7/01/2020，光纖在線訊，晶圓代工龍頭臺(tái)積電去年持續(xù)擴(kuò)大研發(fā)規(guī)模，全年研發(fā)費(fèi)用為29.59億美元（約折合新臺(tái)幣880億元）創(chuàng)下歷史新高，較前一年成長(zhǎng)約4％，約占總營(yíng)收8.5％，并且是臺(tái)灣科技業(yè)界年度研發(fā)支出最高紀(jì)錄。



臺(tái)積電去年達(dá)成的主要成就：臺(tái)積電晶圓出貨量達(dá)1,010萬(wàn)片12寸約當(dāng)量晶圓，16納米及以下更先進(jìn)制程的銷售金額占整體晶圓銷售金額的50％，高于前年的41％。臺(tái)積電去年提供272種不同的制程技術(shù)，為499個(gè)客戶生產(chǎn)10,761種不同產(chǎn)品。

此外，臺(tái)積電研發(fā)組織人數(shù)去年總計(jì)6,534人，較前一年成長(zhǎng)約5％，此一研發(fā)投資規(guī)模不僅與世界級(jí)一流科技公司相當(dāng)，甚至超越許多公司規(guī)模。
臺(tái)積電在最新發(fā)布的2019年度企業(yè)社會(huì)責(zé)任報(bào)告書中指出，為延續(xù)摩爾定律，協(xié)助客戶成功且快速地推出產(chǎn)品，臺(tái)積電不斷投入研發(fā)資源，持續(xù)提供領(lǐng)先的制程技術(shù)及設(shè)計(jì)解決方案。臺(tái)積電去年7納米強(qiáng)效版技術(shù)量產(chǎn)及5納米技術(shù)成功試產(chǎn)，臺(tái)積電研發(fā)組織以不斷的技術(shù)創(chuàng)新維持業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)地位，在開(kāi)發(fā)3納米第六代三維電晶體技術(shù)平臺(tái)的同時(shí)，亦開(kāi)始進(jìn)行領(lǐng)先半導(dǎo)體業(yè)界的2納米技術(shù)，并針對(duì)2納米以下的技術(shù)同步進(jìn)行探索性研究。

除了發(fā)展CMOS半導(dǎo)體邏輯技術(shù)，臺(tái)積電亦廣泛研發(fā)其他半導(dǎo)體技術(shù)，提供客戶行動(dòng)系統(tǒng)單晶片（SoC）產(chǎn)品及其他應(yīng)用所需的晶片功能，例如智慧型手機(jī)、高效能運(yùn)算（HPC）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、車用電子等應(yīng)用。臺(tái)積電去年亦與全球頂尖的研究機(jī)構(gòu)如美國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)中心SRC、比利時(shí)IMEC等持續(xù)保持強(qiáng)而有力的合作關(guān)係，藉由擴(kuò)大贊助納米技術(shù)研究，厚積創(chuàng)新動(dòng)能，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)與未來(lái)人才培育的二大目標(biāo)。

臺(tái)積電先進(jìn)封裝的布局同樣有所突破，包括開(kāi)發(fā)創(chuàng)新的晶圓級(jí)封裝技術(shù)，完成系統(tǒng)整合晶片（TSMC-SoIC）制程認(rèn)證，大量生產(chǎn)第四代整合型扇出層疊封裝技術(shù)（InFO-PoP）以支援行動(dòng)應(yīng)用處理器封裝，并成功驗(yàn)證第五代InFO-PoP先進(jìn)封裝技術(shù)以支援行動(dòng)應(yīng)用，及第二代整合型扇出暨基板封裝（InFO_oS）以支援HPC應(yīng)用。

此外，臺(tái)積電的CMOS影像感測(cè)器技術(shù)，已開(kāi)發(fā)出最新一代次微米像素感測(cè)器以支援行動(dòng)應(yīng)用，內(nèi)嵌式三維的金屬／介電質(zhì)／金屬（MiM）高密度電容，支援全域快門與高動(dòng)態(tài)范圍感測(cè)器應(yīng)用。

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