IPEC標準創(chuàng)新閃耀CIOE 2025：光電領域的巔峰盛會
發(fā)布時間：2025-09-29 17:19:56 熱度：930
9/29/2025，光纖在線訊，2025年9月10日至12日，深圳光博會（CIOE 2025）在寶安國際會展中心盛大啟幕。作為全球光電產(chǎn)業(yè)發(fā)展的積極推動者，IPEC國際光電委員會攜眾多會員伙伴重磅亮相，以“標準發(fā)布+實景展示”為核心主題，集中呈現(xiàn)了智算中心短距光互聯(lián)領域的創(chuàng)新性成果，為全球光電產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強勁動力！
在現(xiàn)場熱潮涌動的光博會12號展館，IPEC總結了近年來的標準研究成果，展示“四大核心成績單”，目標打造國際光電標準的創(chuàng)新標桿：
? 發(fā)布400G eSR8標準——IPEC eSR標準族中首個落地的團體標準
? 組織多廠家1.6T單模高速光模塊互聯(lián)互通測試及展示
? 展示極限散熱能力的LCO原生液冷光模塊項目及原型機
? 面向5G-Advanced演進，組織多廠家50G前傳光模塊現(xiàn)場演示
Enhanced SR多模光互聯(lián)：突破極限的嶄新篇章
IPEC立項并發(fā)布的400G eSR8光模塊標準，歷經(jīng)美團、快手、中國電信、華為、新華三、華工正源、海信寬帶等產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)聯(lián)合攻關，成功將50G/Lane多模光纖互聯(lián)距離從傳統(tǒng)100m拓展至200m，精準破解AI算力中心短距多模互聯(lián)“距離瓶頸”，為高密度算力集群的靈活部署掃清關鍵技術障礙。
光博會現(xiàn)場，IPEC聯(lián)合10余家會員單位打造的“eSR多廠家光模塊互通演示區(qū)”，成為人氣旺盛的展會焦點之一?，F(xiàn)場通過400G eSR4@150m、400G eSR8@200m兩大核心場景的實景測試，完成過長纖誤碼測試、FEC壓力測試以及交換機蛇形流量測試等一系列嚴苛驗證，端到端穩(wěn)定運行，證明了標準的技術穩(wěn)定性與跨廠商兼容能力。
1.6T單模光互聯(lián)：定義數(shù)據(jù)中心的帶寬藍海
面向數(shù)據(jù)中心高速光互聯(lián)場景，IPEC展示了前沿領域技術儲備與創(chuàng)新成果。展臺重點呈現(xiàn)了1.6T單模光纖光模塊互聯(lián)互通能力，通過多個會員伙伴提供的1.6T光模塊以及高速測試儀表，驗證了1.6T模塊的兼容特性。IPEC也同步披露了下一代單模光互聯(lián)的標準演進路線，當前針對200G/Lane優(yōu)化性能指標，并向400G/Lane能力快速演進，助力解決數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的帶寬瓶頸。
原生液冷(LCO)創(chuàng)新：高功耗時代可插拔光模塊終極散熱方案
可插拔光模塊散熱一直是行業(yè)熱點和難點，風冷、冷板的散熱能力分別在30w、40w左右，以應對800G、1.6T光模塊的散熱需求；而3.2T光模塊功耗預估在50w以上，為了應對如此高的散熱挑戰(zhàn)，IPEC在深圳光博會上展示了LCO（Liquid Cooling Optics）原生液冷光模塊創(chuàng)新方案。
