10/31/2025，光纖在線訊，CSPT2025已于昨日?qǐng)A滿收官。乘著“集聚封測(cè)智慧，賦能AI新時(shí)代”的熱潮，觸點(diǎn)智能在展期內(nèi)延續(xù)開幕日的人氣與專業(yè)度，與到訪伙伴開展了更深入的工藝交流，現(xiàn)場(chǎng)討論持續(xù)火熱。Yole預(yù)測(cè)顯示，到2028年功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望邁向約380億美元，高精度封裝與智能產(chǎn)線將成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要驅(qū)動(dòng)力。順勢(shì)而為，觸點(diǎn)智能以“高精·高穩(wěn)·高速·高智”的產(chǎn)品與半導(dǎo)體先進(jìn)封裝解決方案，繼續(xù)積極響應(yīng)市場(chǎng)需求，加速推動(dòng)規(guī)模量產(chǎn)落地，并與產(chǎn)業(yè)伙伴攜手把握新一輪增長(zhǎng)機(jī)遇。

      
兩天戰(zhàn)果｜我們的收獲

      
    展會(huì)論壇上，觸點(diǎn)智能研究院副院長(zhǎng)歐陽(yáng)小龍博士發(fā)表《助力存儲(chǔ)芯片帶寬革命：觸點(diǎn)智能固晶機(jī)全系列解決方案》，展示公司在高帶寬、高密度封裝的最新突破。小龍博士指出，AI浪潮推動(dòng)存儲(chǔ)回暖，HBM今年在DRAM市場(chǎng)占比將超三成。面向HBM量產(chǎn)痛點(diǎn)，觸點(diǎn)智能以“生產(chǎn)+檢測(cè)”一體化方案為核心，協(xié)同破解質(zhì)量管控瓶頸，助力公司由“設(shè)備供應(yīng)商”升級(jí)為“痛點(diǎn)解決專家”。

    同時(shí)，觸點(diǎn)智能展位人流持續(xù)高位、互動(dòng)熱度不減，來(lái)自AI與高性能計(jì)算（HPC）、影像模組、車載電子、光通信與存儲(chǔ)等賽道的頭部客戶密集到訪，交流務(wù)實(shí)高效。大家對(duì)我們?cè)谖⒚准?jí)對(duì)位、精準(zhǔn)運(yùn)控與AI深度學(xué)習(xí)檢測(cè)上的綜合實(shí)力給予一致認(rèn)可，對(duì)“高精·高穩(wěn)·高速·高智”的產(chǎn)品路線形成高度共識(shí)；針對(duì)AI 2.5D/3D與HBM/Chiplet等核心應(yīng)用場(chǎng)景，客戶對(duì)良率保障既表現(xiàn)出強(qiáng)烈興趣，也提出了清晰訴求。多輪會(huì)談在現(xiàn)場(chǎng)順利推進(jìn)，初步合作意向相繼落地，后續(xù)對(duì)接節(jié)奏明確、路徑清晰，整體釋放出積極的市場(chǎng)信號(hào)與合作信心，進(jìn)一步認(rèn)證了觸點(diǎn)智能在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的突出貢獻(xiàn)。

感謝與后續(xù)
    感謝兩天里每一位到訪觸點(diǎn)智能展臺(tái)的伙伴與朋友。展會(huì)雖已收官，但合作剛剛開始！封測(cè)之路，精彩繼續(xù)——期待與您再次相見。