9/17/2025，光纖在線訊，第26屆CIOE光博會(huì)已落下帷幕，這一屆的光博會(huì)人流、參展商均創(chuàng)歷史新高，很多朋友也預(yù)測(cè)會(huì)是最熱鬧的一屆。因?yàn)樵陂_展的前一周，A股光通信板塊集體暴漲，多家企業(yè)股價(jià)創(chuàng)歷史新高。不少朋友笑稱，賬戶單日百萬(wàn)波動(dòng)，炒股比做實(shí)業(yè)更刺激。這種資本熱情也直接轉(zhuǎn)化成為這次展會(huì)的流量，甚至讓光通信展會(huì)變成了科普現(xiàn)場(chǎng)。

今年的光模塊企業(yè)（尤其是上市公司）展臺(tái)、光電芯片企業(yè)展臺(tái)、高精度貼片耦合設(shè)備企業(yè)展臺(tái)幾乎都是人滿為患，投資者們爭(zhēng)相觀摩800G光模塊、OCS、FAU、DSP等實(shí)物，更有觀眾詢問能否收藏展品作紀(jì)念。

回到行業(yè)本身，光模塊企業(yè)一向是光博會(huì)的主場(chǎng)，今年再疊加上游資本與下游需求的“超級(jí)景氣”，把光模塊產(chǎn)業(yè)熱度已從專業(yè)圈層向大眾認(rèn)知滲透。那從行業(yè)角度，這屆展會(huì)折射出哪些變化呢？

光引擎引領(lǐng)下一代數(shù)據(jù)中心
如果說(shuō)今年CIOE上1.6T光模塊已成為行業(yè)焦點(diǎn)，那么華工正源的3.2T CPO光引擎則再次定義了技術(shù)高度。事實(shí)上在今年的OFC上，華工正源就率先發(fā)布3.2Tb/s液冷CPO超算光引擎方案 。這次，華工正源更進(jìn)一步，在業(yè)界首次成功實(shí)時(shí)展示了基于自研200G/λ硅光平臺(tái)與量子點(diǎn)激光器外置光源的DWDM 3.2T CPO 光引擎，以及面向3.2T可插拔產(chǎn)品的400G/λ光引擎的性能，為下一代CPO技術(shù)演進(jìn)和3，2T可插拔解決方案提供了堅(jiān)實(shí)技術(shù)支撐。其中，第二代單波400G光引擎尤為引人注目，結(jié)合新型器件工藝，并結(jié)合MZM驅(qū)動(dòng)芯片的設(shè)計(jì)優(yōu)化，展現(xiàn)了卓越的傳輸性能，在現(xiàn)場(chǎng)的Live Demo中，成功演示了單通道420Gbps （PAM4）清晰光眼圖。。自2019年，華工正源深耕自研硅光芯片技術(shù)，為這些創(chuàng)新成果的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，如今這些技術(shù)積累正持續(xù)釋放價(jià)值。
 

此外，劍橋也重點(diǎn)展示了其為海外客戶定制開發(fā)的應(yīng)用于1.6T CPO交換機(jī)的硅光引擎方案，并具備了批量的能力。

就在展會(huì)的前一天，光創(chuàng)聯(lián)宣布了其硅光引擎設(shè)計(jì)能力已實(shí)現(xiàn)從400G、800G至1.6T的多代際的量產(chǎn)設(shè)計(jì)，并覆蓋數(shù)通與相干兩大產(chǎn)品矩陣，且具備了規(guī)模化交付能力。

DSP芯片進(jìn)入3nm時(shí)代 單波112G DSP國(guó)產(chǎn)化新進(jìn)展
從行業(yè)發(fā)展的規(guī)律來(lái)看，今年是1.6T光模塊商用的元年，所以在展會(huì)的前一天，Credo發(fā)布了其3nm的單波200G DSP芯片，支持1.6T光模塊功耗可以控制在25W，LRO光模塊功耗則進(jìn)一步降低至20W，這對(duì)可插拔光模來(lái)說(shuō)的確是個(gè)關(guān)鍵的因素。同時(shí)在Credo的展臺(tái)上，同時(shí)展示了上百款光模塊，多款芯片封裝下不同速率之間的Break out互聯(lián)方案，更好地演示不同類型芯片/模塊的互通性測(cè)試。

在DSP國(guó)產(chǎn)化方面，來(lái)自杭州的元啟半導(dǎo)體集中展示了其單波112G的Retimer和oDSP芯片陣容：面向400G/800G AEC的 Retimer，大概是國(guó)內(nèi)目前唯一的獨(dú)立芯片供應(yīng)商；同時(shí)發(fā)布面向400G/800G光模塊應(yīng)用的，集成了兼容硅光 / VCSEL / EML Driver的oDSP系列，一站式方案讓業(yè)界同仁頻頻駐足，現(xiàn)場(chǎng)交流熱度持續(xù)升溫。