可插拔光模塊與散熱器/冷板之間的接觸熱阻是光模塊整個散熱鏈路上最大的熱阻節(jié)點，這是阻止其散熱能力進一步提升的關鍵，LCO完美地解決了這一痛點。和當前的冷板散熱不同，LCO將冷板直接集成到光模塊殼體，并在光口側增加了進出液接口，使得光模塊內(nèi)部需要散熱的芯片、器件可以直接和冷板接觸，其熱量可以被冷卻液迅速帶走?；趯崪y數(shù)據(jù)及推導，LCO在OSFP封裝形態(tài)下、入液溫度45℃的最高節(jié)能等級標準下具備可支持光模塊80W以上總功耗的散熱需求；如果入液溫度降低，散熱能力可以進一步提升。
MFH50下一代前傳展示：協(xié)同適配5GA演進
立足5G-Advanced網(wǎng)絡演進需求，IPEC展示了MFH50前傳光模塊技術規(guī)范與適配成果。針對5GA基站互聯(lián)場景，發(fā)布多廠商互通測試規(guī)范，明確光模塊傳輸時延、抗干擾性等核心指標。現(xiàn)場通過典型前傳數(shù)字化可視鏈路，驗證了多廠商光模塊的互聯(lián)互通能力，并展示了多款具備OTDR功能的光模塊，為運營商降低網(wǎng)絡建設成本、提升運維效率提供標準化依據(jù)，進一步夯實5GA規(guī)?；瘧玫墓饣ヂ?lián)基礎。
展望未來：IPEC持續(xù)推動光電產(chǎn)業(yè)邁向新高度
從標準制定到產(chǎn)業(yè)落地，IPEC此次在深圳光博會的成果展示，不僅構建起智算中心短距光互聯(lián)的“技術基準線”，更通過多廠家協(xié)同驗證的實踐，為全球光電產(chǎn)業(yè)鏈上下游搭建起高效協(xié)作的橋梁。這些成果將加速智算中心光模塊的規(guī)?；瘧眠M程，推動全球光電產(chǎn)業(yè)向更高效、更兼容、更具性價比的方向邁進，而IPEC也正以實際行動，持續(xù)引領全球光電標準化建設的創(chuàng)新航向。
*關于IPEC*
IPEC國際光電委員會（www.ipec-std.org）致力于建立充分開放、透明、公平、公正的光電標準和光電子產(chǎn)業(yè)平臺，并聚焦于光芯片、光/電器件、光模塊和其他相關領域解決方案的標準化和戰(zhàn)略路標研究，以滿足5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等市場應用的光電需求。
IPEC注冊于瑞士，對任何有意愿加入的單位開放。所有成員單位均有機會在公平、透明的基礎上參與IPEC標準的制定。
在現(xiàn)場熱潮涌動的光博會12號展館，IPEC總結了近年來的標準研究成果，展示“四大核心成績單”，目標打造國際光電標準的創(chuàng)新標桿：
? 發(fā)布400G eSR8標準——IPEC eSR標準族中首個落地的團體標準
? 組織多廠家1.6T單模高速光模塊互聯(lián)互通測試及展示
? 展示極限散熱能力的LCO原生液冷光模塊項目及原型機
? 面向5G-Advanced演進，組織多廠家50G前傳光模塊現(xiàn)場演示
Enhanced SR多模光互聯(lián)：突破極限的嶄新篇章
IPEC立項并發(fā)布的400G eSR8光模塊標準，歷經(jīng)美團、快手、中國電信、華為、新華三、華工正源、海信寬帶等產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)聯(lián)合攻關，成功將50G/Lane多模光纖互聯(lián)距離從傳統(tǒng)100m拓展至200m，精準破解AI算力中心短距多模互聯(lián)“距離瓶頸”，為高密度算力集群的靈活部署掃清關鍵技術障礙。
光博會現(xiàn)場，IPEC聯(lián)合10余家會員單位打造的“eSR多廠家光模塊互通演示區(qū)”，成為人氣旺盛的展會焦點之一?，F(xiàn)場通過400G eSR4@150m、400G eSR8@200m兩大核心場景的實景測試，完成過長纖誤碼測試、FEC壓力測試以及交換機蛇形流量測試等一系列嚴苛驗證，端到端穩(wěn)定運行，證明了標準的技術穩(wěn)定性與跨廠商兼容能力。
