5/30/2025，光纖在線訊     2025年6月16-18日，備受矚目的光通信行業(yè)盛會(huì)——CFCF2025即將在蘇州灣艾美酒店拉開帷幕。芯片封裝設(shè)備領(lǐng)域的資深引領(lǐng)者，深圳市萬(wàn)福達(dá)智能裝備有限公司（以下簡(jiǎn)稱“萬(wàn)福達(dá)”）將攜超高精度固晶系列出席本次活動(dòng)，展位號(hào)#D28, 誠(chéng)邀廣大行業(yè)同仁及客戶蒞臨萬(wàn)福達(dá)展位參觀交流！
 


        本次大會(huì)，萬(wàn)福達(dá)將向行業(yè)重點(diǎn)展示其超高精度固晶機(jī)系列，包含：WFD18H-DBM多芯片高精度固晶機(jī)、WFD18H-DBS高精度固晶機(jī)、WFD18L-TO固晶機(jī)、WFD18H-EB高精度共晶機(jī)、WFD18H-EDB高精度共晶機(jī)等 。 
       
WFD18H-DBM多芯片高精度固晶機(jī)
 

WFD18H-DBS高精度固晶機(jī)          
 
 
WFD18H-EB高精度共晶機(jī)

 
        想要了解更多設(shè)備及設(shè)備詳情，請(qǐng)蒞臨#D28展位，與專業(yè)的研發(fā)工程師對(duì)話交流，萬(wàn)福達(dá)誠(chéng)摯歡迎您的光臨。

        深圳市萬(wàn)福達(dá)智能裝備有限公司作為芯片封裝設(shè)備領(lǐng)域的資深引領(lǐng)者，憑借數(shù)十年行業(yè)積淀和經(jīng)市場(chǎng)驗(yàn)證的創(chuàng)新技術(shù)，深刻理解尖端封裝工藝的復(fù)雜挑戰(zhàn)。公司致力于為光通信、商業(yè)激光器、航空航天、醫(yī)療電子、激光雷達(dá)、IC先進(jìn)封裝等領(lǐng)域的客戶，提供高精度、高可靠性的定制化解決方案。

資深團(tuán)隊(duì)：
        萬(wàn)福達(dá)核心團(tuán)隊(duì)成員擁有ASM/BESI等國(guó)際大廠背景，精通電機(jī)三大核心模塊，主導(dǎo)過(guò)全球TOP10封測(cè)廠高精度固晶工藝開發(fā)，并深度參與半導(dǎo)體前道量測(cè)和先進(jìn)封裝關(guān)鍵設(shè)備軟件的開發(fā)。
自主核心技術(shù)：
        掌握高精度芯片封裝工藝、高精度機(jī)械運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)、機(jī)器視覺(jué)與算法、高精度電機(jī)技術(shù)等全套自主核心技術(shù)，構(gòu)筑核心競(jìng)爭(zhēng)力。
卓越設(shè)備性能：
        1.5μm級(jí)高精度固晶機(jī)已實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用，性能卓越。
廣泛工藝支持：
       全面支持COC/COS GOLD BOX、AOC/COB、TO、Flip chip等多種工藝，以及環(huán)氧樹脂等膠工藝、共晶工藝、超聲焊等先進(jìn)技術(shù)。

       目前，萬(wàn)福達(dá)已與全球頭部芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、頂尖科研機(jī)構(gòu)建立戰(zhàn)略合作，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于800G/400G光通信器件量產(chǎn)線、全球最小TEC粒子生產(chǎn)線、汽車電子\激光雷達(dá)生產(chǎn)線等。

        萬(wàn)福達(dá)智能以“技術(shù)+服務(wù)”雙輪驅(qū)動(dòng)，成為您在芯片封裝領(lǐng)域可信賴的合作伙伴，提供從設(shè)備定制到工藝優(yōu)化的全周期支持。