5/15/2025，光纖在線訊，AI大模型、數(shù)據(jù)中心和智能算力快速發(fā)展的背景下，高帶寬、低功耗、低時延的光互聯(lián)正逐步取代傳統(tǒng)電互聯(lián)，成為下一代基礎設施的關鍵。5月15日在武漢光博會“光芯片封裝測試技術研討會”上，凌云光公司光纖器件與儀器事業(yè)部CTO張華博士，帶來《面向AI光互聯(lián)的光電子集成先進封測工藝探討》專題報告，全面解析了AI驅(qū)動下光電子集成的趨勢變化與關鍵工藝突破。


AI時代新挑戰(zhàn)：光互聯(lián)亟需突破四重挑戰(zhàn)
隨著AI大模型的參數(shù)規(guī)模呈指數(shù)級增長，GPU集群間的數(shù)據(jù)交換與存儲需求急劇上升，現(xiàn)有網(wǎng)絡架構難以支撐這一趨勢。張華博士指出：AI算力集群對網(wǎng)絡互聯(lián)提出“高帶寬、高可靠、低延遲、低功耗”的四重挑戰(zhàn)，促使行業(yè)加速邁向光電子集成化方向。未來，CPO（光電共封）和OIO（光輸入/輸出）等方案有望成為支撐超大規(guī)模集群互聯(lián)的關鍵技術，推動數(shù)據(jù)中心從“連接”走向“光速協(xié)同”。


先進封裝雙箭齊發(fā)：PWB+TGV協(xié)同突破
在應對高速光互聯(lián)芯片封裝的復雜需求中，凌云光重點布局了兩項核心工藝：光子引線鍵合（PWB）與玻璃通孔（TGV）。首先是光子引線鍵合（PWB），PWB技術通過3D激光直寫光刻，將光纖與芯片之間復雜的空間對準轉化為“波導內(nèi)有線連接”，不僅突破了耦合精度與效率瓶頸，還能實現(xiàn)高密度封裝、自動化量產(chǎn)和秒級耦合。該技術已通過Telcordia系列環(huán)境測試，并在哈佛大學、住友電工等機構得到驗證應用。


其次是玻璃通孔（TGV）技術。張華博士提到，TGV作為替代硅通孔的方案，尤其適合高速信號傳輸場景。在成孔方案上，凌云光采用“飛秒激光誘導改性 + 化學刻蝕”復合工藝，配合WOP FemtoTGV系統(tǒng)，實現(xiàn)了10μm級高縱深比、高精度的通孔結構，支持從晶圓級到大面板級的高密度互聯(lián)，并已拓展至光纖對準陣列等新應用場景。


賦能光速互聯(lián)，凌云光在路上
報告最后，張博強調(diào)AI時代正以前所未有的速度重塑底層架構，光電子集成與先進封裝的協(xié)同創(chuàng)新，已成為打造低功耗、高效率、高密度連接平臺的必由之路。PWB和TGV這類先進封測工藝，不僅提升了封裝密度與性能，也為低功耗、高效率、高集成度的光互聯(lián)架構提供了可規(guī)模化落地的技術路徑。凌云光將繼續(xù)發(fā)揮在光學加工、精密制造與智能視覺領域的深厚積累，推動光電子產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)不斷向“更高密度、更低成本、更強穩(wěn)定”演進。


2025武漢光博會于5月15-17日在光谷科技會展中心召開，同期凌云光將攜光電子集成測試方案及業(yè)內(nèi)領先的測試設備出席POEM 2025，期待各位行業(yè)同人蒞臨凌云光展位交流指導！