Tower和Xscape完成首個(gè)片上光泵浦多波長激光源原型
發(fā)布時(shí)間：2025-08-27 09:54:23 熱度：332
8/27/2025，光纖在線訊，01.技術(shù)發(fā)布背景：
2025年8月25日，Tower半導(dǎo)體公司和Xscape光電子公司宣布成功完成行業(yè)首個(gè)片上光泵浦多波長激光源的原型設(shè)計(jì)和驗(yàn)證套件。Tower半導(dǎo)體作為高價(jià)值模擬半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先代工廠，與獲得英偉達(dá)和思科投資的美國光電子互連技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)Xscape光電子合作，基于Tower成熟的大批量PH18硅基光電子平臺(tái)開發(fā)此技術(shù)。該解決方案支持CWDM和DWDM波長柵格，專為AI數(shù)據(jù)中心Fabric設(shè)計(jì)，在帶寬密度、功耗效率和可擴(kuò)展性方面表現(xiàn)突出。
02.技術(shù)架構(gòu)特點(diǎn)
該平臺(tái)在芯片上單片集成可編程多色激光器，通過單個(gè)連續(xù)波外部激光器進(jìn)行光泵浦。支持CWDM和DWDM波長柵格，消除了對(duì)多個(gè)外部調(diào)制激光器的需求，避免了復(fù)雜的混合III-V集成工藝。Xscape的ChromX平臺(tái)基于專有CombX技術(shù)，與現(xiàn)有硅基光電子調(diào)制器和探測(cè)器完全兼容，顯著降低了封裝復(fù)雜性和器件數(shù)量。
03.市場(chǎng)增長預(yù)測(cè)
根據(jù)LightCounting數(shù)據(jù)，AI集群光收發(fā)器和LPO/CPO銷售額預(yù)計(jì)在2026年達(dá)到100億美元以上，比2024年翻倍。該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)到2030年銷售額將達(dá)到200億美元。此技術(shù)通過單片集成可編程多色激光器實(shí)現(xiàn)高性能、高可靠性和低成本，同時(shí)簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈，特別適用于AI集群中GPU到GPU和GPU到HBM的光學(xué)鏈路應(yīng)用。
參考來源
[1] Tower Semiconductor, "Xscape Photonics and Tower Semiconductor Unveil the Industry's First Optically Pumped On-Chip Multi-Wavelength Laser Platform for AI Datacenter Fabrics," Aug. 25, 2025. [Online]. Available: https://towersemi.com/2025/08/25/08252025/. [Accessed: Aug. 25, 2025].
文章整理：逍遙設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2025年8月25日，Tower半導(dǎo)體公司和Xscape光電子公司宣布成功完成行業(yè)首個(gè)片上光泵浦多波長激光源的原型設(shè)計(jì)和驗(yàn)證套件。Tower半導(dǎo)體作為高價(jià)值模擬半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先代工廠，與獲得英偉達(dá)和思科投資的美國光電子互連技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)Xscape光電子合作，基于Tower成熟的大批量PH18硅基光電子平臺(tái)開發(fā)此技術(shù)。該解決方案支持CWDM和DWDM波長柵格，專為AI數(shù)據(jù)中心Fabric設(shè)計(jì)，在帶寬密度、功耗效率和可擴(kuò)展性方面表現(xiàn)突出。
02.技術(shù)架構(gòu)特點(diǎn)
該平臺(tái)在芯片上單片集成可編程多色激光器，通過單個(gè)連續(xù)波外部激光器進(jìn)行光泵浦。支持CWDM和DWDM波長柵格，消除了對(duì)多個(gè)外部調(diào)制激光器的需求，避免了復(fù)雜的混合III-V集成工藝。Xscape的ChromX平臺(tái)基于專有CombX技術(shù)，與現(xiàn)有硅基光電子調(diào)制器和探測(cè)器完全兼容，顯著降低了封裝復(fù)雜性和器件數(shù)量。
03.市場(chǎng)增長預(yù)測(cè)
根據(jù)LightCounting數(shù)據(jù)，AI集群光收發(fā)器和LPO/CPO銷售額預(yù)計(jì)在2026年達(dá)到100億美元以上，比2024年翻倍。該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)到2030年銷售額將達(dá)到200億美元。此技術(shù)通過單片集成可編程多色激光器實(shí)現(xiàn)高性能、高可靠性和低成本，同時(shí)簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈，特別適用于AI集群中GPU到GPU和GPU到HBM的光學(xué)鏈路應(yīng)用。
參考來源
[1] Tower Semiconductor, "Xscape Photonics and Tower Semiconductor Unveil the Industry's First Optically Pumped On-Chip Multi-Wavelength Laser Platform for AI Datacenter Fabrics," Aug. 25, 2025. [Online]. Available: https://towersemi.com/2025/08/25/08252025/. [Accessed: Aug. 25, 2025].
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