6/23/2025，光纖在線訊，近日，在蘇州舉辦的第十屆光連接大會CFCF2025上，晶通科技銷售總監(jiān)鄧曉君先生受邀發(fā)表主題演講，深入剖析了晶圓級先進(jìn)封裝在光電模塊產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新應(yīng)用與未來趨勢，為與會者帶來了光通信領(lǐng)域的最新洞察與前瞻思考。

    
      鄧先生在演講中重點(diǎn)介紹了晶通科技在光電模塊領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用，尤其是CPO（Co-Packaged Optics）和OIO（Optical I/O）技術(shù)。隨著數(shù)據(jù)中心傳輸速率的不斷提升，傳統(tǒng)光模塊的信號損耗問題日益突出，而CPO技術(shù)通過將光引擎與計(jì)算芯片合封，顯著降低了功耗和延遲，成為未來高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵。晶通的光電合封解決方案覆蓋從低密度到中高密度，乃至Chiplet集成的全場景需求，能夠滿足AI數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的嚴(yán)苛要求。

     市場趨勢方面，鄧先生援引權(quán)威數(shù)據(jù)指出，CPO市場正迎來爆發(fā)式增長，預(yù)計(jì)2030年市場規(guī)模將達(dá)81億美元，年復(fù)合增長率高達(dá)137%。這一增長得益于AI大模型訓(xùn)練對算力的龐大需求，以及頭部芯片廠商對CPO技術(shù)的加速商業(yè)化布局。晶通科技緊跟市場步伐，已推出多款光電合封產(chǎn)品，滿足數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算等領(lǐng)域?qū)Ω咚佟⒌凸膫鬏數(shù)男枨蟆?

     此外，在技術(shù)發(fā)展趨勢方面，鄧先生指出，單通道SerDes速率提升、硅光材料降本、3D異構(gòu)集成將成為主流方向。然而，CPO技術(shù)仍需克服高良率實(shí)現(xiàn)、信號完整性保障、熱管理優(yōu)化等挑戰(zhàn)。晶通科技憑借在fan-out、WLP等領(lǐng)域的深厚積累，正致力于突破這些技術(shù)瓶頸，推動(dòng)CPO技術(shù)向更高水平發(fā)展。

     此次參展CFCF2025，晶通科技不僅展示了其技術(shù)實(shí)力，更與行業(yè)同仁共謀發(fā)展，共同推動(dòng)光電模塊產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新升級。未來，晶通科技將繼續(xù)深耕先進(jìn)封裝領(lǐng)域，為光電模塊產(chǎn)業(yè)注入新活力。

   
(光電合封解決方案)

關(guān)于晶通科技
     晶通科技成立于2018年7月，是專注于晶圓級先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新的高科技企業(yè)。公司依托自主可控的fan-out晶圓級封裝技術(shù)平臺，致力于提供高性能Chiplet集成解決方案。公司擁有完整的bumping，WLCSP，fan out，SiP，2.5D/3D chiplet技術(shù)體系，為全球客戶提供高可靠性、高集成度的先進(jìn)封裝服務(wù)，助力新一代高性能芯片的創(chuàng)新發(fā)展。