8/21/2025，光纖在線訊，光子集成電路（PIC）在電信領域是一項廣為人知的技術，正推動高速網絡技術快速發(fā)展，這主要是因為光模塊和無源器件的迅猛發(fā)展，它們相比傳統(tǒng)光器件體積更小、速度更快、價格更便宜且更環(huán)保。在其它領域（如芯片實驗室、激光雷達技術或量子計算）PIC也開始發(fā)力，無論是從商業(yè)角度還是研究角度來看都是如此。

     多年來，EXFO一直與快速發(fā)展的PIC行業(yè)和相關機構密切合作，開發(fā)自動、可擴展、快速、精準且成本最優(yōu)的測試和測量（T&M）硬件與軟件解決方案。這些解決方案用于從簡單的光測試到光譜鑒定或流量分析的多種應用。EXFO還提供種類多樣的探針臺，用于晶圓、bar條、多裸片或單裸片測試，以及功能強大的自動化軟件套件。

     通過加入多個行業(yè)聯盟，EXFO與全球主要廠商合作，為測試PIC提供集成的解決方案。

      
新技術、新挑戰(zhàn)
     集成光子器件的興起給研發(fā)以及產品走向商業(yè)成功過程中的成熟迭代帶來了復雜的新挑戰(zhàn)。測試是這其中非常關鍵的一環(huán)，因為它占了產品成本的大部分，且其測試結果貫穿產品生命周期的各個階段——從設計與開發(fā)，到認證與驗證，再到生產。

     自動化是這方面的關鍵。然而，鑒于要實現光刻制造承諾的規(guī)模經濟的盈利能力，如果有大量的電路和端口需要測試，那么測試流程的可重復性、可擴展性和并行化同樣不可或缺。

     跟上不斷變化的光學測試要求并為光子實驗室配備相應的測試設備，以測試有源（即發(fā)光）或無源（即導光）光器件，也可能是非常棘手的任務。?您也許會問自己：目前或未來的一段時間內應該關注哪些光譜測試能力？如何才能獲得PIC流量分析能力？請繼續(xù)閱讀以探索解決方案。

通過自動化來加速PIC和光器件的測試流程
從設計到測試以及驗證
      

     PIC裸片的設計與制造技術正迅速成熟，由代工廠通過工藝設計套件（PDK）生產的光子晶圓目前包含數千個器件。為了創(chuàng)建和更新這些PDK，晶圓制造商需要可靠的測試解決方案，以優(yōu)化特定光器件的各項參數。

     測試是設計和制造之后的關鍵步驟，旨在為設計工具提供反饋并幫助優(yōu)化它們。它對于工藝控制也至關重要，以確保在PIC芯片的組裝和封裝過程中，設備能夠按預期運行。PIC設備通常在切割前進行晶圓級測試，以便盡早檢測出缺陷并避免封裝有缺陷的裸片。

     使用PIC晶圓探針臺，可通過專門設計的光纖硬件和高精度準直軟件在每個芯片的內外對光進行耦合。還可以使用光纖陣列同時耦合多個器件。得益于高精度準直與高速處理能力，可在不到一秒的時間內完成耦合優(yōu)化。

     一旦光信號被耦合到晶圓內，便可以測量被測設備（DUT）的光學特性。光子器件的測試是EXFO的核心專長所在；CTP10專用于解決PIC測量中的關鍵挑戰(zhàn)。EXFO的PIC測試解決方案能夠快速、可靠且精準地測量光器件。

     EXFO將于2025年9月10日-12日在中國國際光電博覽會（CIOE）展臺展示從晶圓到器件的PIC全自動測試方案，歡迎您蒞臨10B53展臺，與我們的行業(yè)專家一起探討。