7/08/2025，光纖在線訊，全球最大存儲(chǔ)芯片制造商三星電子定于8日公布今年第二季度初步業(yè)績。由于向人工智能芯片領(lǐng)軍企業(yè)英偉達(dá)供應(yīng)先進(jìn)存儲(chǔ)芯片延遲，三星電子預(yù)計(jì)將于周二報(bào)告其第二季度營業(yè)利潤暴跌39%。

根據(jù)LSEG SmartEStimate的數(shù)據(jù)，三星預(yù)計(jì)將公布4-6月營業(yè)利潤為6.3萬億韓元（46.2億美元），為六個(gè)季度以來的最低水平，也是連續(xù)第四個(gè)季度下滑。三星電子財(cái)務(wù)業(yè)績的長期疲弱，加劇了投資者對(duì)其能否在開發(fā)用于人工智能數(shù)據(jù)中心的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片方面趕上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的擔(dān)憂。

三星電子的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士和美光，都得益于人工智能所需的存儲(chǔ)芯片的強(qiáng)勁需求，但由于美國對(duì)先進(jìn)芯片的銷售限制，三星電子的增長受到抑制。

分析人士指出，三星向英偉達(dá)提供最新版HBM芯片的努力也進(jìn)展緩慢。NH Investment & Securities高級(jí)分析師Ryu Young-ho表示：“由于銷售限制持續(xù)存在，而且三星尚未開始向英偉達(dá)供應(yīng)其12層堆疊HBM3E芯片，第二季度HBM收入可能持平?！彼€表示，三星今年向英偉達(dá)出貨的新芯片數(shù)量不太可能很大。

三星曾在3月份預(yù)計(jì)，其HBM芯片最早可能在6月份取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。但該公司拒絕透露其12層堆疊HBM3E芯片是否已通過英偉達(dá)的認(rèn)證流程。不過，三星已開始向AMD供應(yīng)12層堆疊HBM3E芯片。

分析師還表示，在美國可能對(duì)進(jìn)口智能手機(jī)征收關(guān)稅之前，受庫存需求的推動(dòng)，三星的智能手機(jī)銷售有望保持穩(wěn)健。

三星的很多關(guān)鍵業(yè)務(wù)，包括芯片、智能手機(jī)和家用電器在內(nèi)，持續(xù)面臨美國各種貿(mào)易政策帶來的商業(yè)不確定性，包括美國總統(tǒng)特朗普提議對(duì)非美國制造的智能手機(jī)征收25%的關(guān)稅。三星股價(jià)是今年以來主要內(nèi)存芯片制造商中表現(xiàn)最差的，盡管其今年以來累計(jì)上漲了約19%。相比之下，韓國綜合股價(jià)指數(shù)同期上漲了約27%。