9/30/2025，光纖在線訊，CPO 改變的是光學(xué)端的形態(tài)與位置，不是“端到端是否需要光學(xué)”的物理事實(shí)。隨著 AI 集群帶寬（端口數(shù)×速率）持續(xù)上行，總光學(xué)需求上升。在可預(yù)見(jiàn)階段（800G → 1.6T），可插拔光模塊繼續(xù)放量；中長(zhǎng)期?CPO/NPO/OBO+可插拔模塊分工共存、共同增長(zhǎng)。ATOP 已實(shí)現(xiàn)1.6T可插拔量產(chǎn)交付，并布局?CPO 生態(tài)（光引擎、外置激光ELSFP、高密互連）。我們判斷?3.2T 可插拔在先進(jìn)調(diào)制（如 TFLN）下以O(shè)SFP-XD和OSFP封裝可實(shí)現(xiàn)。

ATOP觀點(diǎn)
        即使進(jìn)入 CPO 時(shí)代，光學(xué)用量仍然“共增而非替代”
        端到端（End-to-End）：CPO 只是把交換側(cè)的光學(xué)從面板移到 ASIC 邊上，一條鏈路兩端都必須有光學(xué)終端這件事從未改變；隨著集群規(guī)模與端口速率上行，端到端光通道數(shù)持續(xù)增加。

        機(jī)柜到機(jī)柜（Rack-to-Rack）：AI集群的?Scale-Up（超大 Pod）+Scale-Out（更多機(jī)柜/機(jī)架）?同步推進(jìn)；OCS/CPO 減少了電脊層，但增加了跨機(jī)柜的光電路，機(jī)柜到機(jī)柜的光口總量與纖路密度一起增長(zhǎng)。

        形態(tài)共贏：可插拔（含 LPO）在可維護(hù)/快速迭代場(chǎng)景繼續(xù)放量；CPO/近封裝在高密/高能效場(chǎng)景擴(kuò)張。模塊 → 光引擎/外置激光/高密線束只是形態(tài)遷移，總光學(xué)價(jià)值鏈更長(zhǎng)、容量更大。

        ATOP 路線：1.6T 可插拔批量+CPO 生態(tài)布局（光引擎、外置激光、扇出/高密互連）并行推進(jìn)；同時(shí)驗(yàn)證?3.2T 可插拔（OSFP-XD+400G/lane，含 TFLN異質(zhì)集成方案）?的可實(shí)現(xiàn)性，兩條曲線共同抬升。

一、為何兩者都會(huì)增長(zhǎng)（不是二選一）
        兩端仍需光學(xué)：CPO 把光學(xué)貼近交換 ASIC；對(duì)端仍需光學(xué)終端（可插拔/LPO、CPO 或 NPO/OBO）。
        分工互補(bǔ)：可插拔強(qiáng)調(diào)可維護(hù)/互通速度；CPO 在高 lane 速率下打開(kāi)能效/密度； 
       LPO?與?CPO?同屬線性直驅(qū)，帶來(lái)更低功耗/時(shí)延（主機(jī)需滿足?CEI-112G/224G Linear?類(lèi)要求）。
        帶寬只增不減：端口×速率同步上行 →?端到端光通道增多，并形成光引擎、RLS/ELS?外置激光、高密扇出等新增價(jià)值環(huán)節(jié)。

二、端到端落地模式（ATOP視角）
        CPO ? CPO（短距/超高密度）：BOM從“模塊”轉(zhuǎn)為光引擎+外置激光（RLS/ELS/ELSFP）+高密連接/線束。
        CPO ? LPO/可插拔：交換側(cè)由 CPO 解決密度/熱；對(duì)端保留 FRU。兩端線性直驅(qū) → 功耗/時(shí)延更優(yōu)，前提是主機(jī)均衡與面板一致性到位。
        CPO ? NPO/OBO：把光學(xué)前移到 NIC/加速卡板上，規(guī)避超大可插拔的面板/纖數(shù)瓶頸，適配 >1.6T/端口場(chǎng)景。
        面向 3.2T/6.4T/端口：可選CPO ? CPO/CPO ? NPO/OBO，或把“超端口”扇出為多×1.6T（帶狀 SMF + 高密線束）。并行 SMF 為主流，MCF 仍處于探索階段。

三、速率與 PMD（清晰示例）


注：
        LPO 依賴主機(jī)線性 SerDes（CEI-112G/224G Linear）；通道困難處可用 DSP 可插拔。 
        FEC/PCS 需對(duì)齊（如 RS(544,514) 或等效）。
        Breakout（如 2×400G-DR4、2×800G-DR4）是落地常用手法。

四、3.2T 可插拔可行性（ATOP 立場(chǎng)）
        外形：OSFP-XD 提供 16 lane 與 >60 W 級(jí)功耗窗口（3.3 V，電流可達(dá)20 A），經(jīng)正確散熱可承載 3.2T。3.2T OSFP在OSFP-XD之后會(huì)逐步具備可行性。
        電口：200G/lane（IEEE 802.3dj, 224G PAM4），線性或重定時(shí)兩種體系可選。PAM6或PAM8調(diào)制為電口速率提升到400G/lane帶來(lái)了新的途徑。
        光學(xué)：400G/λ IM-DD 可由 EML、SiPh MZM(異質(zhì)集成)、或 TFLN（薄膜鈮酸鋰）實(shí)現(xiàn)；TFLN 已展示 >100 GHz 電光帶寬，實(shí)驗(yàn)樣機(jī)已實(shí)現(xiàn)3.2T級(jí)IM-DD傳輸。

五、ATOP 當(dāng)前交付


1.6T 可插拔量產(chǎn)（800G 產(chǎn)品矩陣量產(chǎn)打磨完備）。
LPO 產(chǎn)品線
互通“黃金配方”：對(duì)齊 PCS/FEC/PMD、支撐規(guī)模部署穩(wěn)定性。

七、如何量化“共贏”（系統(tǒng)級(jí) TCO）

        單位比特能耗 W/Tb/s：對(duì)比 CPO ? LPO 與 DSP 可插拔。
        端到端時(shí)延：對(duì)訓(xùn)練時(shí)長(zhǎng)與收斂步數(shù)的影響。
        可用性/MTTR：FRU 更換速度（可插拔）vs 集中化維護(hù)（CPO）。
        每 Tb/s 纖數(shù)：帶狀 SMF+扇出設(shè)計(jì)帶來(lái)的纖數(shù)收益。
        FEC symbol errors & BER：規(guī)模化部署的穩(wěn)定裕量。?

關(guān)于華拓光通信
        全球領(lǐng)先的光模塊解決方案提供商，專(zhuān)注高速光模塊與銅連接，服務(wù)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、5G及AI基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)。