10/31/2025,光纖在線訊,CSPT2025已于昨日?qǐng)A滿收官。乘著“集聚封測(cè)智慧,賦能AI新時(shí)代”的熱潮,觸點(diǎn)智能在展期內(nèi)延續(xù)開幕日的人氣與專業(yè)度,與到訪伙伴開展了更深入的工藝交流,現(xiàn)場(chǎng)討論持續(xù)火熱。Yole預(yù)測(cè)顯示,到2028年功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望邁向約380億美元,高精度封裝與智能產(chǎn)線將成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要驅(qū)動(dòng)力。順勢(shì)而為,觸點(diǎn)智能以“高精·高穩(wěn)·高速·高智”的產(chǎn)品與半導(dǎo)體先進(jìn)封裝解決方案,繼續(xù)積極響應(yīng)市場(chǎng)需求,加速推動(dòng)規(guī)模量產(chǎn)落地,并與產(chǎn)業(yè)伙伴攜手把握新一輪增長(zhǎng)機(jī)遇。
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展會(huì)論壇上,觸點(diǎn)智能研究院副院長(zhǎng)歐陽(yáng)小龍博士發(fā)表《助力存儲(chǔ)芯片帶寬革命:觸點(diǎn)智能固晶機(jī)全系列解決方案》,展示公司在高帶寬、高密度封裝的最新突破。小龍博士指出,AI浪潮推動(dòng)存儲(chǔ)回暖,HBM今年在DRAM市場(chǎng)占比將超三成。面向HBM量產(chǎn)痛點(diǎn),觸點(diǎn)智能以“生產(chǎn)+檢測(cè)”一體化方案為核心,協(xié)同破解質(zhì)量管控瓶頸,助力公司由“設(shè)備供應(yīng)商”升級(jí)為“痛點(diǎn)解決專家”。
同時(shí),觸點(diǎn)智能展位人流持續(xù)高位、互動(dòng)熱度不減,來(lái)自AI與高性能計(jì)算(HPC)、影像模組、車載電子、光通信與存儲(chǔ)等賽道的頭部客戶密集到訪,交流務(wù)實(shí)高效。大家對(duì)我們?cè)谖⒚准?jí)對(duì)位、精準(zhǔn)運(yùn)控與AI深度學(xué)習(xí)檢測(cè)上的綜合實(shí)力給予一致認(rèn)可,對(duì)“高精·高穩(wěn)·高速·高智”的產(chǎn)品路線形成高度共識(shí);針對(duì)AI 2.5D/3D與HBM/Chiplet等核心應(yīng)用場(chǎng)景,客戶對(duì)良率保障既表現(xiàn)出強(qiáng)烈興趣,也提出了清晰訴求。多輪會(huì)談在現(xiàn)場(chǎng)順利推進(jìn),初步合作意向相繼落地,后續(xù)對(duì)接節(jié)奏明確、路徑清晰,整體釋放出積極的市場(chǎng)信號(hào)與合作信心,進(jìn)一步認(rèn)證了觸點(diǎn)智能在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的突出貢獻(xiàn)。
感謝與后續(xù)
感謝兩天里每一位到訪觸點(diǎn)智能展臺(tái)的伙伴與朋友。展會(huì)雖已收官,但合作剛剛開始!封測(cè)之路,精彩繼續(xù)——期待與您再次相見。