10/22/2025，光纖在線訊，近日，工業(yè)和信息化部正式公布了新一批國家級專精特新“小巨人”企業(yè)名單。國內(nèi)領(lǐng)先的高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造企業(yè)——東莞普萊信智能技術(shù)有限公司（以下簡稱“普萊信智能”）憑借在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域突出的技術(shù)創(chuàng)新能力、深厚研發(fā)積累與優(yōu)異市場表現(xiàn)，成功入選。這一國家級榮譽的不僅標志著普萊信智能邁入全新發(fā)展階段，也體現(xiàn)了國家層面對其在產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)推動自主可控方面所做貢獻的高度認可。



國家級專精特新“小巨人”企業(yè)

        “專精特新小巨人”企業(yè)是指專注于細分市場、創(chuàng)新能力強、市場占有率高、掌握關(guān)鍵核心技術(shù)、質(zhì)量效益優(yōu)的“排頭兵”企業(yè)。作為國家級企業(yè)評定中極具含金量的榮譽，該評選致力于培育一批處于產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)、能夠突破核心技術(shù)、具備強大競爭力的中小企業(yè)，是中國制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的重要支撐力量。

        此次獲評國家級“專精特新小巨人”，不僅是對普萊信智能技術(shù)實力與商業(yè)潛力的肯定，更是對其堅持自主創(chuàng)新、服務(wù)國家戰(zhàn)略的高度認可，彰顯了公司在細分賽道中所構(gòu)建的技術(shù)壁壘與品牌護城河。

國產(chǎn)高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備破局者

        當前，中國制造規(guī)模雖位居全球前列，但在高端芯片等領(lǐng)域仍面臨諸多挑戰(zhàn)。隨著AI技術(shù)推動GPU、HBM等高性能芯片需求激增，先進封裝技術(shù)已成為產(chǎn)業(yè)競爭的制高點。然而，國內(nèi)先進封裝產(chǎn)業(yè)仍高度依賴進口設(shè)備，成為制約“強芯”戰(zhàn)略的關(guān)鍵瓶頸。

        普萊信智能自2017年成立以來，始終致力于打造國際領(lǐng)先的高端半導(dǎo)體裝備平臺。公司已構(gòu)建起完全自主可控的底層技術(shù)體系，產(chǎn)品覆蓋先進封裝、光通信封裝、IC封裝等多個領(lǐng)域，為國產(chǎn)高端裝備的自主發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。

        在先進封裝領(lǐng)域，圍繞AI芯片對CoWoS、HBM等先進封裝的需求，普萊信推出Loong系列TCB熱壓鍵合機，實現(xiàn)±1μm貼裝精度，支持Fluxless TCB工藝，支持銅直鍵合，成功打破國外技術(shù)壟斷。針對面板級封裝，XBonder系列巨量轉(zhuǎn)移面板級刺晶機采用創(chuàng)新刺晶工藝，精度達±5μm，效率提升3-8倍，有力推動封裝技術(shù)革新。

        在光通信封裝領(lǐng)域，針對400G/800G/1.6T光模塊、CPO、光器件等封裝，普萊信推出的DA403/Light2300系列超高精度固晶機，EU403H系列熱壓焊接固晶機，以±3μm的貼裝精度，支持COB固晶、COC共晶、熱壓焊接工藝，已獲全球最大光模塊企業(yè)認可。

        在IC封裝領(lǐng)域，DA1201/DA801系列IC直線式固晶機及Clip Bonder系列高速夾焊整線，支持倒裝與正裝工藝，貼裝精度為±7-25μm，獲多家IC封測龍頭企業(yè)認可。此外，Lion 2300系列超高精度固晶機和EU2300系列高精度共晶機，在高功率LED封裝領(lǐng)域也獲得國內(nèi)外車規(guī)級LED封測企業(yè)廣泛采用。