5/24/2023，光纖在線訊     由光纖在線主辦的一年一度的光通信行業(yè)盛會—CFCF光連接大會即將于2023年6月5日-7日在蘇州舉行。全球最大的PLC光分路器芯片供應(yīng)商—深圳市礪芯科技有限公司（簡稱：礪芯科技）作為本次光連接大會的品牌贊助商，同時作為參展商，將精彩亮相本次大會，帶來其創(chuàng)新產(chǎn)品硅光耦合扇出光互連組件，該產(chǎn)品為未來的板級光互連、芯片級光互連、光電混合集成、CPO等應(yīng)用提供優(yōu)秀的解決方案。礪芯科技展位號#A-A17，歡迎廣大業(yè)內(nèi)同仁蒞臨參觀和交流。

參展信息：
公司名：深圳市礪芯科技有限公司
展位號：#A-A17
時間：2023年6月5-7日
地點：蘇州·知音溫德姆至尊酒店

        在本次大會上礪芯科技將重點展示：PLC光分路器系列芯片（1x2,3,4,5,6,7,8,9,12,16,32,64等）、光耦合器(TAP)芯片與組件、硅光耦合-扇出芯片與組件、RGB三色可見光合束芯片、光電混合集成系統(tǒng)(Hybrid SOOS)、EOPCB(光電混合PCB板)、生物與化學(xué)集成光波導(dǎo)傳感芯片等產(chǎn)品。 



        特別值得關(guān)注的是，礪芯科技的“硅光耦合扇出光互連組件”申報了今年光連接大會最具影響力的”創(chuàng)新產(chǎn)品獎”。礪芯科技硅光耦合扇出光互連組件使用玻璃光波導(dǎo)實現(xiàn)高密硅光芯片與光纖之間的靈活光互連。具體可實現(xiàn)：90度轉(zhuǎn)0度（垂直轉(zhuǎn)水平）立體轉(zhuǎn)向耦合、光斑大小轉(zhuǎn)換、高密度向低密度光互連過渡、高精度耦合定位、高密度MPO可插拔、低密度LC可插拔等光互連功能。除了可以實現(xiàn)靈活多變的光互連功能以外，玻璃光波導(dǎo)相對分離互聯(lián)結(jié)構(gòu)具有集成度高（pitch間距可以小于20um），尺寸�。ǜ叨瓤梢孕∮�1mm），工藝容差大，一致性好、成本低，適于大批量生產(chǎn)等優(yōu)點。該產(chǎn)品為未來的板級光互連、芯片級光互連、光電混合集成、CPO等應(yīng)用提供了優(yōu)秀的解決方案。

        目前，相關(guān)產(chǎn)品獲得眾多知名企業(yè)認(rèn)可，并進(jìn)入頭部企業(yè)認(rèn)證階段。
    
        礪芯科技硅光耦合扇出光互連組件最終能不能入選本年度”創(chuàng)新產(chǎn)品獎”，讓我們拭目以待。

關(guān)于礪芯科技：
       深圳市礪芯科技有限公司（Shenzhen Li-Chip Technology co.,Ltd)成立于2018年，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的集成光子芯片高科技公司，全球最大的PLC光分路器芯片供應(yīng)商（光分路器芯片產(chǎn)品市場占有率全球第一）。公司總部位于深圳，員工人數(shù)200+，超8000㎡生產(chǎn)研發(fā)辦公面積，并在上海建立了專業(yè)的研發(fā)中心，在江西贛州建立了大型生產(chǎn)基地。 

        經(jīng)過二十年的技術(shù)沉淀，公司建立了從芯片材料到芯片工藝，從研發(fā)設(shè)計到生產(chǎn)測試的完整光子芯片開發(fā)與應(yīng)用體系，其中集成光波導(dǎo)芯片技術(shù)、光波導(dǎo)混合集成與應(yīng)用技術(shù)處于國際領(lǐng)先水平。2021年度芯片發(fā)貨超5000萬粒，全球市場占有率80%以上。

        掃碼報名參加光連接大會，現(xiàn)場與礪芯科技溝通交流：

★參展商一覽表（排名不分先后）：