12/9/2010，在今天舉行的“高通公司2010年中國(guó)合作伙伴大會(huì)暨創(chuàng)新無(wú)線終端聯(lián)合展示會(huì)上，高通透露，目前高通芯片累積出貨量已達(dá)到70億片。

   據(jù)市場(chǎng)調(diào)查公司數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機(jī)出貨量在本季度超過(guò)了8000萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)95%，環(huán)比增長(zhǎng)30%。智能手機(jī)在手機(jī)市場(chǎng)的份額在2014年將達(dá)到45%，而在2009年，這一數(shù)字還僅為16%。

   2010年，高通公司MSM芯片總出貨量達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的3.99億片，較去年同期增長(zhǎng)26%。高通全球高級(jí)副總裁克里斯蒂安·阿蒙會(huì)上也表示，不光是芯片量的突破，在終端發(fā)布量上，2010年高通配合合作伙伴共發(fā)布終端產(chǎn)品超過(guò)700部，也創(chuàng)造了一個(gè)新紀(jì)錄。

   目前，高通公司在中國(guó)合作伙伴總數(shù)達(dá)到65家，2010年新增了14家，公司每年持續(xù)拿出收入的20%進(jìn)行產(chǎn)品與技術(shù)研發(fā)，中國(guó)市場(chǎng)已經(jīng)成為高通公司全球最大的市場(chǎng)之一。