1/12/2004，領(lǐng)先的智能光子交換系統(tǒng)廠商Calient 今天宣布獲得2000萬美元的第四輪融資。新投資商Sofinnova和現(xiàn)有投資商TeleSoft等一起參加了投資。投資公司的代表表示他們事先作了大量的調(diào)查工作，他們對(duì)Calient的市場(chǎng)地位和盈利能力非常有信心。Calient目前擁有業(yè)界唯一的實(shí)地應(yīng)用的商用化3D MEMS光子交換系統(tǒng)。SDL投資公司的創(chuàng)立者Don Scifres表示他們看好全光交換技術(shù)的前景。
另訊， 領(lǐng)先的以太網(wǎng)接入解決方案廠商World Wide Packets 今天宣布成功獲得1570萬美元的第三輪融資。此次投資的主要是新投資者M(jìn)adrona投資公司和西北投資公司。World Wide Packets原有的一些投資者包括Azure等也參加了投資。投資公司的代表表示，通過和World Wide Packets的客戶交談，可以知道World Wide Packets的解決方案已經(jīng)超過了客戶的期待。他們對(duì)該公司在2003年內(nèi)的成就印象深刻。