1.6T單模光互聯(lián)：定義數(shù)據(jù)中心的帶寬藍海
面向數(shù)據(jù)中心高速光互聯(lián)場景，IPEC展示了前沿領域技術儲備與創(chuàng)新成果。展臺重點呈現(xiàn)了1.6T單模光纖光模塊互聯(lián)互通能力，通過多個會員伙伴提供的1.6T光模塊以及高速測試儀表，驗證了1.6T模塊的兼容特性。IPEC也同步披露了下一代單模光互聯(lián)的標準演進路線，當前針對200G/Lane優(yōu)化性能指標，并向400G/Lane能力快速演進，助力解決數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的帶寬瓶頸。
原生液冷(LCO)創(chuàng)新：高功耗時代可插拔光模塊終極散熱方案
可插拔光模塊散熱一直是行業(yè)熱點和難點，風冷、冷板的散熱能力分別在30w、40w左右，以應對800G、1.6T光模塊的散熱需求；而3.2T光模塊功耗預估在50w以上，為了應對如此高的散熱挑戰(zhàn)，IPEC在深圳光博會上展示了LCO（Liquid Cooling Optics）原生液冷光模塊創(chuàng)新方案。
可插拔光模塊與散熱器/冷板之間的接觸熱阻是光模塊整個散熱鏈路上最大的熱阻節(jié)點，這是阻止其散熱能力進一步提升的關鍵，LCO完美地解決了這一痛點。和當前的冷板散熱不同，LCO將冷板直接集成到光模塊殼體，并在光口側增加了進出液接口，使得光模塊內(nèi)部需要散熱的芯片、器件可以直接和冷板接觸，其熱量可以被冷卻液迅速帶走?；趯崪y數(shù)據(jù)及推導，LCO在OSFP封裝形態(tài)下、入液溫度45℃的最高節(jié)能等級標準下具備可支持光模塊80W以上總功耗的散熱需求；如果入液溫度降低，散熱能力可以進一步提升。
MFH50下一代前傳展示：協(xié)同適配5GA演進
立足5G-Advanced網(wǎng)絡演進需求，IPEC展示了MFH50前傳光模塊技術規(guī)范與適配成果。針對5GA基站互聯(lián)場景，發(fā)布多廠商互通測試規(guī)范，明確光模塊傳輸時延、抗干擾性等核心指標。現(xiàn)場通過典型前傳數(shù)字化可視鏈路，驗證了多廠商光模塊的互聯(lián)互通能力，并展示了多款具備OTDR功能的光模塊，為運營商降低網(wǎng)絡建設成本、提升運維效率提供標準化依據(jù)，進一步夯實5GA規(guī)?；瘧玫墓饣ヂ?lián)基礎。
展望未來：IPEC持續(xù)推動光電產(chǎn)業(yè)邁向新高度
從標準制定到產(chǎn)業(yè)落地，IPEC此次在深圳光博會的成果展示，不僅構建起智算中心短距光互聯(lián)的“技術基準線”，更通過多廠家協(xié)同驗證的實踐，為全球光電產(chǎn)業(yè)鏈上下游搭建起高效協(xié)作的橋梁。這些成果將加速智算中心光模塊的規(guī)?；瘧眠M程，推動全球光電產(chǎn)業(yè)向更高效、更兼容、更具性價比的方向邁進，而IPEC也正以實際行動，持續(xù)引領全球光電標準化建設的創(chuàng)新航向。
*關于IPEC*
IPEC國際光電委員會（www.ipec-std.org）致力于建立充分開放、透明、公平、公正的光電標準和光電子產(chǎn)業(yè)平臺，并聚焦于光芯片、光/電器件、光模塊和其他相關領域解決方案的標準化和戰(zhàn)略路標研究，以滿足5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等市場應用的光電需求。
IPEC注冊于瑞士，對任何有意愿加入的單位開放。所有成員單位均有機會在公平、透明的基礎上參與IPEC標準的制定。
