2/04/2021,光纖在線訊,先進(jìn)光子和微電子封裝設(shè)備提供商Palomar科技今天宣布其3880 貼片機(jī)(Die Bonder)幫助Bay光子公司實(shí)現(xiàn)精密的光子器件倒裝(flip-chip)封裝。
Bay光子是英國(guó)一家高端光器件制造商。他們一個(gè)產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目需要數(shù)百個(gè)bonding pad的精密貼裝,其中一些要求60微米的精度。英國(guó)電子光子創(chuàng)新中心EPIC最近購(gòu)買的Palomar 3880貼片機(jī)有助于幫助Bay光子實(shí)現(xiàn)他們所需要的精密光子集成芯片貼裝。
Bay光子管理總監(jiān)MD Glenn George表示:“我非常高興客戶找到我們進(jìn)行高精度的PIC封裝。能夠看到EPIC的光子創(chuàng)新產(chǎn)品能夠工作令人興奮,不僅是因?yàn)锽ay光子的工作,也是由于EPIC所打造的這個(gè)生態(tài)系統(tǒng)。Palomar的設(shè)備見證了這一成功。”
Bay光子公司由前Nortel/Bookham, GGooch & Housego, 和Eltek半導(dǎo)體員工創(chuàng)立,對(duì)于光器件封裝有著深刻認(rèn)識(shí)。
Palomar公司EMEA地區(qū)MD Josef Schmidl也表示,很高興能和Bay光子合作,今天的光子應(yīng)用日益復(fù)雜,Palomar的目標(biāo)是為客戶提供簡(jiǎn)單的封裝方案,確保客戶把握住高速成長(zhǎng)的機(jī)會(huì)。