橙科微電子這次也重點(diǎn)展示了單波112G SerDes PAM4 oDSP芯片領(lǐng)域的最新成果與技術(shù)突破，重點(diǎn)展示了集成VCSEL驅(qū)動(dòng)器oDSP芯片系列，包括適配國(guó)產(chǎn)4*100G VCSEL芯片，橙科的內(nèi)置VCSEL驅(qū)動(dòng)器的DSP芯片眼圖TDECQ可達(dá)到1.27db @ ER=3db的優(yōu)異水平，顯著簡(jiǎn)化模塊設(shè)計(jì)并降低BOM成本。采用橙科方案的400G-VR4模塊與市面已量產(chǎn)的400G-VR4模塊進(jìn)行過(guò)纖50M對(duì)傳時(shí)，兩端BER均維持在E-11級(jí)左右。

硅光技術(shù)持續(xù)引發(fā)行業(yè)關(guān)注
今年以來(lái)，硅光方案需求增長(zhǎng)顯著，華工科技與旭創(chuàng)科技先后官宣自研硅光芯片模塊實(shí)現(xiàn)規(guī)模出貨后，頭部廠商紛紛加大布局力度，1.6T硅光模塊幾乎成為本屆展會(huì)中的“標(biāo)配”產(chǎn)品。硅光芯片展區(qū)人氣高漲，新興光模塊企業(yè)可川光子更是展示了從硅光芯片到模塊的全鏈路布局。與此同時(shí)，傳聞仍有兩家外來(lái)企業(yè)在悄然加入硅光模塊賽道，新一輪產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)正在悄然展開。

SiFotonics重點(diǎn)展出了面向AI應(yīng)用的1.6T單波200G鍺硅探測(cè)器及硅光集成發(fā)射芯片等核心產(chǎn)品。

Sicoya則率先發(fā)布了400G/lane的硅光技術(shù)和薄膜鈮酸鋰異質(zhì)集成技術(shù)方案，支持3.2T下一代光模塊解決方案。
 

OCS技術(shù)訂單傳聞不斷，行業(yè)關(guān)注度持續(xù)升溫
光庫(kù)科技與三石園科技重點(diǎn)展出了OCS全光交換機(jī)，引來(lái)現(xiàn)場(chǎng)觀眾圍觀與熱烈討論。此前，Coherent在二季度財(cái)報(bào)交流中透露，其基于液晶技術(shù)的全光交換平臺(tái)（OCS）已獲得首筆訂單，進(jìn)一步推動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)OCS技術(shù)進(jìn)展的關(guān)注。

有消息稱，多家互聯(lián)網(wǎng)公司已開始小批量采購(gòu)OCS光交換機(jī)，預(yù)計(jì)明年將進(jìn)入加速階段。業(yè)內(nèi)同時(shí)出現(xiàn)OCS可能對(duì)傳統(tǒng)光模塊市場(chǎng)帶來(lái)沖擊的討論。然而光纖在線認(rèn)為，要真正發(fā)揮OCS技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，需結(jié)合網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浜土髁刻卣鬟M(jìn)行優(yōu)化部署，并非所有數(shù)據(jù)中心都適用該技術(shù)。

事實(shí)上，目前僅有谷歌等少數(shù)公司開始小規(guī)模部署OCS。在傳統(tǒng)三層Fat-Tree架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心中，盲目引入OCS反而可能帶來(lái)延遲和能耗上的負(fù)面影響。此外，市場(chǎng)上關(guān)于OCS組件（如FAU、準(zhǔn)直器、環(huán)形器、棱鏡、透鏡等）的訂單傳聞也不絕于耳，但OCS技術(shù)真正實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用，仍需等待實(shí)際網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的進(jìn)一步驗(yàn)證。

此外，在光模塊制造環(huán)節(jié)，定制化自動(dòng)化設(shè)備資源已非常豐富。為滿足不同客戶的差異化需求，目前設(shè)備類型多樣，涵蓋單一功能與高度集成方案。尤其是在Lens貼片設(shè)備領(lǐng)域，因工藝差異顯著，吸引越來(lái)越多原屬于半導(dǎo)體領(lǐng)域的設(shè)備廠商轉(zhuǎn)向光模塊制造。整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈分工趨于細(xì)化，甚至出現(xiàn)了專為不同自動(dòng)化設(shè)備設(shè)計(jì)的滑臺(tái)等關(guān)鍵組件。