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在本屆CFCF2025第十屆光連接大會上，光纖在線編輯現(xiàn)場專訪了德力儀器華北區(qū)市場銷售總監(jiān)徐樂先生，深入探討了國產(chǎn)儀器的技術突破、市場布局及企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略。

儀器儀表 | 2025-06-24 15:52:48

Arelion宣布升級其斯堪的納維亞網(wǎng)絡，以支持人工智能（AI）和云應用的高速需求。該升級采用1.6 Tb/s波道和400G相干可插拔光模塊，提升網(wǎng)絡容量和能效，助力區(qū)域AI市場發(fā)展，預計2025年第二季度完成。

綜合 | 2025-06-24 15:52:19

在AI算力持續(xù)爆發(fā)的背景下，高速互聯(lián)技術將呈現(xiàn)多元化發(fā)展態(tài)勢，不同技術路線將根據(jù)各自優(yōu)勢找到適合的應用場景，共同推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

綜合 | 2025-06-24 13:34:59

是德科技與蔚來的合作伙伴關系為蔚來汽車解決方案提供了更好的連接性、可靠性和性能

儀器儀表 | 2025-06-24 11:17:06

該系列旨在確保高精度、可靠性和易用性。新產(chǎn)品組合包括是德科技的4路電源、波形發(fā)生器、數(shù)字萬用表和示波器，這些先進的儀器經(jīng)過全面安全測試，符合并超越了ISO/IEC17025、IEC61010和CSA等行業(yè)和安全標準。

儀器儀表 | 2025-06-24 11:05:02

Brightspeed與Calix成功完成50G-PON技術測試，為未來高速寬帶服務奠定基礎。該技術可在同一光纖網(wǎng)絡上同時支持50G-PON、XGS-PON和GPON，滿足從沉浸式游戲到企業(yè)級連接的需求，展示了Brightspeed在光纖創(chuàng)新領域的領先地位。

綜合 | 2025-06-24 11:00:01

SuperLight Photonics 的最新解決方案旨在革新生產(chǎn)環(huán)境中的光譜學應用，與傳統(tǒng)光源相比性能表現(xiàn)卓越。相較于傳統(tǒng)超連續(xù)譜激光器，其光譜穩(wěn)定性達到了前所未有的水平，亮度也超越了鹵素類替代方案。

光學與傳感 | 2025-06-24 10:44:23

此行旨在深入了解企業(yè)在高端電子測試測量儀器領域的創(chuàng)新成果與發(fā)展戰(zhàn)略，并就如何深化政企合作、賦能區(qū)域重點產(chǎn)業(yè)升級（人工智能、半導體、商業(yè)航天、智能駕駛等）展開深入交流。

儀器儀表 | 2025-06-24 10:06:53

近日，中星聯(lián)華科技參與編寫的技術專著《國產(chǎn)信息通信儀表與測試應用》由中國工信出版集團人民郵電出版社正式出版。

儀器儀表 | 2025-06-24 09:11:46

新加坡 Rain Tree Photonics 聯(lián)合 ASTAR/AMF 推出基于扇出型晶圓級電光芯片共封裝方案的 1.79Tbps 高速硅光引擎，通過創(chuàng)新工藝實現(xiàn)低損耗、高速率傳輸，為打破高端硅光芯片壟斷及 CPO 商用化提供新路徑。

綜合 | 2025-06-23 22:03:26

北京郵電大學成功驗證 “采傳一體” 智能光通信系統(tǒng)，實現(xiàn)高光譜遙感數(shù)據(jù)毫秒采集、秒級傳輸，為空天信息 “采集 - 傳輸 - 計算” 一體化及災害響應等領域提供關鍵技術支撐。

綜合 | 2025-06-23 21:57:40

仟目激光正式推出70mW硅光模塊CW（連續(xù)波）光源芯片，以優(yōu)秀的性能指標和國產(chǎn)化技術實力，覆蓋從短距到中長距傳輸需求，深耕AI算力中心賽道。

芯片 | 2025-06-23 17:41:00

隨著人工智能爆發(fā)式增長和計算需求日益復雜，Chiplet技術成為下一代創(chuàng)新的關鍵推動力。行業(yè)專家指出，Chiplet經(jīng)濟的成功取決于三大支柱：商業(yè)部署、創(chuàng)新引擎和制造現(xiàn)實，需要構(gòu)建整合設計、制造與應用的完整生態(tài)系統(tǒng)。

綜合 | 2025-06-23 16:58:32

美國專家首次證明在數(shù)十公里的實際部署多芯光纖中，超穩(wěn)定光學原子鐘信號可以與電信數(shù)據(jù)同時兼容傳輸。這表明新興的高容量光纖網(wǎng)絡不僅能傳輸海量數(shù)據(jù)，還有望精準同步世界各地的原子鐘，為基礎科學、精密測量乃至全球時間標準的演進打開新大門。

綜合 | 2025-06-23 16:54:41

博眾半導體深度參與本次大會，出席并參與多個論壇與交流環(huán)節(jié)，洞察AI時代高速光互聯(lián)對封裝設備與工藝的新需求，積極拓展與產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴的協(xié)同合作空間，強化企業(yè)在光通信先進封裝生態(tài)中的價值定位。

光器件制造設備 | 2025-06-23 15:52:57