3/14/2006,Dallas半導體公司近日推出業(yè)界第一款集成XFP控制芯片DS1862。該產品的推出可以大大簡化10G XFP光模塊的設計。通過將激光驅動,系統(tǒng)監(jiān)視以及內存集成到一起,DS1862減少了器件的使用個數(shù)和布線面積,該產品也完全符合XFP MSA。DS1862采用平均功率控制技術來實現(xiàn)激光器控制,利用256位的溫度控制DAC來實現(xiàn)對消光比的控制,內置溫度傳感器和13位的ADC電路來實現(xiàn)對溫度,Vcc, 五個輸出模擬信號等的控制。該產品采用5mm x 5mm BGA 封裝 (0.8mm pitch),預計售價 $2.25 (10,000-up, FOB USA).
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