5/29/2025，光纖在線訊，AMD周三正式宣布，已于上周收購了硅光芯片初創(chuàng)公司Enosemi，旨在推動光子學(xué)與共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)的發(fā)展，為下一代AI系統(tǒng)提供更快、更高效的數(shù)據(jù)傳輸能力。

AMD技術(shù)與工程高級副總裁Brian Amick在一篇播客文章中寫道：Enosemi的核心技術(shù)：光子集成電路（Photonic Integrated Circuits, PICs），將使AMD在服務(wù)器機(jī)架內(nèi)部實現(xiàn)更快的信號傳輸與更低的功耗，這是應(yīng)對不斷增長的AI模型訓(xùn)練與推理需求所必不可少的能力。與傳統(tǒng)電氣互連方式相比，共封裝光學(xué)技術(shù)（CPO）可以帶來更高的帶寬密度和更出色的能效表現(xiàn)。這是一種系統(tǒng)架構(gòu)的根本性飛躍，使得計算與網(wǎng)絡(luò)之間的融合更加緊密，從而支持高性能AI工作負(fù)載所需的計算能力與擴(kuò)展性。


據(jù)了解，Enosemi 總部位于硅谷，在大規(guī)模構(gòu)建和交付光子集成電路方面有著良好的記錄，很少有團(tuán)隊能夠完成這一獨(dú)特壯舉。豐富的經(jīng)驗、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)募夹g(shù)性和執(zhí)行記錄使Enosemi成為AMD的理想選擇，更深入地推動高性能互連創(chuàng)新。

Enosemi從2023年起與 AMD 和 格芯 （GlobalFoundries）等公司合作，提供硅基光電子IP的授權(quán)、制造和交付服務(wù)?。Enosemi最初是作為光子學(xué)的外部開發(fā)合作伙伴與AMD展開合作，通過這次收購，擴(kuò)大了雙方成功的合作關(guān)系。Enosemi的加入，將有助于AMD快速提升自身在CPO領(lǐng)域的產(chǎn)品開發(fā)能力，縮短研發(fā)周期，提升產(chǎn)品系統(tǒng)性能，從而更有力地應(yīng)對英偉達(dá)在AI服務(wù)器系統(tǒng)、GPU互連等領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

Amick表示：“未來AI系統(tǒng)的挑戰(zhàn)，不僅在于單顆芯片的計算能力，更在于系統(tǒng)層面的協(xié)同效率。從計算、網(wǎng)絡(luò)、架構(gòu)設(shè)計到軟件協(xié)同，只有全棧式創(chuàng)新，才能真正釋放AI的潛能。”

他強(qiáng)調(diào)，AMD正在憑借其在CPU、GPU與FPGA等硬件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，加之不斷積累的系統(tǒng)設(shè)計、網(wǎng)絡(luò)互連與軟件開發(fā)能力，打造完整的AI解決方案棧，以全面應(yīng)對下一代AI技術(shù)的發(fā)展浪潮。