3/3/2009,賽迪網(wǎng),雖然經(jīng)濟(jì)危機(jī)尚未觸底，但手機(jī)芯片巨頭高通的庫(kù)存情況有望減少，因?yàn)橹袊?guó)三大運(yùn)營(yíng)商啟動(dòng)3G將拉動(dòng)3G終端需求，同時(shí)與諾基亞的合作，也為高通增益不少。
　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電、日月光、景碩等代工廠商已開(kāi)始收到高通新的訂單，且規(guī)模已開(kāi)始擴(kuò)大。
　　由于需求低迷，高通去年三季度的芯片庫(kù)存一度達(dá)到5.21億美元，于是減少對(duì)臺(tái)灣代工廠的訂單，努力壓縮庫(kù)存，至去年底，高通的芯片庫(kù)存減至4.58億美元。

　　隨著中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商積極招標(biāo)建設(shè)3G網(wǎng)絡(luò)，3G手機(jī)等終端需求有望抬升，高通芯片需求小現(xiàn)回暖，同時(shí)，與諾基亞簽署和解協(xié)議之后，高通將向后者提供MSM7000及MSM8000系列晶片，也有助于消化庫(kù)存。

　　分析人士估計(jì)，受上述因素刺激，高通本季度的庫(kù)存有望進(jìn)一步下降至4億美元左右。