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光進銅退——康寧數(shù)據(jù)中心變革

光纖在線編輯部  2025-03-19 16:08:36  文章來源:原文轉載  

導讀:隨著 AI 發(fā)展使數(shù)據(jù)中心對光纖需求大增,康寧計劃在數(shù)據(jù)中心用光纖替代銅纜以把握市場機遇,盡管替換面臨諸多挑戰(zhàn),但從技術趨勢和成本效率看轉變具有必然性,共封裝光學技術將發(fā)揮關鍵作用,且康寧在生成式 AI 領域已取得良好收益 。

3/19/2025,光纖在線訊,隨著人工智能技術的蓬勃發(fā)展,數(shù)據(jù)中心對高性能計算的需求呈指數(shù)級增長,這也為光纖通信領域帶來了新的變革契機。近期,康寧公司明確表示,計劃在數(shù)據(jù)中心中用光纖技術全面取代銅纜,這一戰(zhàn)略決策背后蘊含著多方面的考量與機遇。

AI 的興起促使數(shù)據(jù)中心服務器機架中的圖形處理單元(GPU)數(shù)量大幅增加。以 2025 年英偉達的 72 GPU AI 節(jié)點(如 Blackwell)為例,此類節(jié)點使得交換機機架中的光纖需求激增,相比以往再增加四倍,這為康寧這樣的光學供應商創(chuàng)造了巨大的市場空間。數(shù)據(jù)中心節(jié)點后端通常存在大量銅纜,每個機架中約有 2 英里。當前,光纖在連接交換機機架與服務器機架后,光學信號便終止,而康寧期望用光纖進一步替代后端銅纜。

從市場前景來看,這一轉變蘊含著豐厚的商業(yè)潛力。Dell'Oro Group 預測,到 2028 年,AI 后端網(wǎng)絡將以超 50% 的年復合增長率增長,規(guī)模有望達到 200 億美元。不過,全面替換銅纜并非易事。銅纜在數(shù)據(jù)中心應用廣泛,除服務器內(nèi)部布線和電源連接器外,冷卻系統(tǒng)及外部供電電纜中也大量使用。彭博社預計,到 2030 年北美數(shù)據(jù)中心的銅使用量可能增加 110 萬至 240 萬噸,AI 需求的增長還會進一步提升服務器機架的功率密度和冷卻需求,從而加大銅的使用強度。

但康寧全球研究副總裁 Claudio Mazzali 認為,從銅互連轉向光纖是必然趨勢。回顧通信領域,海底、長途、城域和接入網(wǎng)絡都已實現(xiàn)從電氣到光學的轉變,以補償銅鏈路的信號損失。如今,隨著超大規(guī)模企業(yè)對 AI 容量的持續(xù)擴充,新架構對信號傳輸提出更高要求,銅的電氣傳輸面臨諸多挑戰(zhàn)。
      
隨著數(shù)據(jù)速率不斷攀升,每個節(jié)點的 GPU 數(shù)量也在增加。當一個節(jié)點中有數(shù)百個 GPU 分布在超 10 個機架上時,同一節(jié)點上 GPU 之間的互連距離需擴展到 30 米以上,此時采用光纖連接在成本效益和能源效率上更具優(yōu)勢。在 Meta 當前的服務器機架架構中,信號僅在網(wǎng)絡交換機處轉換為光學信號,這凸顯了進一步光纖化的潛在空間。

共封裝光學技術(CPO)在這場變革中至關重要。雖然該技術已問世一段時間,但隨著先進芯片生成高達 100Tbps 的聚合輸入 / 輸出,其重要性愈發(fā)凸顯。IBM 研發(fā)的新 CPO 技術,可讓芯片通過光纖而非電氣技術通信,加速芯片間數(shù)據(jù)傳輸??祵庪m未透露與合作伙伴在 AI 節(jié)點方面的具體合作細節(jié),但明確 CPO 技術將在解決數(shù)據(jù)中心銅纜限制問題上發(fā)揮關鍵作用。

在生成式 AI 領域,康寧收獲頗豐。2024 年其企業(yè)收入達到創(chuàng)紀錄的 20 億美元,客戶采用率超出預期??祵庍€與 Lumen 達成合作,助力其滿足 AI 進步帶來的長途光纖傳輸需求,Lumen 將在未來兩年保留康寧全球光纖產(chǎn)能的 10%。本季度康寧產(chǎn)量每月增長三倍,相關創(chuàng)新已轉化為收入流,為公司財務狀況注入積極動力。

康寧淘汰數(shù)據(jù)中心銅纜、推廣光纖技術的計劃,順應了行業(yè)發(fā)展趨勢,有望在推動數(shù)據(jù)中心升級的同時,為自身創(chuàng)造新的業(yè)績增長點,也將對整個光纖通信產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠影響。

編譯整理自:https://www.fierce-network.com/broadband/corning-sees-opportunities-convert-copper-data-center
關鍵字: 康寧 光纖 光進銅退
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