9/11/2025，光纖在線訊，隨著人工智能訓練與推理需求的爆發(fā)式增長，高速光互聯(lián)的需求也在進一步加速，AI算力正推動光互聯(lián)技術和市場加速提升。而快速研發(fā)和量產(chǎn)變得至關重要，當下的高速光模塊市場正經(jīng)歷著從800Gbps向1.6Tbps迭代的關鍵階段，這就要求光模塊制造商能夠快速進行樣品開發(fā)和批量生產(chǎn)。

     在這樣的背景下，博眾半導體在去年推出的平臺型高精度共晶機星威 EH9722，如今已成為博眾半導體面向高速光模塊市場的明星機型。今天，光纖在線編輯采訪了博眾半導體的市場營銷總監(jiān)張根甫先生。

      
圖片說明（左起）：博眾半導體市場營銷總監(jiān)張根甫，光纖在線編輯Ria
     “目前，這款平臺型共晶設備已批量進入多家頭部光模塊廠商的供應鏈，并銷往美國、泰國、越南等海外重要的光模塊生產(chǎn)基地?！睆埧傄灰姷轿覀兙透吲d地說道。

     EH9722之所以能夠快速獲得市場認可，背后離不開博眾半導體20年來在運動控制與視覺算法方面的深厚積累，更得益于其在3C領域積累的智能制造經(jīng)驗所帶來的紅利。

     更重要的是，這款機型可完成共晶、蘸膠、Flip-Chip、UV固化等多種貼片工藝，兼容COC/COB/COS/BOX乃至深腔17mm Gold-Box封裝；具備±3μm的重復精度，可完成EML、SiP、VCSEL等多種光芯片的貼裝，非常適應當下400G/800G乃至1.6T光模塊批量共存的市場環(huán)境，滿足柔性生產(chǎn)的需求。

     “過去客戶要分三條線跑研發(fā)、小批量和量產(chǎn)，現(xiàn)在一臺EH9722就能跑完全生命周期。我們采用模塊化吸嘴，力控與運控算法全部自研，換線時間大大縮減，更靈活、更快速地實現(xiàn)柔性生產(chǎn)，直接幫客戶砍掉30%的固定資產(chǎn)投入?！睆埧傃a充說道。

     在貼片精度方面，張總介紹，實際上3μm的重復精度已經(jīng)可以滿足400G/800G/1.6T的生產(chǎn)需求。當然，面向未來，博眾仍在努力推進下一代“亞微米級”共晶機的試產(chǎn)任務，基于1.6T+/CPO芯片級貼裝的新架構，貼片精度將進一步提升，繼續(xù)立足于國產(chǎn)高端高精度貼裝設備賽道。

     當前，面向光模塊的封裝設備廠商不斷有新入局者。張總認為，這一定程度上反映了光通信市場的龐大需求與吸引力。新玩家扎堆，恰恰證明光通信賽道夠?qū)?、夠快。AI算力的激增確實為行業(yè)帶來了廣闊的市場空間，而博眾光通信團隊正全力保交付，預計到年底人員規(guī)模將再擴大兩倍，以滿足多家大客戶的需求。

     “目前，頭部的光模塊客戶仍在努力提升自動化能力，因此部分工藝會交給供應商進行整合。博眾已經(jīng)覆蓋了多家代工廠、Lens貼裝代工、光引擎代工廠。市場需求旺盛，對我們的交付能力也提出了更高要求。博眾最大的優(yōu)勢就是基于公司智能化工廠的基礎，縮短客戶的擴產(chǎn)周期?！睆埧傃a充說道。

     此外，博眾半導體面向高速光模塊的共晶機已率先進入海外市場，而跟隨客戶走向東南亞是必然趨勢。博眾半導體計劃在馬來西亞設立第二個全資子公司（此前在新加坡已設立服務中心），重點瞄準東南亞市場。

     不僅如此，博眾在半導體領域的拓展也初見成效。依托在光通信高速光模塊及工業(yè)裝備智造領域的經(jīng)驗，緊貼市場需求，持續(xù)創(chuàng)新研發(fā)，在高速高精度貼裝、AOI檢測兩個技術領域不斷深耕，持續(xù)為行業(yè)提供“博眾智慧”，推動半導體先進制程的發(fā)展與產(chǎn)業(yè)升級。