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中科精工推出高精度1.5um固晶貼裝設備, 打造400G/800G/1.6T高速光模塊全棧式封測解決方案
	9/03/2025，光纖在線訊，數(shù)字化浪潮下，AI正成為推動產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，一顆米粒大小的芯片封裝體內(nèi)，正上演著光通信產(chǎn)業(yè)最激動人心的技術(shù)躍遷。在先進封裝與光模塊共振增長的環(huán)境下，高端制造設備成為制約發(fā)展的核心瓶頸，深圳中科精工科技作為中國半導體封測裝備的一站式解決方案提供商，憑借在AA主動對準...... 2025-09-03 09:43:45