能源效率專題指出，AI數(shù)據(jù)中心的功耗中約40%來自供電損耗，鑫耀的展臺(tái)展示了其96%轉(zhuǎn)換效率的電源模塊。
“Switch to AI”
該企業(yè)主打光開關(guān)（Optical Switch），口號(hào)暗示傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心需向AI優(yōu)化架構(gòu)轉(zhuǎn)型，其技術(shù)可動(dòng)態(tài)分配光鏈路，提升資源利用率。
從“Why AI”到“How AI”：企業(yè)不再空談AI愿景，而是用“1.6T”“硅光”“Shuffle”等技術(shù)術(shù)語證明能力。當(dāng)企業(yè)用“Speed”“Photonics”“Power”等參數(shù)化語言定義自身時(shí)，行業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)去偽存真的技術(shù)篩選。未來的勝出者，或許就藏在這些標(biāo)識(shí)語的細(xì)節(jié)之中。
“AI Demands High Speed Transceivers. 1.6T and Beyond Demands Cooling”
隨著AI算力需求激增，1.6T光模塊成為數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的關(guān)鍵，但高速傳輸帶來的散熱問題亟待解決。PHONONIC的標(biāo)識(shí)語直接點(diǎn)明AI與高速光通信的綁定關(guān)系，同時(shí)強(qiáng)調(diào)散熱技術(shù)（如熱電制冷）的重要性。
據(jù)OFC 2025技術(shù)白皮書，2025年AI訓(xùn)練集群的光互聯(lián)帶寬需求已突破1.6T，而PHONONIC的展臺(tái)展示了其基于砷化鎵（GaAs）的高效制冷方案，與口號(hào)高度契合。
“Speed Up AI Applications”（更高可靠性、更高集成度、更低功耗）
Sicoya專注于硅光集成技術(shù)，其口號(hào)強(qiáng)調(diào)“速度”與“能效”并重，直指AI推理場(chǎng)景的實(shí)時(shí)性需求，展臺(tái)演示了其單芯片集成激光器與調(diào)制器的方案，驗(yàn)證了“Higher Integration”的可行性。
“Lighting AI with WaveSplitter”
其主打光分束器（Splitter）技術(shù)，口號(hào)將“光”與“AI”直接關(guān)聯(lián)，凸顯光子技術(shù)在分布式AI訓(xùn)練中的關(guān)鍵作用。
“Powering AI Connectivity”
POET的光引擎技術(shù)專注于高密度光互聯(lián)，其口號(hào)強(qiáng)調(diào)為AI提供“連接動(dòng)力”，在展會(huì)上展示了其面向AI數(shù)據(jù)中心的“光互連背板”，可減少銅纜的電磁干擾，與行業(yè)向CPO（共封裝光學(xué)）演進(jìn)的趨勢(shì)一致。
“Shuffle Solution for AI & GPU”
“Shuffle”指AI訓(xùn)練中的數(shù)據(jù)重排（Data Shuffling），OECE的光互聯(lián)方案優(yōu)化了GPU間的數(shù)據(jù)交換效率。
據(jù)OFC 2025演講，超算中心正在采用光互聯(lián)替代InfiniBand，OECE的技術(shù)可減少AI訓(xùn)練中30%的數(shù)據(jù)傳輸開銷。
“Power for AI, 5G & Data Center”
其聚焦電源管理芯片（PMIC），口號(hào)強(qiáng)調(diào)為AI提供高效供電方案，解決GPU集群的能源損耗問題。
OFC 2025的能源效率專題指出，AI數(shù)據(jù)中心的功耗中約40%來自供電損耗，鑫耀的展臺(tái)展示了其96%轉(zhuǎn)換效率的電源模塊。
“Switch to AI”
該企業(yè)主打光開關(guān)（Optical Switch），口號(hào)暗示傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心需向AI優(yōu)化架構(gòu)轉(zhuǎn)型，其技術(shù)可動(dòng)態(tài)分配光鏈路，提升資源利用率。
從“Why AI”到“How AI”：企業(yè)不再空談AI愿景，而是用“1.6T”“硅光”“Shuffle”等技術(shù)術(shù)語證明能力。當(dāng)企業(yè)用“Speed”“Photonics”“Power”等參數(shù)化語言定義自身時(shí)，行業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)去偽存真的技術(shù)篩選。未來的勝出者，或許就藏在這些標(biāo)識(shí)語的細(xì)節(jié)之中。
