10/31/2025，光纖在線訊，在最近，海思光電發(fā)布了其全新的HI-ONE硅光引擎，這是基于其III-V光芯片、硅基半導(dǎo)體芯片技術(shù)和先進光電封裝平臺能力，面向AI時代的高密度光電互連推出的新一代硅光引擎平臺，核心是通過硅光技術(shù)和CPO架構(gòu)深度融合，實現(xiàn)高帶寬、低功耗、低延遲的數(shù)據(jù)中心光互連。
HI-ONE技術(shù)平臺最高采用 36 路 200G 光收發(fā)通道設(shè)計，總帶寬達 7.2Tb/s，是目前業(yè)界最高密度的硅光引擎之一。大帶寬的光電芯片設(shè)計支持單通道200G/lane高速率，解決多通道并行串?dāng)_問題，支持SR/DR/FR等多種互連應(yīng)用場景。其硅光部分基于低插損 SiN-SOI 平臺，二維光口結(jié)構(gòu)實現(xiàn)高密低插損，片上集成超過 2000 個器件（包括耦合器、分束器、調(diào)制器、MUX/DEMUX、高速 Ge PD 等）。
內(nèi)置 InP 基大功率 CW DFB 多波長集成光源（MLIC），通過波分復(fù)用技術(shù)減少光纖數(shù)量，支持 SR/FR 等多種傳輸場景。光源采用有源區(qū)缺陷控制技術(shù)，確保全溫范圍內(nèi)的高功率輸出和可靠性。
光引擎集成多通道高速 DRV 和 TIA，通過高密銅柱 / TSV 工藝實現(xiàn)硅光芯片與電芯片的混合集成。在 2025 年歐洲光通信會議（ECOC）上，海思展示了基于該平臺的 224 Gbps 微環(huán)調(diào)制器（MRM）和 540 Gbps 異質(zhì)集成 TFLN 調(diào)制器，驗證了其在高速調(diào)制領(lǐng)域的領(lǐng)先能力。
同時集成 StarSensor 星云智檢功能，基于海思光電海量現(xiàn)網(wǎng)實踐經(jīng)驗，以及對系統(tǒng)和DFx的深入理解，StarSensor星云智檢創(chuàng)造性地針對AI場景下業(yè)務(wù)中斷痛點問題，提供分鐘級檢測、厘米級精度的全鏈路診斷功能，有效降低AI智算中心業(yè)務(wù)閃斷問題。
在形態(tài)上，HI-ONE 支持可插拔、板載（AiO）、共封裝（CPO）等多種應(yīng)用形態(tài)，適配數(shù)據(jù)中心、高性能計算（HPC）、AI 集群等場景的高密度光互聯(lián)需求。
在兼容性方面，HI-ONE基于開放的技術(shù)平臺，HI-ONE 可與主流 DSP 芯片（如 Broadcom 7nm DSP）和光模塊架構(gòu)（如 OSFP 2xDR4 LPO）兼容，支持未來向更高速率（如 3.2T）的平滑升級。此前華云光電基于海思 HI-ONE 硅光引擎推出了 800G OSFP 2xDR4 LPO 光模塊，并成功通過某國際 Tier 1 設(shè)備商的嚴格測試。該模塊采用Broadcom 7nm DSP 芯片作為數(shù)字信號處理核心，與 HI-ONE 硅光引擎實現(xiàn)了高效協(xié)同工作。
同時，海思在 2025 年歐洲光通信會議（ECOC）上展示的 540 Gbps 異質(zhì)集成 TFLN 調(diào)制器，其設(shè)計明確支持與第三方 DSP 芯片的聯(lián)合調(diào)試，通過優(yōu)化射頻接口和協(xié)議棧實現(xiàn)了低驅(qū)動電壓（0.9 Vpp）下的高速信號傳輸。
因此，HI-ONE硅光平臺技術(shù)能夠應(yīng)用于AI 超節(jié)點服務(wù)器互連、智算中心高帶寬交換、數(shù)據(jù)中心 CPO 架構(gòu)部署、高速板間/框間/機架間互連等場景。
與目前行業(yè)龍頭博通相比，HI-ONE 在可插拔和板載場景下的技術(shù)成熟度和成本控制更具優(yōu)勢，而博通則通過CPO技術(shù)在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心市場建立了壁壘。而海思HI-ONE 硅光引擎的出現(xiàn)標(biāo)志著中國在光通信核心器件領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了從“跟跑”到“并跑”的跨越，其 7.2Tb/s 高密光互連、智能診斷和國產(chǎn)化優(yōu)勢已形成差異化競爭力。