5/12/2025，光纖在線訊，歷經(jīng)近一年嚴格測試與驗證，普萊信的DA403 COB/COC高精度固晶機，憑借卓越性能獲得全球最大兩家光模塊廠商的高度認可，均已簽署批量供貨協(xié)議并正式交付，這是國產(chǎn)高端光模塊封裝設(shè)備首次在400G/800G/1.6T相關(guān)高端產(chǎn)品生產(chǎn)中實現(xiàn)大規(guī)模商用，標志著國產(chǎn)設(shè)備在高端光模塊領(lǐng)域的突破性進展。
   
 
400G/800G/1.6T光模塊生產(chǎn)的行業(yè)痛點
在400G/800G/1.6T的光模塊生產(chǎn)中，行業(yè)存在以下幾個痛點：
一、需要貼裝的物料多：例如多模光模塊產(chǎn)品物料（Vcsel 、Pd 、打線電阻 、Tia 、Driver）和單模硅光模塊產(chǎn)品物料（Pd、Lens墊塊、Tia、Fa墊塊、Pic、Coc、Feild Lens）等，傳統(tǒng)的工藝中，對芯片來料方式采用的比較單一，不能同時支持多種類型的芯片來料。問題是：對于一些涉及物料較多的光模塊產(chǎn)品，不能做到一站式貼裝，需要進行多次貼裝和烘烤固化，而多次烘烤可能導(dǎo)致基板變形，從而影響后續(xù)的貼裝精度以及良率。
二、400G/800G/1.6T光模塊貼裝的精度要求高：例如光模塊中的光芯片“Vcsel PD”需要精度至少保證±3um, 國產(chǎn)固晶機廠家，極少能保證這樣的精度，而進口的產(chǎn)品，生產(chǎn)效率極低（UPH低），如何在保證精度的情況下，提升UPH，是光模塊廠家降低設(shè)備投資的關(guān)鍵點。
三、設(shè)備的使用和維護，對工程技術(shù)人員要求極高：傳統(tǒng)高精度貼片，在兩個維度，即設(shè)備的使用和維護上，對工程技術(shù)人員的要求極高，導(dǎo)致廠家成本高，人員難以招聘，生產(chǎn)難以快速擴張，良率難以保證；如何降低對操作人員的要求，提高穩(wěn)定性效率，是光模塊廠家擴張的瓶頸之一。
  
       
 
提供一站式400G/800G/1.6T光模塊貼裝解決方案
        針對上訴行業(yè)痛點，普萊信和頂級客戶一起合作開發(fā)并批量交付的DA403系列支持固晶（COB）和共晶（COC），設(shè)計5個六寸晶圓環(huán)，1個八寸晶圓環(huán)，可以支持六寸和八寸晶圓，華夫盒，膠Pake等來料模式，同時最多支持六種類型芯片物料的同時貼裝，實現(xiàn)單臺設(shè)備同時貼裝包括：多模光模塊物料（Vcsel 、Pd 、打線電阻 、Tia 、Driver）和單模硅光模塊物料（Pd、Lens墊塊、Tia、Fa墊塊、Pic、Coc、Feild Lens）等，有效減少設(shè)備切機時間和多次烘烤固化時間；雙頂針系統(tǒng)設(shè)計，可根據(jù)客戶需求支持不同的產(chǎn)品，提供一站式400G/800G/1.6T光模塊貼裝解決方案。
        DA403系列具備如下特點：一、設(shè)備支持多種貼裝模式，例如：可將PCB上芯片分類型單獨貼裝，完成后進行下一類型芯片貼裝；也可將單個Pad區(qū)域內(nèi)全部芯片貼裝完成后，再進行下一個Pad的芯片貼裝。二、雙頂針系統(tǒng)很好的解決了藍膜來料芯片尺寸大小差異大，頂針無法兼容的問題。三、提供蘸膠，氣動點膠兩種類型使用，氣動點膠很好的解決了一些大尺寸芯片蘸膠模式點膠次數(shù)多的問題，有效的提升生產(chǎn)效率。四、根據(jù)芯片類型大小，最多可支持6種不同的吸嘴，而且換吸嘴后的校準補償算法，很好的保證了多芯片貼裝的精度要求。
        長期以來，高端光模塊封裝超高精度固晶機市場一直被海外廠商壟斷，使得國內(nèi)廠商在設(shè)備采購、維護和技術(shù)支持方面處于迷信進口的被動局面，此次合作不僅彰顯了普萊信在高端設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)實力，更意味著在800G/1.6T等最前沿光模塊封裝領(lǐng)域的核心設(shè)備，國產(chǎn)替代進程正在加速推進，并逐步走向高端化、國際化。

普萊信：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)
        作為中國高端半導(dǎo)體裝備的領(lǐng)軍者，普萊信始終堅持“硬核技術(shù)+深度場景化”的發(fā)展策略，在從傳統(tǒng)封裝到先進封裝領(lǐng)域，都推出具有國際先進水平的設(shè)備。普萊信的TCB設(shè)備Loong系列，貼裝精度達到±1um，是國產(chǎn)唯一能提供2.5D的CoWoS封裝3D的HBM堆疊的產(chǎn)品；普萊信獨家具有的巨量轉(zhuǎn)移式FOPLP設(shè)備，從和馬斯克的星鏈板級封裝項目開始，將高精度的板級封裝效率提高了一個數(shù)量級，已經(jīng)獲得多家全球頂級封裝廠的認可；即將推出的CPO系列封裝設(shè)備，通過自研納米級運動控制平臺，可實現(xiàn)±0.3μm的貼裝精度。