9/09/2025，光纖在線訊，繼OFC2025展首次推出初代 CPO/NPO用ELSFP外置光源模塊后，華工正源（HGGenuine）再傳捷報： 第二代基于硅光量子點(diǎn)光頻梳激光器的DWDM ELSFP外置光源模塊將于CIOE2025隆重發(fā)布并將實(shí)時展示。

該產(chǎn)品遵循OIF-ELSFP-02.0， OIF-Co-Packaging-3.2T-Module-01.0和 CW-WDM-MSA國際標(biāo)準(zhǔn)，通過光源外置設(shè)計，為3.2T及以上超算中心提供低功耗、高可靠，帶寬可擴(kuò)展的光互聯(lián)解決方案。

核心亮點(diǎn)
直擊3.2T CPO方案應(yīng)用痛點(diǎn)

DWDM ELSFP外置光源核心亮點(diǎn)：
01.多波長
O波段8波長，波長間距200GHz，可適用DWDM CPO方案。

02.低功耗

03.高溫穩(wěn)定性/高可靠性
得益于量子點(diǎn)激光器的獨(dú)有特性。

04.智能化
具備數(shù)字診斷功能，能實(shí)時監(jiān)測模塊功耗、激光器偏置電流、溫度及光功率等。

05.定制化
可以根據(jù)客戶需求定制波長和通道數(shù)，適配多場景光網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。

06.標(biāo)準(zhǔn)
支持OIF-ELSFP-CMIS-01.0、OIF-ELSFP-02.0與OIF-Co-Packaging-3.2T-Module-01.0協(xié)議??。

行業(yè)價值
開啟CPO商用新紀(jì)元

      
隨著速率不斷提升，傳統(tǒng)可插拔光模塊在散熱、功耗和可靠性方面面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。華工正源基于硅光量子點(diǎn)光頻梳激光器的DWDM ELSFP模塊通過光源外置實(shí)現(xiàn)：
01.低功耗

02.散熱效率提升
獨(dú)立散熱設(shè)計避免 CPO 內(nèi)部熱耦合，保障光引擎與交換芯片性能穩(wěn)定。

03.維護(hù)成本降低
可插拔設(shè)計支持模塊級快速更換，極大提高CPO交換機(jī)可維護(hù)下，系統(tǒng)可用性顯著提升。

04.技術(shù)兼容性
良好的兼容性與適配性。